次數多,其時間縮短、高精度化決定半導體的生產性和質量。在單張式清洗中,用超純水沖洗晶片 ,一邊高速旋轉,一邊從裝置上部使干燥的空氣流過。在該方式中,逐個處理晶片。上一行程粒子的交錯污染少。近年來,由于高壓噴氣和極低
2021-12-23 16:43:041104 在半導體熱處理應用中,批處理在工業的早期階段被采用,并且仍然非常流行。我們研究了直徑為200毫米和300毫米的硅(100)晶片在單晶片爐中高溫快速熱處理過程中的熱行為,該熱行為是溫度、壓力、處理時間
2022-04-19 11:23:401044 在整個晶圓加工過程中,仔細維護清潔的晶圓表面對于在半導體器件制造中獲得高產量至關重要。因此,濕式化學清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應用最重復的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 在當今的器件中,最小結構的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865 2019年德國熱處理暨工業爐展覽會2019年德國熱處理暨工業爐展覽會展出時間:2019年6月25日-29日展出地點:杜塞爾多夫國際展覽中心舉辦周期: 四年一屆主辦單位:德國杜塞爾多夫展覽公司展會簡介
2018-12-25 21:02:01
本帖最后由 青島晶誠電子設備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設備公司主營產品有:半導體設備(SemiconductorEquipment):硅片清洗機/晶圓清洗
2017-12-15 13:41:58
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 !如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:31:35
蘇州晶淼半導體公司 是集半導體、LED、太陽能電池、MEMS、硅片硅料、集成電路于一體的非標化生產相關清洗腐蝕設備的公司 目前與多家合作過 現正在找合作伙伴 !如果有意者 請聯系我們。
2016-08-17 16:27:28
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后,晶圓粉碎是什么原因,偶發性異常,找不出規律,有大佬清楚嗎,求助!
2023-03-01 14:54:11
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:23:36
進行,清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經受清洗?! CBA在清洗籃中的放置密度和放置傾角是有一定要求的,這兩個因素對清洗效果會有直接
2021-02-05 15:27:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機編程
2012-05-19 09:03:56
目前在做砷化鎵和磷化銦,在研究bongder和debonder工藝, 主要是超薄片很難處理,so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程,因為正面有保護可以做背面工藝,這里有前輩做過這個嗎?
2018-12-17 13:55:06
請教:最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線,望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
分量都不存在,Zodd是自L/C的平方根?! ∫淮晤A處理封裝 有三個差分對的典型的鍵合線封裝的截面如圖1所示。發射器對以藍色顯示,居中的接收器對為紅色。該封裝基板是一個傳統的4層基板,頂層有微帶印制線
2018-09-12 15:29:27
要處理細小焊球間距的倒裝晶片的影像,需要百萬像素的數碼相機。較高像素的數碼相機有較高的放大倍率, 但像素越高,視像區域(FOV)越小,這意味著大的元件可能需要多次影像。照相機的光源一般為
2018-11-27 10:53:33
為1~27 mm; ?、芙M裝在基板后需要做底部填充。 其實倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言 的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接
2018-11-22 11:01:58
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特,封裝內部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有:倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
在硅片上直接附著金球的方式來完成(見圖5)。普通引線鍵合工藝會在凸點頂部留下一段線尾,需要壓平以便于后續的倒裝焊。以金球作為凸點的芯片可以采用絕緣膠、各向異性導電膠(沿受壓方向產生導電路徑)、熱壓或熱
2018-11-23 17:03:35
北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB),公司致力于為以下行業提供蝕刻、清洗、顯影、去膜、制絨、減薄等高品質設備:半導體LED:硅片清洗機;硅片腐蝕機;硅片清洗腐蝕設備;基片濕處理設備;硅片清洗刻蝕
2011-04-13 13:23:10
大家好! 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案,請參考,謝謝!有問題聯系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈,發現做線鍵合機的比較多,想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
4. 狀況監測在功率循環測試期間,實驗所涉及的功率模塊的主要故障機制是上臂IGBT的引線鍵合點①至⑥的剝離(圖3)。為了再現模塊的劣化,依次將④③⑤⑥②①[12]對這6個引線鍵合點切開。在每次切開后
2019-03-20 05:21:33
本文將討論通過優化封裝內的阻抗不連續性和改善其回波損耗性能,以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規范。
2021-04-25 07:42:13
請問怎樣利用熱處理去實現高效能LED?
