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　　iPhone的流行和移動互聯應用的激增，促使全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設計優勢受到了越來越多終端企業的青睞。在這一趨勢下，主流芯片企業今年都陸續發布了一系列智能終端芯片方案，將智能終端芯片帶入多核、高計算能力階段。

　　高性能與高性價比各有市場

　　高通今年上半年即在行業中率先推出了革命性的芯片產品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon產品線上還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達2.5GHz。

　　本屆通信展期間，中國移動與HTC推出了首款基于意法·愛立信(ST-Ericsson)最新的強大NovaThor平臺的智能手機。記者獲悉，NovaThor平臺集成了ST-Ericsson的Nova A9500 1GHz雙核應用處理器和Thor M6718高速調制解調器(Modem)，支持如臨其境的3D圖形功能、高速網頁瀏覽和高清多媒體功能。

　　聯發科技針對3.75G智能手機推出的MT6573芯片整體方案打出了高性價比的賣點。MT6573優化的硬件設計對3D圖像處理技術和多媒體能力的支持使其得到聯想、TCL、OPPO以及一大批千元智能手機廠商的青睞。

　　在TD智能終端芯片技術發展上，芯片正在從單模過渡到多模，TD多核單芯片解決方案正被廣泛采用。而且在今年，TD芯片市場由于Marvell等國際品牌的加入、聯芯科技與聯發科技獨立運作等因素的影響，競爭更為激烈?？梢钥吹皆诠摹r格、穩定性等指標上，TD芯片正在奮力趕上WCDMA標準。

　　LTE“水漲船高”帶動芯片提速

　　LTE的商用能力取決于芯片環節的成熟程度，這已是不爭的事實。

　　隨著單芯片的不斷涌現、多模多頻終端的需求加大、越來越多的芯片公司進入LTE市場，終端產業鏈將更多的精力瞄向了為無線寬帶殺手級“體驗”做支撐的新方案和新技術。在LTE的刺激下，下一代網絡對芯片的集成能力、多樣化應用支撐能力的需求也在不斷提高。

　　盡管參與LTE芯片研發的企業數量越來越多，但一位業界人士直言不諱地稱，對目前LTE芯片領域熱鬧非凡的現象不要太過樂觀，因為多模多頻的挑戰會在LTE接下來的發展中變得越來越現實，而屆時真正能支持此需求的芯片廠家并不多。對此，包括國際上的實力芯片廠商都正在開發整合2G、3G、LTE(TDD/FDD)標準的多模多頻芯片。

　　除了LTE，無線技術的革新以及移動互聯網的快速發展，帶來了無線技術的更多應用方向。在本屆展會上可以看到，眾多企業提出了無線云計算、手機SNS、手機文字識別、3D應用、視頻翻譯技術等新型應用，而這也迎合了多家芯片開拓手機之外芯片市場的趨勢。

　　TD產業鏈因芯片繁榮而加速

　　TD聯盟展區今年因眾多芯片和終端企業的參與而人氣頗高。在聯芯科技可以看到其2011年度的重磅產品INNOPOWERTM原動力TM系列自研芯片，全面覆蓋低成本TD功能手機、TD智能終端、TD融合終端、TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案等多個領域。

　　芯通科技在本屆展會上演示了其SMARTER RF-M3TM智能射頻測試制造管理系統，吸引了大批參觀者詳細咨詢。