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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

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2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加日本2019嵌入式及物聯網綜合技術展

全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯網綜合技術展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:53644

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:07963

揚杰科技參加以“開放合作、世界同芯”為主題的半導體大會

揚州揚杰電子科技股份有限公司(以下簡稱揚杰科技)首次亮2020(第二屆)半導體大會大會以開放合作、世界同芯為主題,議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等,旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球
2020-09-01 10:58:072037

高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)將于當地時間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

拉黑小米、中微公司、高云半導體!特朗普任期最后幾天還在努力“搞事”

(前稱西安聯合信息技術)、北京中關村發展投資中心、中譯語通科技股份、高云半導體、大新華航空、中國航空集團。半導體公司中微半導體高云半導體赫然在列。 投資禁令 這項禁令開始于2020年11月12日,當時特朗普簽署了一項行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002063

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關注到美國國防部發布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由,將包括高云半導體在內的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

芯和半導體參加2021 EPEPS大會并發表技術演講

活動簡介 芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發表技術演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側重于
2021-10-25 09:25:201596

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

芯和半導體亮相全球半導體設計大會DesignCon2022

的DesignCon展會將展示在高速設計和信號完整性分析領域的最新產品和技術。用戶可以在現場測試和比較來自各大廠商的尖端工具和技術。芯和半導體受邀將于明日(2022年4月6日-7日)參加本次大會的論文演講和現場展示環節,展位號為727。我們將在三天的大會期間,以系列的形式,向您及時報道現場的動態。
2022-04-08 09:19:141680

高云半導體多款車規級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網聯技術展示交流會”。
2022-06-09 14:41:412317

高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現各類復雜算法

在當日舉辦的創新峰會論壇上,廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規級產品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發的2021-2022中國半導體汽車市場最佳產品獎。
2022-08-19 14:12:112143

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

中科億海微受邀參加世界半導體大會

2022年8月18-20日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)如邀參加了在南京國際博覽中心舉辦的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會。中科億海微憑借國產強自主全正向
2022-08-24 10:01:29431

芯和半導體連續第八年赴美參加全球設計自動化大會

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會,并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導體連續第八年參加DAC,展位號為1435。
2023-07-05 16:36:37391

Arm Tech Symposia 年度技術大會現已開放報名

作為 Arm? 最重要、規模最盛大的技術活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年
2023-11-10 15:28:57155

Arm Tech Symposia年度技術大會現已開放報名

arm tech symposia將提供超過80個主題演講、技術共享、生態對話和各種現場演示。會議上午,arm的首席副總經理及人氣行業合作伙伴的高層管理層將就科技創新和產業發展進行基調演講,就產業趨勢、技術洞察力和最尖端發展進行暢談。
2023-11-12 16:00:44726

三地輪番放送:主題演講+專題論壇+技術展示,Arm Tech Symposia年度技術大會報名倒計時!

Arm Tech Symposia年度技術大會(以下簡稱“大會”)因其前沿技術內容與超強嘉賓陣容而廣受好評,每年都會吸引眾多業界人士參與,成為了科技行業的風向標。今年,以“Arm正在構建計算的未來
2023-11-21 15:55:02293

芯和半導體參加第七屆中國系統級封裝大會-上海站

12月13日,芯和半導體參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午的主論壇發表演講《Chiplet產業的發展
2023-11-24 16:38:38427

Arm篤定服務器市場,定制化芯片構建基礎設施的未來

近日,Arm Tech Symposia 年度技術大會國內首站落地深圳。作為Arm最重要、規模最盛大的技術活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術大會以“Arm 正在構建計算的未來
2023-12-04 14:42:59871

Arm Tech Symposia 2023 年度技術大會圓滿舉辦

Arm 攜手生態伙伴共同構建計算的未來 ? 以“Arm 正在構建計算的未來”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術大會上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區七座城市活動
2023-12-05 09:04:55167

思爾芯亮相Arm Tech Symposia技術大會

近日,備受關注的 Arm Tech Symposia 技術大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中,作為國內首家數字 EDA 供應商的思爾芯成為焦點,其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業界的廣泛關注,為 Arm 外置支持方案提供了更高效的解決方案。
2023-12-08 10:02:48281

思爾芯在Arm Tech Symposia大會上展現基于 Arm 的 Chiplink AXI IP 創新解決方案

近日,備受關注的ArmTechSymposia技術大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中,作為國內首家數字EDA供應商的思爾芯成為焦點,其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業界的廣泛關注
2023-12-08 15:52:04181

恩智浦半導體參加2024年世界移動通信大會(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半導體參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:42263

貝思科爾邀您參加ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會

“ASPC2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會”將于2024年3月14~15日在嘉興召開,貝思科爾誠摯歡迎您參加本次大會。在汽車電動化、智能化技術應用的不斷發展,單車芯片價值開始成倍式增長
2024-03-07 08:33:59298

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