2021-04-23 06:28:02
任務要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發引線鍵合工藝仿真方法,通過數據統計分析和仿真結果,分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口,并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
。 在生產過程中,直接改變原材料(或毛坯)形狀、尺寸和性能,使之變為成品的過程,稱為工藝過程。它是生產過程的主要部分。例如毛坯的鑄造、鍛造和焊接;改變材料性能的熱處理;零件的機械加工等,都屬于工藝過程。工藝
2018-04-02 09:38:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料,面鍵合!!
2012-12-11 22:25:48
希望熱處理爐有以下功能:1.可以設置熱處理的溫度,保溫時間。2.可以顯示實時的溫度3.可以顯示目前是加熱還是保溫狀態(指示燈顯示)4.當實際溫度等于熱處理溫度進入保溫狀態,只有當實際溫度降到比需要
2014-01-10 21:46:24
求解鋁絲鍵合機工作原理?。。?!謝謝 盡可能詳細點求大神指點
2017-08-06 09:59:05
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件,按照結構又可以分為兩大類:一類是鍵合襯底材料,包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
0Cr17Ni4Cu4Nb材料傳感器彈性體熱處理工藝流程傳感器是技術、工藝密集型產品,性能的一致性需要合理嚴格的工藝作保障,熱處理工藝在傳感器的生產中是十分重要的。不銹鋼稱重傳感器的熱處理工藝流程為:清洗→固溶處理
2012-03-01 14:49:59
介紹一種用Delphi 開發的上位機溫度采集顯示系統。該系統彌補了傳統的鉆桿熱處理控制系統只能顯示實時溫度,無法保存溫度變化過程的缺點。為進一步分析鉆桿熱處理過程提供詳
2009-03-20 17:06:4810 嚴格的真空密封:眾歷周知,金屬零件進行真空熱處理均在密閉的真空爐內進行,因此,獲得和維持爐子原定的漏氣率,保證真空爐的工作真空度,對確保零件真空熱處理的質量有
2009-12-21 11:38:2811 由北京富京技術公司承建的北方重工集團公司步進底式熱處理爐工程于今年3月投入正常生產運行。步進爐用于火車軸毛坯鍛壓成型后的正火熱處理,投產后對該爐進行了全面檢測,
2009-12-21 11:39:2511 作為砂獅三合一熱處理技術的發明者,美國CEC公司一直走在鑄造技術的最前沿。砂獅三合一熱處理工藝結合熱除模、除芯、熱處理和砂回收工序于一體,該工藝節省勞力、能源和環
2009-12-21 11:40:3412 隨著我國經濟的發展,制造業中的熱處理數量伴隨著制造業的發展也與日俱增,有報道稱到21世紀初期熱處理將占鋼材總量的40%以上,但又因熱處理是以爐窯加熱使金屬組織變化而改
2009-12-21 11:50:4822 “RHT系列半導體快速熱處理設備”是微電子所研制開發的具有自主知識產權的產品。該設備已獲1項美國專利、4項中國專利、1項日本專利,1990、1991年先后獲得國家發明二等獎和中國
2009-12-21 11:55:4914 相圖只適用于緩慢冷卻,而實際熱處理則是以一定的冷卻速度來進行的,所以出現C曲線。
2009-12-21 11:59:2910 敘述了控制38CrMoAl氮化鋼細長攪拌軸熱處理變形的實踐,認為合理的制造工藝流程與熱理工藝是減少變形的關鍵。
2009-12-21 13:33:2212 國外的熱處理廠家非常重視熱處理過程中的冷卻。根據產品的技術和工藝要求,可進行慢速冷卻、油淬冷卻、一次性氣淬冷卻等??焖贇夥昭h冷卻采用向冷卻室噴射高壓氣體,由
2009-12-21 13:49:4015 真空熱處理爐是一種先進的熱處理設備可以進行金屬材料和工件的真空加熱、淬火、回火、退火、滲碳、滲氮、加壓氣淬等各種熱處理,也可進行粉未冶金燒結、航空航天工件釬焊
2009-12-21 14:02:4418 模具熱處理變形是模具處理過程的主要缺陷之一,對一些精密復雜模具,常因熱處理變形而報廢,因此控制精密復雜模具的變形一直成為熱處理生產中的關鍵問題。
2009-12-21 14:08:2410 超薄件一般是指厚度比小于1/20的工件。超薄刀具在刀具熱處理行業中是一種很難加工的產品。但做為全國復雜刀具生產大型定點廠家,我們在生產過程中卻經常遇到這種超薄刀具。
