此次，半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
539 電子發燒友早八點訊：4月26日，據新華社報道，瑞士ABB集團和美國IBM公司日前在德國漢諾威工業博覽會上宣布，雙方將聯合開發高端工業人工智能，把ABB的數字化解決方案和IBM“沃森”物聯網相結合
2017-04-27 08:43:49603 賽靈思和戴姆勒今天宣布，兩家公司正強強聯手采用賽靈思汽車應用領域的人工智能 （AI） 處理技術共同開發車載系統。
2018-06-27 17:54:218910 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導體材料、制造以及其他技術的基礎研發。
2011-01-15 08:03:44492 
法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發。
2019-11-19 14:44:48861 堅持不懈地通過市場與研發，力求為用戶帶來一種既小巧又強勁的電池，提升客戶感受。” 同時，3M也正積極將這一革命性的創新技術應用于汽車動力、可再生能源等新領域相結合，大力提倡‘低碳環保，支持可再生能源
2012-12-04 19:38:56
`3M法EMC暗室一、 性能指標： 1.頻率范圍：30MHz～18GHz 2.上海墨石屏蔽室屏蔽性能按照EN50147-1 進行測試，屏蔽效能至少能滿足如下要求： [size=10.5000pt
2016-03-01 10:42:15
，并且是唯一一家可以提供3M電磁屏蔽電磁兼容膠帶EMC/EMI/RFI膠帶整體解決方案的代理商。包括屏蔽/吸收電磁波/減震/導電/導熱/接地/靜電釋放，各種材料有著不同功能以及一種材料起多重功能，全面滿足
2009-01-03 12:07:41
3m法半電波暗室、10m法半電波暗室我們在GB9706、YY0505標準中能后看到試驗場地有普通實驗室、電磁屏蔽室、3m法半電波暗室、10m法半電波暗室等；1.這里特別強調是暗室，是因為可見光或者
2022-08-11 15:17:32
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM公司宣布，將提供用于可拍照手機、數碼相機和其它消費產品的CMOS圖像傳感器的技術與制造服務。 IBM去年9月宣布了與柯達進行CMOS傳感器研發與制造合作，包括柯達向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片來幫助浪潮進行開發，并提供其它技術協助。浪潮董事長孫丕恕和IBM大中華區CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來將進一步加強合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國營收下降20%。不過IBM在近幾個月宣布了一系列合作，凸顯出他們在中國市場擁有長期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
晶體管、3微米像素架構和IBM圖像傳感器電路庫訪問權限在內的集成設計工具。IBM CMOS技術為圖像傳感器提供了最為優異的暗環境性能，即拍照手機等消費產品所需的一種在低光照條件下的重要相片拍攝能力
2018-11-19 17:04:15
本帖最后由 liklon 于 2020-3-9 15:59 編輯
前世今生說一說編寫BabyOS原由................目前使用MCU裸機開發的項目不會很龐大，大多有兩個要求：開發
2019-12-13 20:29:18
問題，怎樣去實現此工位的最大效益化，只有實現自動化才能解決。為此孕育出了自動貼裝高溫膠設備、自動貼裝3m膠設備， 此設備最大程度的解決了此類問題，現有哪些制造商還在使用人工的，趕緊行動起來吧，深圳穩德精密科技專業解決此類問題，可以聯系這方面的專業人士，幫您分析解決。 可百度一下次公司即可
2014-03-07 16:57:29
LCM，LCD模組輔助材料整體解決方案上海常祥實業作為美國3M和UNINWELL國際的頂級代理商，繼全球第一家推出觸摸屏材料、手機組裝材料、數碼相機組裝材料、電腦組裝解決方案后，又成為全球第一家推出
2008-10-23 17:19:59
MMC卡是有由美國SANDISK公司和德國西門子公司在1997年共同開發研制的一種多功能存儲卡。MMC卡采用7針的接口，主要應用于數碼相機、手機和一些PDA產品上，價格相對較貴。
2020-04-06 09:02:08
表現良好，休眠模式下功耗在1uA左右，與客戶端實際需求匹配度較高。該款FM33LE0 MCU + SX126x參考設計是Semtech與復旦微電子所共同開發的第一套參考設計，方案已經完成測試，于2023
2023-02-13 17:44:32
3M電磁吸波材料屏蔽導電材料上海常祥實業有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M導電膠帶，異方性導電膠膜ACF，導熱膠帶，電磁吸波屏蔽EMC膠帶，電磁兼容EMI膠帶，高溫屏蔽
2009-01-10 11:30:27
