信號完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC設計和線路板生產、深圳PCB抄板一條龍服務。公司專業從事單雙面、四至三十八層多層高精密PCB板克隆（專業抄板）、改板、原理圖及BOM單制作
2013-04-01 11:31:27
天，制樣板10-18天，PCB生產快板制作雙面板24小時交樣板、四層板48小時交樣板。嚴緊的抄板工藝流程，嚴格執行的工藝紀律、管理制度，根據您的PCB要求提供卓越的解決方案讓您在市場獲得更成功。 pcb抄板流程見下圖：
2011-08-04 10:28:24
完整性仿真分析、PCB DesignLayout、EMC設計和線路板生產、深圳PCB抄板一條龍服務。
公司專業從事單雙面、四至三十八層多層高精密PCB板克隆（專業抄板）、改板、原理圖及BOM單制作
2013-04-01 11:14:59
，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你
2019-08-21 04:38:49
、深層測試、修改電路等。 2．PCB抄板剖制的流程：1）拆除原板上的器件。2）將原板掃描，得到圖形文件。3）將表面層磨去，得到中間層。4）將中間層掃描，得到圖形文件。5）重復2-4步，直到所有層都
2011-11-30 15:15:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品
2018-09-14 16:33:58
，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配
2019-07-03 10:32:10
，在protel中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配
2022-07-28 23:03:25
。 來自人體、環境甚至電PCB抄板子設備內部的靜PCB抄板電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器PCB抄板件中的觸發器鎖死
2018-09-11 16:12:00
。盡可能將所有連接器都放在一邊。 如果可能，將電源PCB抄板線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。 在引向機箱外的連接器(容易PCB抄板直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要
2014-03-07 09:27:30
PCB抄板方法及步驟 現在設計PCB板電路的軟件很多，如PORTEL99. POWER PCB等，但是如果你要臨摹一塊現成PCB的話，用這些軟件照抄，可能就顯得力不從心了，實際上，在現在的電子工業
2017-10-07 14:47:55
PCB線路是時常發生的，一般情況下，我們會把該PCB板送到PCB制造廠讓其給我們抄，但是如果我們要作一些小的線路變動的話，則是比較麻煩的.就目前而言，抄板用的一些軟件都是行業專用軟件，可不是你隨便就可
2016-08-23 10:25:38
兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心
2018-11-28 11:13:34
，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配
2022-02-18 16:30:05
的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點
2019-12-27 11:14:16
分析PCB抄板軟件Protel在PCB走線中的注意事項
2021-04-26 06:27:26
板與板之間碰撞劃傷 3、電鍍時取板不當，上夾板時操作不當，手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷 PCB抄板過程是一個需要很大耐心和細心的工藝活，即使是專業的PCB抄板公司，都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點差錯，除了小心謹慎之外，還是要小心謹慎。【解密專家+V信：icpojie】
2017-06-15 17:44:45
有哪個師傅在做PCB板抄板？我想把手里的東西抄個板出來。急求
2014-01-14 10:24:54
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。5，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色
2017-11-22 09:26:05
有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區別是什么？
2021-04-26 06:45:33
/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-08-23 09:27:10
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長是采用化學沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-09-06 10:06:18
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域
2014-11-11 10:03:24
，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復藥水活性和電鍍溶液干凈。 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
PCB加工電鍍金層發黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數多不能修理直接導致報廢。 二、圖形電鍍夾膜問題圖解說明： PCB板夾膜原理分析 ① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會
2018-09-20 10:21:23
PCB抄板步驟是什么
2021-04-23 06:27:33
調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。 第五步
2018-02-01 10:41:55
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區分。其
2012-10-07 23:24:49
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
藝的區別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區別 沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
本帖最后由 1403545393 于 2021-5-18 17:34 編輯
四層板不同于普通PCB板，更多的層面結構的影響，容易出現的設計問題也越多今天就來帶大家看看，面對四層板時華秋DFM
2021-05-18 17:30:31
Pcb抄板的注意事項是什么？
2021-04-26 06:35:49
` pcb抄板主要抄板軟件有哪些？PCB 抄板就是通過技術手段將pcb 電路板進行復制，難度比較大，也可以說是高精尖技術，抄板并不全是做盜版使用的，為了開發自己的功能有時需要對樣機進行分析研究。■V
2017-03-24 15:47:21
達到1mil。 在抄板周期上，芯谷科技始終堅持最大化為客戶節省成本的原則，一般手機板抄板只需2——6天，電腦主板PCB抄板4——10天，快速樣板打樣雙面板24小時內交樣板，四層板48小時內交樣板。抄板
2011-02-21 13:38:48
` 誰來闡述一下pcb抄板是什么意思？`
2019-12-27 16:32:14
` 誰來闡述一下pcb如何抄板？`
2019-12-30 16:13:58
life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術的發展，以及精確控制化學反應過程的技術的出現，電鍍技術達到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
銅皮可用鉗子直接就可以拉掉，或者用平挫幾下就把難磨的磨掉，然后改用砂紙再磨。磨板其實沒任何技術含西，磨一塊多層板就明白了。接下來是PCB抄板的流程下面舉例說明整個抄板過程：假如有個四層板子，元件都已
2010-03-15 11:04:03
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機理區別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多層板鍍鎳金板原因分析 1、和虛假的鍍金層,和鎳層水洗時間太長或氧化鈍化,注重純凈水和加強多用熱水洗滌時間控制。 2、化學鍍鎳或鎳圓柱的問題:污染重金屬污染的代理商,建議低電流電解或活性碳濾芯
