電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對電鍍工藝過程產生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:561762 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用,例如:在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊;在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等;在雷達上金鍍層作為氣橋被應用;電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層,以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310275 共模干擾產生原因
1. 電網串入共模干擾電壓。
2. 輻射干擾(如雷電,設備電弧,附近電臺,大功率輻射源)在信號線上感應出共模干擾,原因是交變的磁場產生交變的電流,地線-零線回路面積與地線-火線回路面積不相同,兩個回路阻抗不同等原因造成電流大小不同。
2019-05-16 07:28:0018460 電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝,用于填充和密封導通孔(通孔)以增強導電性和防護性。在印制電路板制造過程中,導通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過在導通孔內部形成一層金屬或導電材料的沉積,使導通孔內壁充滿導電物質,從而增強導電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619 今天給大家分享的是:PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計?
2023-08-10 14:31:001284 ,這就是電解液導電的道理。 2.在電鍍過程中,掛具發熱燙手,是由于鍍液溫度太高造成的嗎? 答:掛具的發熱雖然與溶液的溫度有關系,但主要的原因是: (1)通過掛具的電流太大。 (2)掛具上的接觸不良,電阻
2019-05-07 16:46:28
今天我們來和大家分享關于電鍍師傅在日常加工生產中的一些基礎知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規范化與產品質量密切關系,嚴格的說
2021-02-26 06:56:25
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域
2014-11-11 10:03:24
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況
2018-09-13 15:59:11
會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底碳處理,從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。麥|斯|艾|姆|P
2013-10-11 10:59:34
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
個十分重要的作用,就是減少或防止鍍鎳層產生針孔。因為,電鍍過程中,陰極表面附近的鍍離子貧乏,氫氣的大量析出 ,使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體,造成氫氣泡的滯留而產生針孔。加強對留鍍液的攪拌,就可以消除
2018-09-11 15:19:30
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59:31
針孔劑等)。潤濕劑——在電鍍過程中,陰極上析出氫氣是不可避免的,氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率,而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留,還將使鍍層出現針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的,為了減少或防止針孔的產生
2019-03-28 11:14:50
造成夾膜。(一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil) ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四,從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生問題重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線藥水狀況,進行比較分析,并且及時
2018-09-14 16:33:58
首先看看PCB斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢,有氣泡,如果是濕膜還有垃圾污染),曝光
2013-02-19 17:30:52
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
產生針孔。因為,電鍍過程中,陰極表面附近的鍍離子貧乏,氫氣的大量析出,使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體,造成氫氣泡的滯留而產生針孔。加強對留鍍液的攪拌,就可以消除上述現象。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環
2019-11-20 10:47:47
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么?怎么解決?
2021-04-26 07:00:38
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多