電磁屏蔽材料電磁吸波材料EMC/EMI解決方案上海常祥實業有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M電磁屏蔽電磁吸波兼容材料EMC/EMI/RFI膠帶，上海常祥公司可以提供
2009-01-10 11:31:25
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進應用技術研究所日前宣布，雙方將針對一個研究項目進行合作，共同開發基于酶涂層碳納米管
2018-11-19 15:20:44
使用arduino開發，當app程序大于3M時，ESP32不斷重啟復位，提示如下：rst:0x3 (SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-02-13 08:50:24
使用arduino開發，當app程序大于3M時，ESP32不斷重啟復位，提示如下：rst:0x3 (SW_RESET),boot:0x13 (SPI_FAST_FLASH_BOOT
2023-03-06 07:20:47
廈門安耐偉業新材料有限公司是專業從事電子工業粘接密封與導熱技術產品研發、生產、銷售和服務于一體的生產廠家，供應可替代道康寧信越邁圖樂泰粘接密封、導熱硅脂、導熱硅膠、灌封膠、三防膠、瞬干膠、UV膠、底部填充膠。有需要的朋友請聯系鄒微：***，qq:315448597。
2014-10-28 22:44:50
波材料屏蔽導電材料上海常祥實業有限公司作為3M頂級合作伙伴，全面代理3M電磁吸波屏蔽EMC膠帶，電磁兼容EMI膠帶，導電膠帶，異方性導電膠膜ACF，導熱膠帶，高溫屏蔽膠帶，提供性價比最高的3M膠帶
2009-01-20 18:07:36
法達到成功移植的目的。在多方摸索之下，終于采用了一種簡單的方法成功實現了移植。本文介紹如何成功地將sqlite3移植到M6708-T工控板上，可供相關的開發人員參考。準備工作在本機上安裝好Linux系...
2021-12-27 07:26:59
如何在RKNN上開發并運行一種yolov3 rknn模型呢？其程序代碼該怎樣去實現呢？
2022-02-15 07:57:46
設計的ARM Cortex-M0，M3， M4和M7內核。STM32芯片解讀要了解STM32芯片的內部資源，需學會查閱選型手冊和數據手冊。其中選型手冊對應每一種資源的大致描述，如內核、IO口、存儲器容量...
2022-02-10 06:27:15
怎樣去設計一種基于磁性材料的EMI濾波器？
2021-06-08 09:12:00
？又怎么衡量其粘接性？下面我們就硅橡膠的粘接問題做一個簡單的介紹。一般說明硅橡膠的粘接性能需具備兩個因素：粘接力和內聚力粘接力是指是將兩種材料粘接在一起的能力；內聚力是衡量粘接劑優良與否的重要指標，外部
2018-02-02 09:57:03
日本松下電器產業公司與世界最大手機制造商諾基亞公司宣布，兩家公司將共同開發未來的“網絡家電”與手機相互連接的基本技術。今后，兩家公司將向全球其他家電和手機制造商提供手機遠距離控制家電的相關技術，爭取
2018-12-07 10:37:00
構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有
2009-04-07 17:13:05
，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環境防護和電子絕緣功能
2018-09-10 16:28:07
了導電層。 在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種
2013-02-25 15:58:32
、道康寧。廣泛應用于電源、厚膜電路、汽車電池等行業。導電膠：EPO-TEK、3M等實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。我們的電子化學材料含括：粘接膠
2016-05-25 18:22:42
誠心誠意尋求工程師共同開發，有興趣者私信我。最終加入項目開發組的，一定會拿到豐厚的回報。本人有實業公司，可提供雄厚資金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半導體解決方案（SSS）今天發布新聞稿，宣布和樹莓派公司簽署戰略協作框架，持有后者的少數股權，共同開發邊緣人工智能（Edge AI）解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內容如下：“公司通過這項戰略
2023-04-13 15:55:47
`經過一個低通之后，還有一個3M左右的雜波信號怎么回事啊...濾波器的截止頻率是318.5KHz，按道理3MHz的雜波應該被濾除啊，為什么留下了？？求解備注：圖中脈沖信號為有用信號，頻率為100KHz原理圖以及示波器圖形見附件。`
2013-12-28 17:30:51
觸摸屏材料整體解決方案上海常祥實業作為美國3M和UNINWELL國際的頂級代理商，可以為觸摸屏用材料提供整合的解決方案，以下是觸摸屏所用的材料型號和用途：一
2008-10-23 17:20:19