2017-09-08 15:13:02
PCB抄板流程第一步：拿到一塊PCB，先上下各拍一面清晰的照片作為留底；作為可能遺失備用參考第二步：在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。現在
2018-10-19 22:29:16
誤解，事實上，隨著抄板行業的不斷發展和深化，今天的PCB抄板概念已經得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復制和克隆，還會涉及產品的二次開發與新產品的研發。比如，通過對既有產品技術文件的分析
2017-03-21 15:07:00
”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項
2015-01-04 14:05:25
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
八層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:32:46
六層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:35:43
PCB抄板、FPC抄板、電路板抄板、線路板抄板、PCB設計、電路板設計、線路板設計、電路設計、設計電路板、PCB、線路板、電路板、抄手機板、設計手機板、手機板抄板、PCB克隆、PCB復制、線路板復制
2012-04-13 17:23:32
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:43:29
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:44:53
板布線經驗.PCB抄板采用高版本彩色抄板軟件配合高精度掃描儀。可以抄普通的多層板和帶埋盲孔的HDI板最高成功抄過8層帶埋盲孔手機板。可以轉換成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:50:14
十層板抄板PCB文件【99SE格式】見附件：
2011-03-03 14:30:09
里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的文件。3.再點“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;4.再點“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB
2017-05-16 14:57:44
四層板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:38:06
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎上進行逆向分析，將原有數據進行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復制。對于需要許多從事PCB抄板工作的人來說，對于單、雙面板的抄板
2018-09-21 16:32:30
` PCB抄板，就是在已經有電子產品和電路板實物的前提下，利用反向技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術文件進行1:1的還原操作，然后再利用這些技術文件和生產
2017-05-12 16:07:00
在現在的公司做了一年，從事過半年抄板工作，其他時間大多是打雜，根本與抄板無關，覺得在這里沒多大發展前途，想換工作，希望有更好的發展，發燒友的朋友有沒有推薦下，寶安、福田都可以，主要是PCB抄板，我超過最到的兩層板。謝謝。
2012-12-04 10:25:36
步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐 心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
5. 將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層
2023-06-13 14:47:46
有哪些因素會影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素，在電鍍生產中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內
2023-02-27 21:30:02
求各位大神,求救抄PCB板的方法謝謝
2013-04-15 15:55:57
做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。5. 將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是
2020-02-06 11:58:55
，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進行電鍍。
第四種，刷鍍
2023-06-12 10:18:18
拿到一塊兩層pcb，不拆元件 只用萬能表測應該怎么去抄板啊 。這個問題我很苦惱都找不到頭緒，跪求各位大神了
2014-02-10 23:35:46
怎么把四層板子抄成PCB文件？
2021-04-23 06:26:43
請問誰有抄板軟件或者是PCB抄板的學習視頻。十分感謝！！！
2019-09-20 02:28:06
就用小刀刮開阻焊層（綠油或者黑油其他顏色），漏出金屬層，因為鍍金工藝是鍍整個pcb板，綠油下面的金屬層為金鎳銅的疊層，所以看上去是金黃色，如果鍍層不厚，黃里透白，但是沉金工藝的層疊方式不同，阻焊層下面為銅，為紅色（紅銅的顏色）。
2016-08-03 17:02:42
總是提高接插件鍍金質量的關鍵.下面就這些質量問題產生的原因進行逐一分板提供大家探討。1、金層顏色不正常 連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產品中不同零件的金層顏色出現差異，出現這種
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優點與缺點鍍鎳的優點和缺點是什么? 鍍金的優點和缺點是什么? 在貼PCB板時,為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會有很多假焊,鍍金就不會, 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標準？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標準。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
電路板電鍍 （1）FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層
2017-11-24 10:38:25
PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:37
1231 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產生
2019-07-15 15:13:533916 
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀
2019-07-01 16:40:237617 
我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產生發黑鍍層問題。
2020-03-25 15:15:492682 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。因此這是工廠工程技術人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們在制作時，經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常見的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應用和需求。 常見的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31503 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產生發黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。
2024-01-17 15:51:07116
電子發燒友App
工商網監
評論