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高云半導體宣布成立高云香港公司

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國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-26 09:38:351740

中國FPGA產品首次打入日本市場!廣東高云半導體宣布簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商

作為全球發展最快的FPGA(可編程邏輯)公司,廣東高云半導體今天宣布,已經簽約日本丸文株式會社成為為其日本經銷商,進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-27 16:40:343431

高云半導體受邀參展全球最大規模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27876

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061007

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體將參加日本2019嵌入式及物聯網綜合技術展

全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯網綜合技術展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:53644

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)將于當地時間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

高云半導體HCLK資源用戶指南

高云半導體FPGA 產品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能數據傳輸,是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行2、3.5
2020-12-10 14:20:006

拉黑小米、中微公司高云半導體!特朗普任期最后幾天還在努力“搞事”

(前稱西安聯合信息技術)、北京中關村發展投資中心、中譯語通科技股份、高云半導體、大新華航空、中國航空集團。半導體公司中微半導體高云半導體赫然在列。 投資禁令 這項禁令開始于2020年11月12日,當時特朗普簽署了一項行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002063

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

列入“涉軍企業名單”。 作為一家致力于國產FPGA芯片研發與產業化的高科技公司高云半導體成立以來以自主創新、合法合規運營為原則,嚴格遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法律法規,無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應用
2021-01-19 16:46:472140

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行

高云半導體官方消息顯示,會上,高云半導體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃,并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。
2021-03-29 14:53:322218

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

高云發布USB外設橋接產品線 商湯科技助力寧波打通智能服務系統

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:194119

高云半導體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入,堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311057

高云半導體多款車規級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網聯技術展示交流會”。
2022-06-09 14:41:412317

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

高云半導體Combat開發套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:302395

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會。SOC-IP展會是一個年度性質的展覽會,匯聚了來自全球的SOC設計公司、IP供應商、EDA工具公司、嵌入式系統設計公司等專業領域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:191614

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:05456

高云Local Dimming的成功案例

高云半導體車載 Local Dimming 方案成熟,知名車企儀表盤屏大規模量產。高云強勢進軍AR-HUD市場,多個項目同步推進。
2024-01-12 10:18:32415

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1919

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