前段時(shí)間英特爾在全球移動設(shè)備市場爭霸賽落居下風(fēng)，處理器芯片難敵ARM大軍強(qiáng)力攻勢，英特爾甚至被迫裁員1.2萬人，約占全球員工1成。而今日，有消息稱，英特爾4G LTE基帶（Modem）芯片或已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果（Apple）預(yù)計(jì)9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈， 且英特爾拿下訂單比重上看5成，遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。半導(dǎo)體業(yè)者透露， 英特爾該款芯片晶圓代工將交由臺積電，封裝由英特爾自行操刀，測試大單則由京元電拿下。

　　訂單消息未被相關(guān)業(yè)者證實(shí)，但 另一則確切消息稱CEO科贊奇在裁員1.2萬人之后宣布公司轉(zhuǎn)型。在這次轉(zhuǎn)型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個(gè)男人——Intel高級執(zhí)行副總文卡塔·倫度金塔拉（Venkata“Murthy”Renduchintala），Intel去年從高通挖他花費(fèi)了不下2500萬美元，而他誓言帶領(lǐng)Intel公司引領(lǐng)5G革命。

　　靠著PC發(fā)家的Intel，如今他們面對日益下滑的PC市場也無力回天，再也愛不起來了，甚至目前的移動業(yè)務(wù)被放棄了，但還是有人相信Intel能憑基帶，在移動領(lǐng)域卷土重來。

　　Intel基帶的現(xiàn)狀

　　在2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌（Infineon Wireles）無線業(yè)務(wù)部門，為的就是蜂窩調(diào)制解調(diào)器，也就是基帶的業(yè)務(wù)。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業(yè)務(wù)是英特爾成為了當(dāng)前領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一，而且還能幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲取更多營收。從目前來說，Intel的基帶布局尚算不錯(cuò)。

　　Intel的去年的旗艦基帶是XMM 7360，最高支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格、三載波聚合技術(shù)，無論制造工藝、功耗表現(xiàn)、性能表現(xiàn)都另不少手機(jī)廠商刮目相看，也包括蘋果。 MWC 2016大會上，Intel發(fā)布了多款基帶產(chǎn)品， 并宣布了廣泛的5G行業(yè)合作。

　　基帶方面主打的是“XMM 7480”，包括X-GOLD 748基帶芯片、SMARTi 6T/6Tc收發(fā)器、Amp Track 748封包追蹤等組成，支持GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA、DC-HSPA+、LTE-A FDD/TDD等各種網(wǎng)絡(luò)制式，并支持四載波聚合、FDD/TDD聯(lián)合載波聚合，還支持多達(dá)33個(gè)頻段、EVS、雙卡雙待。

　　XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和現(xiàn)在的XMM 7360完全相同，只相當(dāng)于高通驍龍810/808里邊的X10 LTE，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當(dāng)于高通驍龍820里邊的X12 LTE。

　　XMM 7480將在今年下半年送樣。目前看起來想和高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊等競爭壓力還是很大啊，高通都做到1Gbps下載了。

　　另外，Intel 5G上合作是相當(dāng)廣泛的：

　　| 與愛立信為運(yùn)營商提供5G解決方案，參與審核過程，執(zhí)行hi現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。

　　| 與韓國KT 2018年進(jìn)行5G測試。

　　| 與LG電子指定和研發(fā)下一代車用5G遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)。

　　| 與諾基亞在5G無線電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和網(wǎng)絡(luò)上合作，提供早期5G用戶和無線基礎(chǔ)設(shè)施之間的互操作性。

　　| 與韓國SK Telecom在5G技術(shù)研發(fā)與驗(yàn)證上合作，主要集中在5GHz LAA輔助授權(quán)接入部分。

　　| 與Verizon在毫米波上合作。

　　這些數(shù)據(jù)都說明了Intel在5G基帶行業(yè)還是有一席之地的，那么與他的競爭對手相比呢？

　　競爭對手的表現(xiàn)

　　我們知道，基帶是手機(jī)中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)，除了Intel外，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思等公司也是基帶領(lǐng)域的玩家。而這幾個(gè)也是全球排名前五的手機(jī)基帶廠商。我們看一下他們的表現(xiàn)，能給Intel帶來多大的困擾。

　　高通：

　　高通無疑是手機(jī)基帶的老大。無論是蘋果，三星，諾基亞還是小米，華為，中興，都在自己的手機(jī)上使用高通基帶，這一半原因在于，高通提 供了“基帶+CPU+GPU”打包解決方案，有助于客戶降低成本，另外更重要的因素在于，高通作為CDMA開創(chuàng)者，坐擁3900項(xiàng)專利，其他人繞不過這道 坎，就只能乖乖的買它的基帶，或者交專利費(fèi)，而高昂的專利費(fèi)會讓很多手機(jī)商望而卻步，妥協(xié)但無奈。