2018-04-19 10:10:23
線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的現象:單板,全板,每個孔都有,孔邊,水紋狀,像水洗不潔的殘留液自然風干后的情形。 線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的原因和解決方案:該現象有人稱為魚眼現象,是這個現象
2013-04-27 11:24:09
首先看看斷線的形式,然后分析一下是在什么工序斷的,然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般斷線問題主要在貼膜工序(原因是貼不牢,有氣泡,如果是濕膜還有垃圾污染),曝光工序(底片由于
2018-11-23 16:53:14
`銅排是一種大電流導電產品,適用于高低壓電器、開關觸頭、配電設備、母線槽等電器工程,也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應的電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優點樹脂
2018-09-25 20:12:24
脈沖電鍍電源使用須知:一、脈沖電鍍電源與鍍槽之間的距離 為了確保脈沖電流波形引入鍍槽時不畸變,且衰減小,希望在安裝時,脈沖電鍍電源與鍍槽的間距2-3m為佳,否則對脈沖電流波形的后沿(下降沿)影響較大
2022-04-25 22:09:36
得到較好的應用。目前脈沖電鍍中所使用的多為方波脈沖。 脈沖電鍍電源能產生方波脈沖電流,它在用于電鍍時并不能得到理想的正方波,而是一種近似于梯形的波形,這會影響脈沖電鍍瞬時高電位有利作用的充分發揮。脈沖
2011-11-17 17:18:20
請問為什么有的封裝電鍍掛具材質是銅的,但是仍然有個別工件還是會出現不導電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒有這個情況?是因為電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
在連接器電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年
2016-06-30 14:46:37
電鍍及電鍍設計從入門到精通:1.電鍍的定義和分類1-1.電鍍的定義1-2.電鍍的分類1-3.電鍍的常見工藝過程2.常見電鍍效果的介紹2-1.高光電鍍2-2.亞光電鍍
2009-09-21 16:47:250 針孔缺陷是影響金屬箔材質量的重要因素,而基于圖像處理的非接觸性檢測方法是檢測針孔的一種有效途徑。本文對金屬箔材表面針孔實時檢測中的圖像處理作了簡要的介紹,提出
2009-12-22 11:48:1110 ZK-03鋁箔針孔度測試儀符合YBB00152002-2015藥用鋁箔中關于針孔度的檢測要求。配備專用針孔觀測裝置,能夠幫助使用者方便快速查找針孔位置及大小,適用于鋁箔針孔度觀察測試,是鋁箔
2023-12-25 13:54:35
錫須的產生原因:1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內壓
2006-04-16 20:46:512934 電鍍鎳金板不上錫原因分析,請從以下幾方面作檢查調整: 1. 電
2006-04-16 21:56:041886 電鍍生產中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產中的一個
2009-03-20 13:38:481152 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393441 LED柔性燈帶 8大不亮原因解析
LED柔性燈帶在經過重重檢測和把關之后,還是會有不亮的現象。究其原因,有如下幾種:
2009-12-16 14:13:561908 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象,分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 電路板焊接不良中錫須產生的分析,分析產生原因
2015-12-14 15:21:520 電鍍是采用電化學方法使金屬離子還原為金屬,并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來基體的性質,起裝飾和防護作用。隨著裝飾業的發展及膜保護
2017-10-21 09:51:1910 ,與大家共同探討。 二、濕膜板產生滲鍍的原因分析(非純錫藥水質量問題) 1.絲印前刷磨出來的銅面務必干凈,確保銅面與濕油膜附著力良好。 2.濕膜曝光能量偏低時會導致濕膜光固化不完全,抗電鍍純錫能力差。 3.濕膜預烤參數不合理
2017-12-02 15:05:08861 本文介紹了電弧產生現象原因及特點,其次詳細的介紹了電弧的形成原因,最后介紹了電弧產生原理圖及電弧熄滅的方法進行了介紹。
2018-02-06 10:34:0192065 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害,其次介紹了虛焊產生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟,最后介紹了解決虛焊的方法和預防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1079542 如何預防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環
2018-03-12 10:13:355124 在電鍍工藝中,經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象,這是由于電鍍之后表面有油污,導致附著力差。但是,在零件進行電鍍時,常有鍍后出現針孔的情況發生,今天我們來說說由于電鍍前處理不當引起的針孔及處理解決辦法。
2018-07-21 11:33:0213736 最近逛論壇有個問題印象讓小編十分深刻的,為此小編根據這個問題為大家解析一下這方面的知識。網友提出:購買的安規電容有針孔的現象,這是為什么呢?其實安規電容有真孔是可以繼續使用的,不會影響電氣性能,但會
