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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>新型全化學(xué)晶片清洗技術(shù)詳解

新型全化學(xué)晶片清洗技術(shù)詳解

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2023-08-24 15:34:09573

半導(dǎo)體清洗除塵,是芯片制造的重要環(huán)節(jié)

早些時(shí)期半導(dǎo)體常使用濕式清洗除塵方法,濕式清洗除塵通常使用超純水或者化學(xué)藥水來清洗除塵,優(yōu)點(diǎn)就是價(jià)格低廉,缺點(diǎn)是有時(shí)化學(xué)藥水或者超純水會(huì)把產(chǎn)品損害。隨著科技技術(shù)的進(jìn)步,人們對(duì)半導(dǎo)體的清洗除塵要求越來越高,不僅要保證產(chǎn)品的良率達(dá)到一定的標(biāo)準(zhǔn),還需要清洗除塵的程度達(dá)到不錯(cuò)的水平
2023-08-22 10:54:45681

棒式超聲波清洗機(jī)設(shè)備用于工業(yè)清洗

棒式超聲波清洗機(jī)清洗工具發(fā)出強(qiáng)烈的聚焦超聲波并輻射在待清洗的工件上,從而可以在待清洗工件周圍發(fā)生強(qiáng)烈的超聲空化作用,將工件上的盲孔和狹縫清洗干凈,清洗效率高。棒式超聲波清洗機(jī)克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足
2023-08-21 10:59:39320

小型超聲波清洗棒用于自動(dòng)化清洗設(shè)備

小型超聲波清洗棒產(chǎn)生強(qiáng)勁的空化超聲波沖擊波,輕松解決不易清洗、攪拌不均勻的缺點(diǎn)。小型超聲波清洗棒內(nèi)置多個(gè)超聲波清洗換能器,大功率的超聲波換能器能夠產(chǎn)生足夠大的超聲波功率,功率輸出穩(wěn)定均勻。 小型
2023-08-17 22:40:43274

電路板臟了?如何清洗

電路板沾污物的危害:顆粒性污染物——電短路。極性沾污物—介質(zhì)擊穿、漏電、元件/電路腐蝕。非極性沾污—影響外觀、白色粉點(diǎn)、粘附灰塵、電接觸不良。線路板的清洗方式: 普通清洗主要使用單個(gè)清洗槽,需要清洗的PCB放在清洗劑液體里浸泡清洗
2023-08-17 15:29:371344

實(shí)驗(yàn)室用大功率超聲清洗

實(shí)驗(yàn)室用大功率超聲清洗棒提供一種新型超聲波清洗儀,具備可對(duì)清洗溶劑進(jìn)行循環(huán)利用的優(yōu)點(diǎn),解決了現(xiàn)有的超聲波清洗器不具備對(duì)清洗溶劑進(jìn)行循環(huán)使用的效果,造成了大量清洗溶劑的浪費(fèi),大幅提高了清洗
2023-08-16 14:26:09258

超聲振動(dòng)棒管道清洗設(shè)備設(shè)計(jì)

超聲振動(dòng)棒管道清洗的超聲振動(dòng)棒工具頭發(fā)射頭的前端緊貼在釜體外壁上或伸入釜體的釜腔內(nèi),超聲波換能器可以對(duì)釜腔內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)物發(fā)送超聲波,被處理的液體由于超聲波的空化作用可造成反應(yīng)體系活性的變化。 超聲
2023-08-16 10:16:59260

半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到2028年的120億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為2.5%

半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備是半導(dǎo)體製造過程中使用的設(shè)備。 化學(xué)溶液通過將晶片浸入化學(xué)溶液(蝕刻劑)中來選擇性地去除半導(dǎo)體晶片的特定層或區(qū)域,化學(xué)溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319

數(shù)字PWM的新型超聲波清洗電源發(fā)生器設(shè)計(jì)

. 數(shù)字PWM的新型超聲波清洗電源發(fā)生器主件上對(duì)應(yīng)設(shè)有靠近兩組主機(jī)左右兩側(cè)散熱網(wǎng)孔的散熱片,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是該新型一種基于芯片的超聲波清洗電源式的超聲波清洗電源,有防水,防塵,防潮以及節(jié)能的特點(diǎn),通過芯片控制器的輔助作用
2023-08-09 11:22:12318

STM32H7技術(shù)詳解

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32H7技術(shù)詳解.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 14:49:062

