為什么選擇自適應計算平臺

「創新的速度早已超越了芯片發展的速度，創新不能被芯片所局限」

當前，數據正成爆炸式且雜亂無序式增長、數據形式及用途也持續多樣化，單一架構已難以完成海量數據處理。隨著摩爾定律放緩，作為創新核心的芯片，其開發速率再無法追趕上創新的腳步。

對于智能汽車產業而言，包含傳感器標準在內的行業標準遲遲無法落地，不斷變化的趨勢和市場需求使得創新的腳步持續加速。其次，創新的速度早已超越了芯片發展的速度。以人工智能算法為例，其迭代速度太快，如果期待以下一代芯片部署基于 AI 的應用，ASIC/ASSP 的研發成本和周期將大幅減緩創新速度。為了在不升級芯片的情況下滿足多樣化需求，實現新算法、新功能以及個性化，產業呼喚高性能、低延時，且兼具靈活應變能力和擴展能力的平臺。自適應平臺應運而生！（點擊此處了解什么是“自適應平臺”）

賦能智能駕駛創新浪潮

「在主流技術尚未確定、輔助駕駛功能有待完善的今天，賽靈思自適應平臺大有可為」

賽靈思在汽車領域的出色表現由來已久。賽靈思車規級器件平臺專注于 ADAS、車內（In-Cabin）體驗和自動駕駛三大領域。投身汽車產業 15 年以來，賽靈思汽車業務收入保持兩位數年復合增長率，累計出貨超過 2.05 億片器件，其中 8,000 萬片用于 ADAS 系統。僅去年一年，賽靈思就向汽車行業出貨近 2,000 萬片器件。

賽靈思 ADAS 和 AD 解決方案涵蓋了從分布式感知到 AD 域控制器等各個領域，前視/環視攝像頭、駕駛員控制系統、激光雷達、 4D 成像雷達、域控制器均囊括其中。從斯巴魯、大陸集團到速騰聚創、鐳神智能到 Autocruis、MINIEYE 再到小馬智行、宏景智駕，賽靈思車規級器件已為眾多 OEM 和 Tier-1 合作伙伴所采用，并已進入量產階段。

賦能新能源和智能網聯汽車

「并行處理、高吞吐量、低時延是賽靈思自適應平臺的重要優勢」

三電（電驅動、電池、電控）管理是新能源汽車區別于傳統汽車最核心的技術，也是賽靈思認為頗具潛力的應用領域之一。數據顯示，到2026年，碳化硅預計將占據功率半導體市場19％的份額。由于產業向碳化硅邁進以及電驅和快充對高壓的需求，隨之帶來了高頻開關電路的需求，因而要求超低時延、超高響應速度、可定制化的回路控制。相較于難以完成上述功能的傳統 MCU，這些正是賽靈思并行處理方案的優勢所在。

傳統上，網關是一種通訊應用。隨著 CAN 總線傳感器越來越多，其帶給車身的物理重量越來越重，并且加大了布局布線上的難度，因此，業界紛紛轉向以太網，而這一過程就涉及不同器件和協議的網關設計。FPGA 在此方面的優勢在于能夠實現高吞吐量和低時延。目前，賽靈思已經可以支持 TSN 協議，并聯合 Wind River 為客戶提供參考設計。

賽靈思車規級產品平臺及工具

「從硬件到軟件，賽靈思在以更大力度加強對客戶的支持，助力客戶不斷加速從創新到量產的步伐」

面向汽車市場，賽靈思準備了完善的解決方案。從更廣泛的應用到邊緣應用，從28納米到16納米、7納米，賽靈思 Zynq SoC 及 Versal ACAP 產品系列可以支持0.7 TOPS（DMS、1-2MP 前端攝像頭、全顯示后視鏡、eMirror、DVR）、4.5 TOPS （ICMS、8MP 前端攝像頭、3D 環視/自動泊車、域控制器、ToF 傳感器）及 200 TOPS（自動駕駛 DPAD、下一代前端攝像頭、中央計算） 的眾多應用。

除此之外，賽靈思還提供了豐富的開發工具，可以不斷升級以滿足用戶需求。針對傳統硬件開發者之外的數據科學家和軟件開發者，賽靈思推出了 Vitis 統一開發平臺，使其可以在熟悉的開發環境種實現快速部署，并能獲取超過90種預處理過的優化的參考模型。

高可靠性、高安全性、長生命周期

「堅定的承諾源于強大的技術」

對于汽車而言，安全性和可靠性是最重要的特性。而芯片作為產品的平臺與基石，在這方面的要求就更高了。賽靈思車規級器件具備航天級安全可靠性，軟件平臺也已通過嚴格認證，即便在惡劣的條件下也能保證穩定的性能。

在對客戶的持續支持方面，賽靈思器件可以支持長達25年的生命周期，從而保證了客戶產品的長生命周期，這是目前很多半導體公司所無法實現的。

原文標題：芯外有“新”，以自適應計算駛向未來

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責任編輯：haq