1. 臺(tái)積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片
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臺(tái)積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片，據(jù)報(bào)道，第二款蘋果設(shè)計(jì)芯片正在該工廠投入生產(chǎn)。9 月，臺(tái)積電終于開始在其亞利桑那州代工廠生產(chǎn)芯片，該工廠自 2020 年以來一直在建設(shè)中。四個(gè)月后，該工廠似乎正在擴(kuò)大其產(chǎn)能。
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據(jù) Tim Culpan 的消息來源稱，臺(tái)積電亞利桑那工廠正在生產(chǎn)其第二款蘋果產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道，它正在為 Apple Watch 制造 SiP（系統(tǒng)級封裝）。雖然目前尚不清楚該工廠正在生產(chǎn)什么 SiP，但據(jù)信是 Apple Watch Series 9 中使用的 S9。由于臺(tái)積電亞利桑那工廠已經(jīng)在采用 N4 四納米工藝制造 A16 芯片，而 S9 源自 A16，因此在同一工廠生產(chǎn)這款 SiP 是非常合理的。
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2. Arm擬收購CPU創(chuàng)企Ampere，后者估值曾達(dá)80億美元
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據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)及其持有多數(shù)股權(quán)的Arm正在探索收購Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere在探索戰(zhàn)略選擇時(shí)引起了Arm的收購興趣。不過，談判仍有可能破裂。Ampere也有可能最終被另外公司收購。
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Ampere設(shè)計(jì)使用Arm技術(shù)的半導(dǎo)體，在2021年日本軟銀提出的一項(xiàng)少數(shù)股權(quán)投資中，其估值達(dá)到80億美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。2024年9 月報(bào)道稱，Ampere一直在與財(cái)務(wù)顧問合作，以幫助其爭取收購意向。這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的公司有意與業(yè)內(nèi)一家大型企業(yè)達(dá)成交易，這表明該公司認(rèn)為首次公開募股（IPO）的道路并不輕松。
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3. 韓國晶圓檢測設(shè)備商Nextin在無錫設(shè)廠 將于10月投產(chǎn)
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韓國光學(xué)晶圓檢測設(shè)備制造商N(yùn)extin將在中國無錫設(shè)立一家子公司，該子公司將于10月開始生產(chǎn)晶圓設(shè)備。該公司最初計(jì)劃與另一家韓國公司合資經(jīng)營，但最終決定獨(dú)立運(yùn)營。Nextin解釋稱，其潛在合作伙伴對中美貿(mào)易爭端有所擔(dān)憂，因此改變了計(jì)劃。
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消息人士稱，新成立的子公司名為無錫Nextin，其規(guī)模是其韓國工廠的三倍，產(chǎn)能也將提高十倍。無錫Nextin工廠的生產(chǎn)將于10月開始；部分組裝好的設(shè)備將從韓國運(yùn)送到中國工廠進(jìn)行最終組裝。該子公司將獲得中國政府的補(bǔ)貼。Nextin在中國的客戶一直要求這家晶圓設(shè)備制造商在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)。
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4. 美光在新加坡動(dòng)工興建全新HBM先進(jìn)封裝工廠
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1月8日，美光在新加坡現(xiàn)有工廠旁邊動(dòng)工建造了一座新的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 先進(jìn)封裝工廠，該公司舉行了奠基儀式。新的HBM先進(jìn)封裝工廠將是新加坡首個(gè)此類工廠，新工廠計(jì)劃于2026年開始運(yùn)營，美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能將從 2027 年開始大幅擴(kuò)大，以滿足人工智能增長的需求。另外，該工廠也將支持 NAND 的長期制造需求。
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美光總裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“隨著人工智能在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用不斷擴(kuò)大，對先進(jìn)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案的需求將繼續(xù)強(qiáng)勁增長。在新加坡政府的持續(xù)支持下，我們對這座 HBM 先進(jìn)封裝工廠的投資增強(qiáng)了我們應(yīng)對未來不斷擴(kuò)大的人工智能機(jī)遇的地位。”
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5. 黃仁勛稱基于英偉達(dá) Blackwell 的服務(wù)器已全面投產(chǎn)，有 200 多種配置可選
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在 CES 2025 展會(huì)上，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，面向人工智能和高性能計(jì)算（HPC）的 Blackwell GPU 及其相關(guān)服務(wù)器已全面投產(chǎn)。目前，所有主要云服務(wù)提供商均已部署并運(yùn)行 Blackwell 系統(tǒng)，英偉達(dá)的合作伙伴也推出了可適配全球各類數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)。
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相較于 Hopper 架構(gòu)的處理器，英偉達(dá) Blackwell GPU 在人工智能和 HPC 應(yīng)用方面的計(jì)算性能和每瓦特性能均顯著提升，但功耗也大幅增加。這給數(shù)據(jù)中心的部署帶來了挑戰(zhàn)，需要更強(qiáng)的散熱和電力供應(yīng)。據(jù)報(bào)道，一個(gè)基于 Hopper 的機(jī)架功耗為 40 千瓦，而一個(gè)配備 72 個(gè) Blackwell GPU 的機(jī)架功耗則高達(dá) 120 千瓦。黃仁勛介紹說：“我們這里有大約 15 家計(jì)算機(jī)制造商的系統(tǒng)，有大約 200 種不同的 SKU，200 種不同的配置。包括液冷、風(fēng)冷、x86、英偉達(dá) Grace CPU 版本、NVL36×2、NVL72×1 等各種類型的系統(tǒng)，以便我們能夠很好地適應(yīng)全球幾乎所有的數(shù)據(jù)中心。”
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6. 美國開發(fā)新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
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據(jù)報(bào)道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研發(fā)銩元素的拍瓦（petawatt）級激光器。據(jù)說其效率比EUV設(shè)備中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未來許多年內(nèi)取代光刻系統(tǒng)中的二氧化碳激光器。?
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這一進(jìn)步可能為新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)鋪平道路，該系統(tǒng)可以更快地生產(chǎn)芯片，并且功耗更低。當(dāng)然，將大孔徑銩 (BAT) 技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)需要進(jìn)行重大的基礎(chǔ)設(shè)施變革，因此需要多長時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)還有待觀察。而目前的EUV系統(tǒng)是經(jīng)過數(shù)十年開發(fā)出來的。
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