2018-07-26 15:44:522869 建立如圖2所示的模型,該模型中既包含大的晶粒,也包含小的晶粒。假設晶間腐蝕速度一樣,開始時不管大晶粒還是小晶粒,它們均沿著各自的縱向晶界向下腐蝕。當腐蝕到第一層小晶粒的底部時,大晶粒與小晶粒沿縱向晶界的腐蝕深度一樣
2019-02-04 10:52:002915 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 目前,業內普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來實現精細線路的制作。實際生產中電鍍銅減銅后的板面會出現針孔,從而使精細電路存在導損、開路等品質缺陷。這給精細線路帶來了很大的困惑。文章通過模型建立以及實驗驗證,探究了減銅針孔出現的原因,并給出改善建議。
2019-01-15 17:02:564165 隨著PCB電路板線路制作精細化程度的提高,線路制作中的開短路問題成為影響產品合格率的重要因素,通常對于線路合格率的改善行動會考慮到干膜附著力,曝光能量等因素,從整個系統制作的角度來說,電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個根本和直接的原因。
2019-03-02 11:51:229876 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 )。
5、鍍層脆性。在SMD電鍍后切筋成形后,可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂,判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂,判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑,光亮劑過量,或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。
2019-07-16 15:27:3726750 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生
2019-07-15 15:13:533916 水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的,都必須具有陰陽兩極,通電后產生電極反應使電解液主成份產生電離,使帶電的正離子向電極反應區的負相移動;帶電的負離子向電極反應區的正相移動,于是產生金屬沉積鍍層
2019-07-08 14:54:511942 大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀
2019-07-01 16:40:237617 本視頻主要詳細介紹了電鍍有幾種,分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4520706 滲鍍可以是在線路壓膜時,干膜和銅箔結合度不佳(這里是干膜問題),經電鍍各缸藥水后,干膜松動,當在銅缸鍍銅時銅缸藥水滲入干膜下,導致滲鍍。
2019-05-07 17:54:4413848 “凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷。在大銅面上出現的較輕微的凹坑,用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣性能。但對線路、邊接(焊)盤,尤其是金手指上的凹坑,用砂紙打磨
2019-05-22 15:04:2510790 在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,其中線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:525076 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位,目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行。
2019-09-02 17:04:07831 本文主要介紹了零序電流產生的原因及零序電流的危害。
2019-10-21 10:19:1453889 本文主要闡述了短路故障產生的原因及產生的危害。
2019-12-31 09:36:3826116 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。
2020-03-09 14:33:431252 孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下:
2020-04-09 11:44:418737 PCB或者元件引腳制造過程中通常存在電鍍工序,有時為了達到光亮效果會在電鍍時使用過量光亮劑,而這些光亮劑經常與金屬同時沉積在鍍層表面,在經歷高溫焊接時就會揮發釋放出氣體。
2020-04-10 11:43:458888 波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。
2020-04-10 11:36:4518323 理論上來說,鋁箔越薄,出現針孔的幾率就會越大,通常在0.02mm厚的地方開始出現。一旦針孔的數量過多,超過了某個范圍,則會直接導致生產線上的鋁箔斷帶。而導致鋁箔產生針孔的原因來自于內在和外在雙重
2020-04-15 15:18:582180 通孔電鍍,沉積的銅對最終蝕刻所導致的 V 型針孔具有高度抑制性。 圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產 HDI 板的一個可靠性問題,通常在最終蝕刻后產生,常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對此問題而開發,即使沒有烘烤步驟,其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統電鍍工藝更少
2020-10-19 09:59:131529 如何解析定時器產生的脈沖信號?