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561639

工業(yè)清洗心得:油冷器、空冷器清洗,要如何做到安全兼顧高效呢

統(tǒng)清洗方式分為物理清洗化學(xué)清洗,物理清洗一般用高壓水射流將設(shè)備上的垢清理出來;化學(xué)清洗多為酸洗,因?yàn)樗嵯葱枰獓?yán)格控制用量及清洗時(shí)間,如不嚴(yán)格控制,很容易對(duì)設(shè)備造成腐蝕,但是由于清洗是個(gè)動(dòng)態(tài)的不是
2023-07-31 16:03:57479

激光清洗機(jī)鐳拓供應(yīng)手持激光清洗機(jī)除銹設(shè)備

手持式連續(xù)激光清洗機(jī)是表面清理的高科技產(chǎn)品,易于安裝、操控和實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。操作簡(jiǎn)單,接通電,打開設(shè)備,即可進(jìn)行無化學(xué)試劑、無介質(zhì)、無塵、無水的清洗,可自動(dòng)對(duì)焦,貼合曲面清洗清洗表面潔凈度高等優(yōu)勢(shì),能夠清洗物件表面樹脂、油污、污漬、污垢、銹蝕、涂層、鍍層、油漆。 
2023-07-25 14:10:31

WAT技術(shù)詳解

WAT技術(shù)詳解
2023-07-17 11:40:44628

什么是超聲波鏡頭清洗技術(shù)

在本文中,將介紹超聲波鏡頭清洗 (ULC) 技術(shù)以及該項(xiàng)技術(shù)如何幫助實(shí)現(xiàn)自清洗攝像頭應(yīng)用。
2023-07-08 15:27:20335

手持激光清洗機(jī)金屬除銹除漆除氧化層工業(yè)級(jí)激光清洗機(jī)

手持激光清洗機(jī)  金屬除銹除漆除氧化層 工業(yè)級(jí)激光清洗機(jī)工作原理 所謂激光清洗是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、銹斑或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離,高速有效地清除清潔對(duì)象
2023-07-03 10:58:40

手持式激光清洗機(jī)可移動(dòng)便攜式工業(yè)激光清洗機(jī)激光清洗除銹設(shè)備

 手持式激光清洗機(jī)可移動(dòng)便攜式工業(yè)激光清洗機(jī) 激光清洗除銹設(shè)備工作原理 所謂激光清洗除銹是指利用高能激光束照射工件表面,使表面的污物、銹斑或涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離,高速有效地清除
2023-07-03 10:46:30

影響膠球清洗裝置收球率的各種因素

? 摘? 要: ? 提高膠球清洗裝置的收球率可以提高膠球清洗裝置對(duì)凝汽器鈦管的清洗效率,進(jìn)而增強(qiáng)機(jī)組運(yùn)行的經(jīng)濟(jì)性。現(xiàn)通過對(duì)某電廠膠球清洗裝置中膠球的受力分析,找出了影響膠球清洗裝置收球率高低的具體
2023-06-30 15:01:10500

高品質(zhì)抗硫化汽車級(jí)晶片電阻器NS系列-阻容1號(hào)

/R-5000) 以上便是高品質(zhì)抗硫化汽車級(jí)晶片電阻器NS系列的相關(guān)介紹。阻容1號(hào)網(wǎng)站將繼續(xù)不斷更新文章,為廣大用戶提供最新的技術(shù)資訊和產(chǎn)品信息,幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56

清洗劑液體顆粒計(jì)數(shù)器

PMT-2清洗劑液體顆粒計(jì)數(shù)器,采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃
2023-06-08 15:50:31

鍍膜設(shè)備激光清洗機(jī)

化學(xué)清洗及電拋光和超聲波清洗方法。不僅需要拆卸鍍膜機(jī)內(nèi)零件,耗費(fèi)大量時(shí)間精力,同時(shí)拆裝過程也有不可避免的污染,而且需要消耗一定的清洗材料,尤其是清洗體積大的物件時(shí),及其不便。
2023-06-08 14:35:37542

什么是超聲波清洗

超聲波清洗機(jī)是一種用超聲波振動(dòng)水和溶劑以清洗粘附在待清洗物體(工件)上的油污、粉塵、污垢等的技術(shù)
2023-06-07 09:43:501503

電路板的清洗 PCBA清洗方法

清洗工藝先要評(píng)估PCBA組件,包含尺寸大小結(jié)構(gòu)特征、基本功能、電子元器件等部件材料、零部件特別要求及清洗設(shè)備與清洗要求的兼容性。幾何尺寸與結(jié)構(gòu)會(huì)影響清洗空間,從而影響助焊劑殘余物清洗難度;體積小
2023-06-06 14:58:57906