我設計了一個5M的低通濾波器，剛開始還好，1M之前都是峰峰值為1Vpp，之后逐漸上揚，到3M左右上揚到2Vpp左右，請問這是什么問題，該怎么解決
2015-07-14 17:21:14
美國3M DynatelTM 2273M高級光/電纜路由埋深及外皮故障探測儀擁有超過30年定位經驗、17項路由定位領域***技術的美國3M公司，推出2273M管線定位儀，該儀表基于微處理器
2022-09-07 21:19:11
3M膠帶初粘性測試儀 膠帶初粘性測試儀是一款用于測試膠帶等相關材料初粘性能的實驗設備，其原理采用斜面滾球法。該設備通過將膠帶粘貼在標準斜面上，然后使用滾球法測量膠帶與斜面之間的粘合力，從而
2023-09-20 15:27:55
NEC加入IBM芯片研發聯盟，共謀32納米工藝
IBM已經把NEC添加到了研制下一代芯片生產技術的日益增多的聯盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關于共同開發下一代
2008-09-16 09:59:39610 恒憶與三星電子共同合作開發PCM
恒憶 (Numonyx) 與三星電子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布將共同開發制定相變存儲器 (Phase Change Memory，PCM) 產品的市場規格，此新一代存儲
2009-06-29 07:39:08658 S2C與Japan Circuit合作，共同開發下一代超高速SoC原型驗證系統
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14475 3M 公司發布 ANSYS 仿真軟件材料庫-- 3M 嵌入電容器材料可用于 HFSS 和 SIwave
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 印制電路板
2010-04-27 19:15:12875 3M 公司電子解決方案事業部推出無鹵嵌入電容器材料
上海2010年4月27日電 /美通社亞洲/ -- 電子行業的設計工程師們一直在設
2010-04-27 19:16:38524 3M公司提高中國嵌入電容器材料生產能力 -- 更好服務亞洲客戶
上海2010年4月29日
2010-05-02 16:23:58617 Intel公司2005年2月宣布開發出了硅制拉曼激光元件。英特爾2006年9月宣布與美國加州大學圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同開發出了混合硅激光器
2011-08-06 22:51:121112 據國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221163 近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標是創制一種
2011-09-14 09:04:32787 NI攜手RIGOL和北京信息科技大學共同開發全新電子電路實驗教程,之后三方共同為此課程揭牌，標志著此課程正式投入使用。
2012-06-12 16:22:18846 敦泰科技今(13)日正式公布和顯示屏制造商共同開發的最新 In-Cell 面板觸控技術，是業界暨昨(12)日Apple發布的最新產品 iPhone5采用In-cell技術之后，第一家宣布掌握可量產的真實In-Cell技術的
2012-09-14 10:21:351724 中芯國際、燦芯半導體和CEVA今日聯合宣布：三方將共同開發CEVA DSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。
2014-03-20 13:56:471013 雙方團隊聯手開發開放式加速基礎架構、軟件和中間件，應對不斷加重的數據中心工作負載 IBM和賽靈思公司今天聯合宣布開展一項多年戰略協作，在IBM POWER系統上運用賽靈思FPGA加速工作負載處理技術
2017-02-08 20:40:19175 中國清華紫光集團旗下展訊通信9日宣布，與德國半導體廠商戴格樂半導體 （Dialog） 簽屬協定，雙方建立戰略合作伙伴關系，雙方共同開發 LTE 芯片平臺。透過協議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源
2017-03-10 09:56:361025 據悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00867 Arm和KEPCO（韓國電力公司）日前宣布，兩家公司將共同開發一款嵌入式安全芯片，用于韓國國家物聯網（IoT）智能水表計劃。
2018-07-16 09:32:374246 近日，全球科技巨頭蘋果公司宣布，將與Akamai，Etsy和Swiss Re合作，共同在美國伊利諾伊州和弗吉尼亞州開發新的可再生能源項目，總容量約為290MW。
2018-08-13 17:18:00732 據報道，本田汽車日前宣布，將向通用汽車自動駕駛子公司Cruise投資27.5億美元，并獲得后者5.7%股份。雙方將共同開發自動駕駛汽車。
