PCB水平電鍍技術
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用，例如：在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310272 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天給大家分享的是：PCB側邊電鍍、PCB側邊電鍍類型、PCB側邊電鍍怎么設計？
2023-08-10 14:31:001278 
電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現象。當鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機、有機雜質太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干三． 流程說明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數據一． 一些元素的電化當量元素名稱 原子量 化學當量 價數 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
的穩定性。 b）PH值——實踐結果表明，鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2018-09-11 15:19:30
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發黑問題3大原因 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過干膜厚度可能會造成夾膜。 三、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
，是生產印刷電路板的一種（技術）。使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。HDI板一般采用積層法制造，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)優點:同時具有化鎳金與OSP的優點缺點:為金面容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑Gold Plating 電鍍金優點:外觀鮮艷奪目,其焊接,導電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。 因此帶來了金絲短路的問題： 隨著
2018-09-19 15:52:11
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-08-23 09:27:10
投訴。 3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。 5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短
2018-06-22 15:16:37
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術介紹一、概述 隨著微電子技術的飛速發展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍
2018-08-30 10:49:13
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
。 鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。 在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
；
3、針對鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤的間距對應要求：常規金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
三、無鎳電鍍金（含硬/軟金）
● 要求
2023-10-24 18:49:18
life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠
2013-11-04 11:43:31
標準嚴格，對于其他部位的標準相對放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。 (3)FPC電鍍的污跡、污垢 剛剛電鍍好的鍍層
2018-11-22 16:02:21
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機理區別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
鍍銅，實現 PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發揮作用的核心關鍵點，因此，許多電子行業的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。 （３）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊PCB的表面與孔的鍍層的均一性。 （４）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液
2018-03-05 16:30:41
2電鍍電源在目前的接插件電鍍行業中，常使用的電鍍電源有3種：直流電源、脈沖電源和雙向脈沖電源。目前使用 的是直流電源。為使孔內鍍金層厚度達到圖紙要求，如果用傳統的直流電源，孔外的鍍金層厚度會比孔內的厚
2023-02-27 21:30:02
。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
精品：歡樂哥精品分享---選擇做鍍金板的原因分享給大家下載，如果覺得資源好，記得給我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和單片機技術交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因為鎳有磁性，對屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒有鎳，無磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因為pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時，可以
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接的鍍金層等的標準要高，而對于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀并沒有什么問題，但不
2017-11-24 10:38:25
電鍍鎳金板不上錫原因分析，請從以下幾方面作檢查調整： 1. 電
2006-04-16 21:56:041883 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393438 
什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487492 影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素，在電鍍生產中人們總是希望能在鍍件
2009-11-16 10:01:37873 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131213 影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
2010-03-12 11:34:551719 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 9.13凌晨iPhone 8發布了 還帶了個iPhone X，帶著劉海..... iPhone 8發布了 大原因看空蘋果. 2大原因： 1，iPhone X 缺貨是肯定的，原因大家都懂
2017-09-14 11:28:34721 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 今天將為大家介紹有關PCB的小知識。如PCB不同的顏色是否對其性能產生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:273569 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生
2019-07-15 15:13:533915 
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環境污染。金是化學上最穩定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費， 產生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環境溫濕度變化較小（相對其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566124 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36795 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質量和相關機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 如果連接器PIN針不進行電鍍鍍金工藝的話，會導致產品的信號和導電性產生不穩定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。
2020-06-18 09:20:051510 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313125 
沉金采用的是化學沉積的方法，通過置換反應在表面生成一層鍍層，屬于化學鎳金金層化學沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 ，因為存在于空氣環境、樣品表面吸附以及封裝膠等有機物中的氧元素都會干擾檢測結果的判定，因此判定氧化發黑的結論需要使用SEM、EDS、顯微紅外光譜、XPS等專業檢測以及光、電、化學、環境老化等一系列可靠性對比實驗，結合專業的檢測知識及電鍍知識進行綜合分析。
2021-05-26 16:08:362865 
LED光源發黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、還是化學不兼容化？ 金鑒來把脈！
2021-07-15 15:35:192678 連接器鍍金層顏色與正常金層顏色不一致，或同一配套產品中不同部位金層顏色不同。出現這個問題的原因是：
1、鍍金原料中雜質的影響 當鍍液中添加的化學物質帶入的雜質超過鍍金液的允許
2022-09-20 14:35:24530 IoT應用選擇Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:22
2 引起變壓器鐵芯發熱故障的4大原因
2022-12-07 08:54:125892 以下是康瑞連接器工程師對端子電鍍的五個好處的說明：
連接器端子必須進行電鍍的原因是什么？
1. 防腐蝕。一般來說，銅、鐵等原材料在空氣中很容易被氧化。電鍍一層抗氧化性強的金屬，可提高
2023-03-24 10:39:32990 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 電鍍金是彈簧針pogopin常見的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11570 
大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 大部分電子線路板廠家在使用錫膏進行焊接時，或多或少會遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發黃、發黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發黃發黑的原因以及對
2023-08-29 17:12:481836 
。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
2024-01-17 15:51:07115
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