什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點(diǎn)/缺點(diǎn)有哪些?

什么是TBGA(載帶型焊球陣列)

TBGA是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合的芯片倒裝鍵合在多層布線柔性載帶上；用作電路I／O端的周邊陣列焊料球安裝在柔性載帶下面；它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時(shí)還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。腔體朝下的引線鍵合TBGA的芯片粘結(jié)在芯腔的銅熱沉上；芯片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實(shí)現(xiàn)互連；用密封劑將電路芯片、引線、柔性載帶焊盤包封(灌封或涂敷)起來。

TBGA的優(yōu)點(diǎn)如下：

1)封裝體的柔性載帶和PCB板的熱匹配性能較。

2)在回流焊過程中可利用焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用印焊球的表面張力來達(dá)到焊球與焊盤的對(duì)準(zhǔn)要求。

3)是最經(jīng)濟(jì)的BGA封裝。

4)散熱性能優(yōu)于PBGA結(jié)構(gòu)。

TBGA的缺點(diǎn)如下：

1)對(duì)濕氣敏感。

2)不同材料的多級(jí)組合對(duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響。

（5）其它的BGA封裝類型

MCM-PBGA(Multiplechipmodule-PBGA)是多芯片模塊PBGA。

LBGA，微BGA，它是一種芯片尺寸封裝。芯片面朝下，采用TAB鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基片焊盤互連的，LBGA的結(jié)構(gòu)示意圖如圖5。它的封裝體尺寸僅略大于芯片(芯片+0.5mm)。gBGA有3種焊球節(jié)距：0.65mm、0.75mm和0.8mm。TAB引線鍵合和彈性的芯片粘接是txBGA的特征。與其它的芯片尺寸封裝相比，它具有更高的可靠性。

圖5 LBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖

SBGA(Stackedballgridarray)，疊層BGA，它的結(jié)構(gòu)示意圖如圖6所示。

圖6 SBGA封裝的結(jié)構(gòu)示意圖

etBGA，最薄的BGA結(jié)構(gòu)，封裝體高度為0.5mm，接近于芯片尺寸。芯片面朝下。

CTBGA、CVBGA(ThinandVeryThinChipArrayBGA)，薄型、超薄型BGA。該種BGA使用的基板是薄的核心層壓板，包封采用模塑結(jié)構(gòu)，封裝體高度為1.2mm。