2009-12-21 14:15:4522 熱處理生產形成的廢水、廢氣、廢鹽、粉塵、噪聲及電磁輻射等均會對環境造成污染。解決熱處理的環境污染問題,實行清潔熱處理(或稱綠色環保熱處理)是發達國家熱處理技術
2009-12-21 14:39:3512 將錫青銅板材未經相應的熱處理直接加工時,因觸頭材料在沖剪( 包括沖孔、剪槽等) 成相應的板條件后產生了一定的加工硬化現象,致使在隨后進行的折彎處理過程中,容易出現使
2009-12-21 14:42:0616 熱處理是提高和保證機械產品質量及可靠性、提高制造業市場競爭力的重要基礎之一,其行業水平的高低對制造業發展起著舉足輕重的作用。目前,我國的熱處理行業除了少數廠家
2009-12-21 15:35:0411 1、縱焊縫或復雜部件的焊縫,宜在容器組焊前進行整體熱處理;
2、容器環焊縫的加熱帶寬度,應至少包括焊縫邊緣兩側各3倍壁厚的寬度,管子對接者為2倍。
2009-12-26 14:36:1011 金屬熱處理是將金屬工件放在一定的介質中加熱到適宜的溫度,并在此溫度中保持一定時間后,又以不同速度冷卻的一種工藝。
2010-01-30 14:16:0647 V·I晶片母線轉換模塊(BCM)之熱處理
此應用筆記探討在不同室溫、風速及散熱片條件時,BCM之功率輸出能力。并敘述如何測度BCM之封裝溫度以描繪其熱
2010-02-09 17:09:2724 熱處理生產線淬火技術策略的設計與通訊
摘要:本文詳細的描述了熱處理產線淬火工藝工作站的模型,以及它與PLC的通訊概念,工作站
2009-06-12 14:52:23695 熱處理生產線淬火技術策略的設計與通訊
本文詳細的描述了熱處理產線淬火工藝工作站的模型,以及它與PLC的通訊概念,工作站的結構和
2009-06-20 13:50:29573 模具熱處理變形及預防 模具熱處理變形是模具處理過程的主要缺陷之一,對一些精密復雜模具,常因熱處理變形而報廢,因此控制精密復雜模具的變形一直成為熱處
2010-10-29 16:51:221062 傳統的熱處理方法是將很多硅片垂直排列在石英舟上/ 放進電阻爐加熱/ 這種技術很難避免基片變形由于石英舟和眾多的硅片熱容量較大/ 需要長的升溫和降溫時間/ 這種方法熱存積即溫
2011-04-02 18:04:1189 VI晶片母線轉換模塊(BCM)之熱處理 。
2016-01-06 17:55:140 電機定_轉子沖片模具熱處理參數研究_胡彬
2017-01-01 16:24:030 熱處理是指通過加熱于金屬材料,以多種方式改變金屬材料的組織或性質的方法。盡管激光熱處理技術在誘導表面組織的變化方面類似于現有的高頻熱處理(感應淬火,Induction Hardening)方法
2017-09-13 18:50:0216 硬度檢測一般用一下三種方法:局部熱處理、表面淬火回火熱處理和表面熱處理化學熱處理 局部熱處理 零件如果局部硬度要求較高,可用感應加熱等方式進行局部淬火熱處理,這樣的零件通常要在圖紙上標出局部淬火熱處理
2017-09-28 19:14:219 熱處理到底是什么鬼之淬火 金屬熱處理是機械制造中的重要工藝之一,與其他加工工藝相比,熱處理一般不改變工件的形狀和整體的化學成分,而是通過改變工件內部的顯微組織,或改變工件表面的化學成分,賦予或改善
2020-05-15 10:26:141530 本發明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說,本發明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導體晶片
2020-12-29 14:45:211999 硅片經過線切割機的切割加工后,其表面已受到嚴重沾污,要達到工業應用標準,就必須經過嚴格的清洗工序。由于切割帶來的嚴重污染,其表面的清洗工序也必然需要比較復雜和精細的工藝流程。
2021-06-20 14:07:255880 在許多情況下,組成機器的部件之間的正常相互作用會改變某些部件的機械強度。熱處理是消除或減少機加工、軟化或硬化部件以及完全或部分改變材料特性的一種有效且必要的方法。 #01 什么是熱處理?由于機械部件
2021-08-10 14:54:097503 單晶片兆頻超聲波清洗機的聲音分布通過晶片清洗測試、視覺觀察、聲音測量和建模結果來表征。該清潔器由一個水平晶圓旋轉器和一個兆頻超聲波換能器/發射器組件組成。聲音通過液體彎月面從換能器組件傳輸到水平石英
2021-12-20 15:40:31776 本方法一般涉及半導體的制造,更具體地說,涉及在生產最終半導體產品如集成電路的過程中清洗半導體或 硅晶片,由此中間清洗步驟去除在先前處理步驟中沉積在相關硅晶片表面上的污染物。
