雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在70年代非常流行, 芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當(dāng)時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP.圖1是DIP封裝圖，圖2是采用DIP封裝的8086處理器。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

圖1 DIP封裝圖

圖2 DIP封裝的8086處理器

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：

（1）適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

（2）芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

（3）比TO型封裝易于對PCB布線。

（4）操作方便。

衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(DIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上DIP封裝的應(yīng)用范圍很廣，包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC電路、微機電路等等。雖然DIP封裝已經(jīng)有些過時，但是現(xiàn)在很多主板的BIOS芯片還采取的這種封裝形式。DIP封裝的主板BIOS芯片如圖3所示。

圖3 DIP封裝的主板BIOS芯片