　　在過去的2015年，高通受到了較大的打擊，業(yè)績下滑，高端芯片驍龍810發(fā)熱，華為海思和三星在基帶技術(shù)上追趕高通，面對如此局面，高通今年決定來個(gè)絕地反擊，去年底發(fā)布性能強(qiáng)勁的驍龍820。這款處理器集成X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器，可實(shí)現(xiàn)600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。與前一代產(chǎn)品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。更重要的是驍龍820可以實(shí)現(xiàn)對三大運(yùn)營商所有4G+頻段，即載波聚合頻段組合的支持。也就是說，現(xiàn)在的全網(wǎng)通不僅僅是在一顆高集成SoC上支持所有7種主要蜂窩制式，還能支持所有運(yùn)營商的4G+載波聚合組合。

　　而前段時(shí)間高通發(fā)布新的 X16 LTE 基帶，最高可以支持到 1Gbps。在絕大部分還是徘徊在 Cat.10 左右時(shí)，高通這次新的 X16 LTE 基帶支持 Cat.16，使用 14nm 工藝以獲得更好的性能和功耗，可以提升一倍以上的速度。

　　更為重要的是，X16 采用了新的架構(gòu)適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)繁雜的使用情境和環(huán)境，不過估計(jì)只能在驍龍830或者iPhone 7上才能看見其身影了。

　　近年來，iPhone系列一直都使用高通基帶，很大原因是因?yàn)楦咄ɑ鶐еС秩W(wǎng)通，而全網(wǎng)通是一種趨勢，然而Intel的XMM 7360并不支持全網(wǎng)通，所以在全球的份額也不高。

　　但在去年Intel將耗資75-80億新臺幣收購?fù)⑵煜碌氖謾C(jī)芯片廠威睿電通（VIA Telecom）部分資產(chǎn)，目的則是為了CDMA2000專利技術(shù)，說明了Intel也在往全網(wǎng)通基帶發(fā)力。

　　聯(lián)發(fā)科：

　　作為基帶的后來者，聯(lián)發(fā)科依靠積極的研發(fā)，在基帶領(lǐng)域發(fā)展勢頭迅猛，幾年的時(shí)間就爬上第二的位置。不過可以看到，初期聯(lián)發(fā)科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場占有，缺少LTE芯片，而隨著4G網(wǎng)絡(luò)的鋪開，尤其是中國市場需求的加大，聯(lián)發(fā)科必然需要在LTE基帶芯片上發(fā)力。

　　從2014年開始，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了LTE基帶芯片，能夠支持多模多頻，滿足運(yùn)營商和終端設(shè)備商的4G LTE需求。去年聯(lián)發(fā)科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，能夠支持國內(nèi)的中國移動和中國聯(lián)通的網(wǎng)絡(luò)，不過在CDMA領(lǐng)域始終有一點(diǎn)阻礙。

　　不過這一情況很快得到改變，威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應(yīng)商“威睿電通”將為聯(lián)發(fā)科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權(quán)，同時(shí)聯(lián)發(fā)科同時(shí)與日本運(yùn)營商N(yùn)TT DOCOMO合作取得LTE技術(shù)授權(quán)，最終補(bǔ)齊了多模多頻芯片平臺布局。聯(lián)發(fā)科甚至表示，未來包括中國電信等運(yùn)營商要布建VoLTE技術(shù)時(shí)，聯(lián)發(fā)科技的4G解決方案只需要通過軟件升級即可快速支持。

　　隨后聯(lián)發(fā)科推出了Helio X20旗艦十核芯片，型號為MT6797。MT6797網(wǎng)絡(luò)基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，LTE Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。這意味著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片將會搭載更加強(qiáng)大的全網(wǎng)通基帶。

　　聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通基帶的商用或許能打破高通在基帶領(lǐng)域（尤其是CDMA）上的壟斷局面，聯(lián)發(fā)科基帶更加低廉的價(jià)格更加可以滿足“夠用黨”的需求。或許在參考設(shè)計(jì)等方面，聯(lián)發(fā)科與高通還有差距，但是聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通芯片的推出能夠讓消費(fèi)者、終端廠商和運(yùn)營商有更多的選擇。三星LSI