2018-10-08 14:44:35919 來自阿凡達的裹尸布的執行制片人提供了有關創建敏捷和開放的共同開發/眾籌游戲的見解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚間，萬里揚發布公告稱，公司與日立汽車系統株式會社簽署合作框架協議書，雙方將共同開發及銷售符合中國市場的e-Axle（新能源汽車驅動系統），相互配合共同獲得認證和訂單，共同合作以降低產品成本，該協議有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 據福布斯報道，Telefónica是全球市值第七大的電信公司，市值高達510億美元。該公司在17個國家開展通信業務，擁有3.43億客戶。
此次與IBM的合作，旨在簡化Telefónica某些業務流程，并解決該領域所存在的各種挑戰，包括提高路由國際呼叫中從不同網絡所注冊信息的可靠性和透明度。
2018-11-16 11:17:33477 12月14日，Plessey宣布將在CES 2019上展示其與Vuzix共同開發新一代MicroLED AR／VR眼鏡。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技術投入實際應用的公司。
2018-12-19 17:10:212751 兩家公司將在下周一召開的世界移動大會MWC上簽署諒解備忘錄。根據該備忘錄，SK電信和德國電信的T-Labs將共同開發和商用化一種基于區塊鏈的移動身份識別軟件，該軟件可被用于門禁系統和簽署合同，兩家公司還會一起探索這種數字身份識別所蘊含的商業機會。
2019-02-25 09:31:25426 6月10日，鴻達興業（以下簡稱“公司”）發布公告稱，為加快氫氣的存儲及應用研究，公司與有研工程技術研究院有限公司（以下簡稱“有研工研院”）簽署《稀土儲氫材料開發合作協議》，充分發揮公司在制氫、稀土等領域的產業優勢、資源優勢和有研工研院在固態儲氫方面的技術優勢，實現強強聯合，共同開發稀土儲氫材料。
2019-06-13 16:31:47627 東京 - 英特爾公司和大日本印刷公司今天宣布共同開發先進的光掩模技術微處理器公司采用0.13微米工藝技術。
2019-08-12 16:20:471946 “創客市場是創新的搖籃，我們將見證一個又一個睿智而令人激動的理念不斷涌現，并付諸商業運用。通過與IBM共同開發和推出這款入門套件，e絡盟使制造商更輕松地踏出邁入商業市場的第一步，迸發創意革新的無限潛力。
2019-08-05 09:14:382326 藍牙（Bluetooth）技術是由愛立信、諾基亞、東芝、IBM和英特爾5家公司于1998年聯合宣布共同開發的一種短距離無線通信技術。
2019-09-05 11:17:324740 據《日本經濟新聞》7月19日報道，豐田7月19日宣布，與純電動汽車領域中國最大企業比亞迪(BYD)就純電動汽車的共同開發達成協議。
2019-10-13 10:07:00885 據ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發下一代座艙系統。
2020-01-10 16:58:222602 2月11日，韓國汽車制造商現代汽車公司與美國初創電動車公司Canoo宣布將共同開發電動汽車，從而擴大其未來的交通業務范圍。
2020-03-12 08:33:46425 索尼集團旗下的索尼AI公司（以下簡稱“索尼AI”）日前宣布，與日本航空公司全日空集團旗下的avatarin公司（以下簡稱“avatarin”）達成基本合作協議，將結合索尼AI的人工智能和機器人技術與avatarin的阿凡達（avatar、遠程控制機器人）技術，共同開發下一代遠程控制機器人。
2020-05-12 11:43:13679 5月12日消息，索尼集團旗下的索尼AI公司（以下簡稱“索尼AI”）日前宣布，與日本航空公司全日空集團旗下的avatarin公司（以下簡稱“avatarin”）達成基本合作協議，將結合索尼AI的人工智能和機器人技術與avatarin的阿凡達（avatar、遠程控制機器人）技術，共同開發下一代遠程控制機器人。
2020-05-13 14:38:352514 2020年10月6日，在線營銷和企業數據解決方案提供商愛點擊（納斯達克股票代碼：ICLK）宣布與騰訊國際事業部共同開發智慧零售和智慧出游SaaS解決方案，并以此兩大方案先行開拓香港、韓國和泰國市場
2020-10-15 16:58:072452 
%。它將結合兩家公司的優勢，共同開發純電動商用車及電動車零部件，并致力于迅速實現滿足客戶(主要是亞洲市場)需求的理想產品。該公司將在2025年前，推出日野品牌的純電動商用車。 比亞迪和日野將共同努力，為客戶開發和推廣最優質的純電動商用
2020-10-25 11:17:251722 美國宇航局 （NASA）宣布與 17 家商業太空公司建立了 20 個新的合作項目，其中包括 SpaceX、藍色起源公司 （Blue Origin）以及火箭實驗室 （Rocket Lab）等，共同開發
2020-11-10 15:42:531795 據外媒報道，11月17日，德國汽車制造商戴姆勒表示，將與中國吉利汽車合作，共同開發用于混合動力汽車的下一代內燃機。