2021-12-20 17:21:051171 半導體制造工業中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆粒或缺陷。擴散、光和化學氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、清潔和旋轉擦洗之前有預清潔作為濕法清潔/蝕刻
2022-02-22 13:47:511696 次數多,其時間縮短、高精度化決定半導體的生產性和質量。在單張式清洗中,用超純水沖洗晶片 ,一邊高速旋轉,一邊從裝置上部使干燥的空氣流過。在該方式中,逐個處理晶片。上一行程粒子的交錯污染少。近年來,由于高壓噴氣
2022-02-22 16:01:08905 摘要 該公司提供了一種用于清洗半導體晶片的方法和設備 100,該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個或多個晶片來填充化學溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 摘要 研究了泵送方法對晶片清洗的影響。兩種類型的泵,例如隔膜泵和離心泵,用于在濕浴和單晶片工具中循環和供應用于晶片清潔的去離子水。清洗研究表明,泵送方法對清洗性能有很大影響。實驗研究表明,在 MLC
2022-03-02 13:56:46521 摘要 本文介紹了半導體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評估而制備的受污染測試晶片老化的實驗研究。比較了兩種晶片制備技術:一種是傳統的濕法技術,其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中,然后干燥;另一種
2022-03-04 15:03:502588 研究了兆聲波對300 mm直徑硅片濕法清洗槽中水和氣泡運動的影響。使用水溶性藍色墨水的示蹤劑觀察整個浴中的水運動。兆聲波加速了整個浴槽中的水運動,盡管沒有兆聲波時的水運動趨向于局部化。兆聲波產生的小氣泡的運動也被追蹤到整個晶片表面。兆聲波和水流增加了氣泡的傳輸速率。
2022-03-07 15:28:57457 在半導體器件的制造過程中,兆聲波已經被廣泛用于從硅晶片上去除污染物顆粒。在這個過程中,平面硅片被浸入水基溶液中,并受到頻率在600千赫-1兆赫范圍內的聲能束的作用。聲波通常沿著平行于晶片/流體界面
2022-03-15 11:28:22460 什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應用;軟烤;掩模對準;曝光和顯影;和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850 殘留物由不同量的聚乙二醇或礦物油(切削液)、鐵和銅的氧化物、碳化硅和研磨硅,這些殘留物可以通過鋸切過程中產生的摩擦熱燒到晶片表面,為了去除這些殘留物,需要選擇正確的化學物質來補充所使用的設備。 在晶片清洗并給予
2022-03-15 16:25:37320 本文介紹了新興的全化學晶片清洗技術,研究它們提供更低的水和化學消耗的能力,提供了每種技術的工藝應用、清潔機制、工藝效益和考慮因素、環境、安全和健康(ESH)效益和考慮因素、技術狀態和供應商信息的可用信息。
2022-03-16 15:24:57308 本研究的目的是為高效半導體器件的制造提出高效的晶圓清洗方法,主要特點是清洗過程是在室溫和標準壓力下進行的,沒有特殊情況。盡管該方法與實際制造工藝相比,半導體公司的效率相對較低,但本研究可以提出在室溫
2022-03-21 15:33:52373 在許多半導體器件的制造中,硅是最有趣和最有用的半導體材料。 在半導體器件制造中,各種加工步驟可分為四大類,即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步中,晶片清洗都是開發半導體電子器件的首要和基本步驟。 清洗過程是在不改變或損壞晶圓表面或基片的情況下去除化學物質和顆粒雜質。
2022-04-01 14:25:332949 硅晶片的蝕刻預處理方法包括:對角度聚合的硅晶片進行最終聚合處理,對上述最終聚合的硅晶片進行超聲波清洗后用去離子水沖洗,對上述清洗和沖洗的硅晶片進行SC-1清洗后用去離子水沖洗,對上述清洗和沖洗的硅晶片進行佛山清洗后用去離子水沖洗的步驟,對所有種類的硅晶片進行蝕刻預處理,特別是P(111)。
2022-04-13 13:35:46852 近年來,作為取代SPM(硫酸/過氧化氫)清洗的有機物去除法,通過添加臭氧的超純水進行的清洗受到關注,其有效性逐漸被發現。在該清洗法中,可以實現清洗工序的低溫化、操作性的提高、廢液處理的不必要
2022-04-13 15:25:211593 本文利用CZ、FZ和EPI晶片,研究了濕式化學清洗過程對硅晶片表面微粒度的影響。結果表明,表面微粗糙度影響了氧化物的介電斷裂~特性:隨著硅基底的微粗糙度的增加,氧化物的微電擊穿會降解。利用