　　三星是一家大而全的公司，基本上電子產(chǎn)業(yè)鏈所有產(chǎn)品都有涉及，連基帶也不例外。但其實(shí)在智能手機(jī)發(fā)展的前幾年，三星的基帶也一直繞不開高通，，Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基帶，而Galaxy S6雖然試水了自家的Shannon 333基帶，但在需要CDMA網(wǎng)絡(luò)的地方比如國行版依然還是使用的高通基帶。直到最近的推出的S7系列上，三星才可以說從技術(shù)上擺脫了對高通的依賴，其Exyons 8890處理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基帶，其中下行支持Cat12，速率可達(dá)600Mbps，上行支持Cat13，速率可達(dá)150Mbps，這一點(diǎn)跟驍龍820的基帶是同級別的，要比麒麟950的Cat6基帶更先進(jìn)一些，性能看齊高通X12、Balong 750。雖然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通驍龍820處理器，但作為后起之秀，三星用實(shí)力證明了自己半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)大，未來不容小覷。

　　展訊：

　　展訊是中國最大、全球第三的通信芯片設(shè)計(jì)公司，其設(shè)計(jì)的芯片被廣泛應(yīng)用在包括三星在內(nèi)的眾多手機(jī)上，而在基帶領(lǐng)域，展訊也有不錯(cuò)的地位。在3G時(shí)代，展訊一度超過聯(lián)發(fā)科，走在基帶芯片供應(yīng)商前二的位置。而在跨入了4G時(shí)代，展訊也再接再厲。

　　在上個(gè)月的通信展上，展訊首次展示了新一代多模LTE基帶芯片SC9620，據(jù)了解，SC9620是一款40納米低功耗TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多模基帶芯片。

　　據(jù)悉，該芯片面向LTE高端智能或平板以及其他LTE數(shù)據(jù)類終端市場，可以支持3GPP R9協(xié)議并達(dá)到Catagory4等級，最大下行速率150Mbps，并可以支持雙卡雙通功能，用于4G智能、平板電腦或其他數(shù)據(jù)終端。在未來，展訊也將持續(xù)投入，推出更多高質(zhì)量的芯片。

　　華為海思：

　　終于聊到華為海思，作為國產(chǎn)的驕傲，華為海思在通信設(shè)備、移動手機(jī)、手機(jī)處理器芯片、IPC 芯片等各種領(lǐng)域聞名全球，而在基帶芯片方面也不遑多讓。

　　華為最新的Balong 750在全球范圍內(nèi)第一個(gè)支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，而上傳也達(dá)到了150Mbps。

　　事實(shí)上，LTE Cat.12的下行速度就已經(jīng)提升到600Mbps，不過上行只有100Mbps，而華為沒有滿足于此，Balong 750突破達(dá)到了150Mbps，從而符合LTE Cat.13 UL上行標(biāo)準(zhǔn)。

　　據(jù)華為介紹，Balong 750能夠根據(jù)運(yùn)營商的頻譜資源和網(wǎng)絡(luò)覆蓋，通過2CC（雙載波）數(shù)據(jù)聚合、4x4 MIMO多入多出技術(shù)（一個(gè)無線信道中堆疊4個(gè)空間流），或者4CCA（四載波聚合）技術(shù)，提供高達(dá)600Mbps的下載速度。

　　一般來說，運(yùn)營商都會有至少兩個(gè)頻段區(qū)間，但每個(gè)頻段帶寬資源有限。頻譜較少的運(yùn)營商，需要通過載波聚合技術(shù)，提升LTE網(wǎng)絡(luò)容量，達(dá)到更高的下載速度；即使是頻譜較多的運(yùn)營商，也需要通過載波聚合技術(shù)，提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋，實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)無縫聯(lián)接。

　　針對頻譜資源較少的運(yùn)營商，Balong 750會采用2CC＋4x4 MIMO技術(shù)，使下行速度達(dá)到600Mbps；針對頻譜資源較多的運(yùn)營商，則會采用4CCA技術(shù)，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍和帶寬能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基帶芯片。

　　在將Xscale賣給Marvell之后喪失移動的先機(jī)，而在推出Atom方面也后繼乏力，Intel在移動方面似乎越走越遠(yuǎn)，但移動芯片的衰敗并沒有讓Intel低頭，手機(jī)基帶成為了新的發(fā)展方向，在眾多對手之中，Intel能否借助Apple拿到移動入場票呢？這就等iPhone7出來之后我們一窺究竟了。但由于iPhone創(chuàng)新乏力，產(chǎn)品銷售有下降的趨勢，編者本人對這個(gè)還是保持悲觀態(tài)度的。