2020-11-18 09:58:58755 近日IBM宣布了收購APM初創公司Instana的消息，預示著IBM在其混合云、AI戰略的道路上又邁進了堅實的一步。
2020-11-20 15:10:023628 近日，我們從博世官方獲悉，博世中國與中國高端商用車制造商慶鈴汽車（集團）有限公司在重慶簽署合資協議。雙方將成立合資公司，共同開發和銷售燃料電池解決方案。合資公司的注冊資本為8億元人民幣，其中博世持股60%，慶鈴持股40%。新成立的公司將主要負責燃料電池系統的開發、應用、組裝、銷售和服務。
2020-12-23 10:30:122790 北京時間1月26日早間消息，據報道，特斯拉正在開發下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發中的新型4D FSD（四維完全自動駕駛）全自動駕駛套裝。據業內人士透露，提升將與三星合作，共同開發這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 日前，有海外媒體報道，西班牙零部件供應商安通林集團（Grupo Antolin）與移動出行及數據驅動服務提供商Net4Things簽署戰略協議，未來將共同開發聯網汽車。
2021-02-19 10:57:06784 此外，廣汽集團還通過廣汽資本投資了地平線、粵芯公司等芯片項目以及清陶發展、中航鋰電等電池項目，加緊完善在智能網聯、動力電池以及車用芯片等關鍵核心領域的布局。廣汽集團并未公布更多與華為共同開發汽車的細節。
2021-04-12 09:15:122415 為了應對這一挑戰，英飛凌（Infineon）與Reality AI共同開發了一種先進的傳感解決方案，為車輛提供聽覺能力。該解決方案將英飛凌XENSIV MEMS麥克風添加到現有的汽車傳感器系統中。
2021-05-24 13:53:291852 據日本媒體消息，日本經濟產業省將與美國 IBM 合作，計劃在半導體供應鏈方面加強日美合作，并強化尖端半導體的開發。 據報道，IBM 將加入日本經濟產業省的共同開發框架，在半導體設計和基礎研究方面領先
2021-06-26 17:02:00313 （2022 年 3 月 14 日，北京）IBM 公司今天宣布任命陳旭東擔任 IBM 大中華區總經理，向 IBM 亞太區總經理 Paul Burton 匯報。
2022-03-15 11:53:051301 SK海力士和Solidigm 今日首次公開了兩家公司共同開發的新企業級SSD（eSSD）產品-P5530。
2022-04-07 15:35:276467 近期，環旭電子與客戶共同開發出一款云端通信網關產品，可將火災報警系統的訊息透過有線網絡（POTS，Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太網） 或無線網絡（Wi-Fi 或LTE）連上公有云及火災網管中心。
2022-06-07 11:39:23888 株式會社電裝（以下簡稱電裝）和霍尼韋爾國際公司（以下簡稱霍尼韋爾）開啟合作后共同開發了第一款產品即用于電動飛機的電動機，將搭載于Lilium N.V.公司（以下簡稱Lilium）的電動飛機機體上。
2022-06-14 15:35:362623 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44992 富士膠片株式會社和 IBM宣布共同開發了原始記錄容量達50TB的磁帶存儲系統，為目前全球最高磁帶容量(*1)。富士膠片已開始生產高密度磁帶，用于IBM企業級磁帶驅動器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁帶采用了新開發的精細混合磁性顆粒技術，可實現更高的數據存儲容量。
2023-09-05 16:47:16338 共同開發電池。具體來說，他們將使用Blue Solutions的創新Gen4技術和SolidEdge Solution的材料來裝備兩輪車，以服務于目標市場。根據協
2023-11-07 17:21:17516 11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱電機今天宣布，將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體。
2023-11-15 15:25:52473 
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2023-11-29 09:11:43
2 新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程
2023-12-11 18:25:55451 恩智浦與MicroEJ共同開發的新平臺加速器，利用具有標準API的軟件容器，為工業和物聯網邊緣應用帶來與智能手機類似的軟件設計靈活性，幫助客戶大幅降低開發成本，縮短產品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252
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