2022-04-14 13:57:20459 本發明公開了一種用濕式均勻清洗半導體晶片的方法,所公開的本發明的特點是:具備半導體晶片和含有預定清潔液的清潔組、對齊上述半導體晶片的平坦區域,使其不與上述清潔組的入口相對、將上述對齊的半導體晶片浸入
2022-04-14 15:13:57605 的變形,然后將晶片加工成鏡面。此外,存在用于使在前一工藝中制造的具有圖案的晶片的厚度均勻且薄的后研磨工藝。在背面研磨之后,在切割過程中進行芯片化,并且在后處理中進行安裝。研磨工藝和切割工藝是前一工藝和后一工藝之間的中間工藝,是提高附加值的中間工藝,如晶片減薄,應力消除,以MEMS(微機電系統
2022-04-20 16:09:4810872 本文介紹了新型的全化學晶片清洗技術,研究它們是否可以提供更低的水和化學消耗的能力,能否提供每種技術的工藝應用、清潔機制、工藝效益以及考慮因素、環境、安全、健康(ESH)效益、技術狀態和供應商信息的可用信息。
2022-04-21 12:28:40258 本文闡述了金屬雜質和顆粒雜質在硅片表面的粘附機理,并提出了一些清洗方法。
2022-05-11 16:10:274 引言 描述了溢流晶片清洗工藝中的流場。該信息被用于一項倡議,其主要目的是減少晶片清洗中的用水量。使用有限元數值技術計算速度場。大部分的水無助于晶片清洗。 介紹 清洗步驟占工廠中使用的ulaa純水
2022-06-06 17:24:461045 表面和亞微米深溝槽的清洗在半導體制造中是一個巨大的挑戰。在這項工作中,使用物理數值模擬研究了使用脈動流清洗毯式和圖案化晶片。毯式晶片清洗工藝的初步結果與文獻中的數值和實驗結果吻合良好。毯式和圖案化晶片的初步結果表明,振蕩流清洗比穩定流清洗更有效,并且振蕩流的最佳頻率是溝槽尺寸的函數。
2022-06-07 15:51:37291 用半導體制造中的清洗過程中使用的酸和堿溶液研究了硅片表面的顆粒去除。
2022-07-05 17:20:171683 雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感,但對于確保成功的前沿節點、先進半導體器件制造,濕法晶片清洗技術可能比EUV更重要,這是因為器件的可靠性和最終產品的產量都與晶片的清潔度直接相關,因為晶片要經過數百個圖案化、蝕刻、沉積和互連工藝步驟。
2022-07-07 16:24:231578 的實驗和理論分析來建立晶片表面清潔技術。本文解釋了金屬和顆粒雜質在硅片表面的粘附機理,并提出了一些清洗方法。 介紹 LSI(大規模集成電路)集成密度的增加對硅片質量提出了更高的要求。更高質量的晶片意味著晶體精度、成形質量和
2022-07-11 15:55:451026 小編今天給大家分享一組PPT,算是把金屬熱處理講透了!熱處理定義:是將固態金屬或合金在一定介質中加熱、保溫和冷卻,以改變其整體或表面組織結構,從而獲得所需性能的工藝方法。
2022-11-30 14:55:45614 在半導體和太陽能電池制造過程中,清洗晶圓的技術的提升是為了制造高質量產品。目前已經有多種濕法清洗晶圓的技術,如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學物質的酸和堿溶液,會產生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環境監管等問題。
2023-06-02 13:33:211021 熱處理爐無線爐溫跟蹤儀在實際的溫度觀測上更有安全應用價值,在不同的溫度上也同樣發揮著不可忽視的作用,還有多種測量的效果。優越的隔熱性能使測試系統在惡劣熱環境中進行溫度測試,和產品一起通過熱處理
2022-01-18 15:07:47621 半導體行業是現代電子技術的關鍵領域,半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色,用于控制材料的結構和性能,確保半導體器件的質量。本文將探討半導體行業常用的熱處理設備,以及它們在半導體生產中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381501 合明科技專注SMT電子組件清洗劑25年,主營精密電子水基清洗劑、環保清洗劑、PCBA電路板清洗劑、半導體芯片封裝清洗劑、功率模塊/分立器件清洗劑,助焊劑、清洗設備產品涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端清洗。
2023-09-06 17:39:47
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