2021-04-06 17:20:1913 由于環保要求,全球開始進行產品無鉛話的制程,而無鉛化的實施對現有的產品的品質與可靠性產生重大影響,其中一個最重要的問題就是錫須問題。錫須的問題在很早的時候就有提出,不過之前的元件電鍍Sn-Pb
2021-10-13 15:16:135810 深圳市志成達電鍍設備有限公司電鍍設備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11795 SIM卡座在電子連接器接插件電鍍的中,大家眾所周知,SIM卡座連接器座子接觸件有著要求比較高的電氣性能要求,鍍金工藝在SIM卡座連接器電鍍中占有很明顯重要的地位,如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍
2022-05-14 11:57:54730 電鍍是工業生產制造中不可或缺的一項工藝技術。隨著科學技術的發展,電鍍工藝被應用到生產生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業的發展。為了提升電鍍行業的生產效率、自動化生產水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應運而生。
2022-05-25 11:04:00872 很多連接器都需要電鍍,但是有些連接器電鍍后會出現電鍍不均勻的情況。我們來看看原因。
2022-12-07 14:18:431096 汽車線束的端子鍍層都會進行電鍍工藝,可以說是優化端子表面性能的一種手段,那么端子電鍍技術會對汽車線束產生什么影響呢?以下是康瑞連接器廠家為大家講解汽車線束端子電鍍的特點和優點。
2023-02-21 17:07:43454 以下是康瑞連接器工程師對端子電鍍的五個好處的說明:
連接器端子必須進行電鍍的原因是什么?
1. 防腐蝕。一般來說,銅、鐵等原材料在空氣中很容易被氧化。電鍍一層抗氧化性強的金屬,可提高
2023-03-24 10:39:32995 針孔相機的結構相對簡單,由不透光的容器、感光材料和針孔片組成。其中,感光材料可以是底片,也可以是相紙。為了控制曝光,通常還需要有快門結構。
2023-04-16 09:28:371526 高性能的ODU LAMTAC針孔系統能夠在+150 °C的高溫和高達2400安培的電流負荷下實現可靠的連接。根據型號不同,車削支架中會裝有一個或多個沖壓簧片條。片簧的各個板條提供了大量的針孔點。 特別耐用、抗沖擊 載流能力可達2400安培 高度的抗振動性和針孔可靠性 低針孔電阻??
2023-04-24 17:27:34257 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍和刷鍍,這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53713 了。近年來連接器技術越來越發達,儲能連接器的體積也發展到越來越小型化,除了部分的連接器是采用選擇性電鍍的鍍金工藝外,其它連接器針孔散件的孔內鍍金基本都是采用滾鍍和振動鍍的技術工藝。
2022-01-05 16:44:43690 觀異常,目視觀察引起的人為偏差,交貨后發生投訴,需要明確不良發生原因,而目視或立體顯微鏡只能進行平面觀測無法明確原因,電鍍開發,試驗耐久性,耐磨損性等項目,無法捕捉
2023-03-02 15:12:391765 德索五金電子工程師指出,在LVDS連接器電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在LVDS連接器電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料LVDS連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量
2023-05-26 10:16:45289 我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 ODU TURNTAC, 即使在惡劣環境下也適用的車制、開槽針孔 車制、開槽針孔 堅固的針孔系統,適用于惡劣的環境 10,000次插拔 低而穩定的插拔配合力 盡可能小的尺寸,針孔直徑低至0.3mm
2023-08-15 09:50:01246 為了確保針孔產生的完整圖像落在傳感器的表面上,傳感器必須比膠片更靠近針孔。計算所需的光學器件時后發現,我們需要一個更小的針孔。
2023-08-30 11:03:54208 首先,鎳具有極高的化學特性,可在極端環境中發生自溶解現象,導致鎳層脫落。其次,電鍍鎳過程中的電流、電壓、溫度等參數控制不當,可能導致鎳層出現針孔、粗糙、剝離等問題。此外,PCB板材的表面處理不當、前處理不干凈,也可能引起電鍍鎳質量問題。
2023-10-08 16:02:42437 大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 膠片針孔相機相比透鏡相機來說,具有無限的景深,并且不會產生色差等畸變,可是拍攝時需要很長的曝光時間,且購買和沖洗膠卷使成本大大提升。但使用數字傳感器或許可以解決這兩個問題,讓我們一起來看看如何用一些“小技巧”自制一臺獨一無二的針孔相機吧!
2023-12-11 16:24:50440 電子發燒友網站提供《解析烘缸軸磨損原因及修復辦法.docx》資料免費下載
2023-12-26 09:54:180
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