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會(huì)用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄,器件生產(chǎn)中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機(jī)理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597

臭氧清洗系統(tǒng)的制備及其在硅晶片清洗中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體和太陽能電池制造過程中,清洗晶圓的技術(shù)的提升是為了制造高質(zhì)量產(chǎn)品。目前已經(jīng)有多種濕法清洗晶圓的技術(shù),如離子水清洗、超聲波清洗、低壓等離子和機(jī)械方法。由于濕法工藝一般需要使用含有有害化學(xué)物質(zhì)的酸和堿溶液,會(huì)產(chǎn)生大量廢水,因此存在廢物處理成本和環(huán)境監(jiān)管等問題。
2023-06-02 13:33:211021

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響,并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片
2023-05-31 10:30:062215

PCBA線路板清洗設(shè)備的結(jié)構(gòu)、功能和清洗方式

全自動(dòng)水清洗機(jī)工作方式:配比后的清洗液通過清洗腔內(nèi)噴嘴以一定的壓力和流量噴射在待洗的PCBA上,以軟化和沖刷PCBA表面的松香等助焊劑殘留液,然后通過去離子水對(duì)PCBA漂洗,最后對(duì)PCBA沖洗
2023-05-25 11:48:341460

led晶片推拉力機(jī)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀

led晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-24 17:40:04

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備需要滿足哪些要求?

工業(yè)PCBA清洗設(shè)備是一種專門用于清洗印刷電路板組裝(PCBA)的設(shè)備。在電子制造過程中,PCBA需要接受大量的焊接工藝,而這些焊接工藝可能會(huì)使得PCBA表面殘留有化學(xué)物質(zhì)或者金屬粉塵等污染物
2023-05-22 11:45:16438

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

什么是晶圓清洗

晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響,這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過程的結(jié)果
2023-05-11 22:03:03783

手持式激光清洗機(jī),手持式激光清洗機(jī)設(shè)備

   上海銳族激光設(shè)備是上海專業(yè)生產(chǎn)手持式激光清洗機(jī)的廠家。銳族手持式激光清洗機(jī)采用輕便型的手持清洗激光器,具有無研磨、非接觸特點(diǎn),不但可以用來清洗有機(jī)的污染物,也可以用來清洗
2023-05-09 13:28:12

簡(jiǎn)述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

激光清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

激光清洗不僅可用于清洗有機(jī)污染物質(zhì),還可以用來清洗無機(jī)化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度,使污垢或涂層等物質(zhì)發(fā)生蒸發(fā)或剝離,從而清洗表面。這個(gè)過程并不依賴于物質(zhì)的化學(xué)性質(zhì),因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571

激光清洗設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?

激光清洗設(shè)備是一種利用激光束對(duì)表面進(jìn)行清洗的設(shè)備。它可以通過高能量密度的激光束將表面的污垢、油漬、涂層等物質(zhì)蒸發(fā)或剝離,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)表面的清潔。相比傳統(tǒng)的清洗方法,激光清洗設(shè)備具有高效、無損、環(huán)保
2023-05-08 17:10:07678

碳化硅晶片的磨拋工藝詳解

SIC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)良的熱導(dǎo)率,是GaN基的理想襯底材料,如LED,LD。因此,SiC襯底加工技術(shù)是器件制作的重要基礎(chǔ),其表面加工的質(zhì)量和精度,直接會(huì)影響外延
2023-05-05 07:15:001154

電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當(dāng)今的器件中,最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下,在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長(zhǎng)。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865

VGT—907FS立方基準(zhǔn)棱鏡超聲波清洗機(jī)介紹

?VGT—907FS立方基準(zhǔn)棱鏡超聲波清洗機(jī)是本公司根據(jù)用戶要求,吸收業(yè)界最新工業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款全新型超聲波清洗機(jī)。清洗原理主要是通過換能器,將大于20000Hz的超聲頻源聲能
2023-04-26 17:41:540

光刻技術(shù)的詳細(xì)工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性 基本步驟:化學(xué)清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859

新型儲(chǔ)能技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展

現(xiàn)狀:目前,新型儲(chǔ)能技術(shù)正在迅速發(fā)展。鋰離子電池、納米流體電池、鈉離子電池、燃料電池和超級(jí)電容器等新型儲(chǔ)能技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于新能源汽車、家庭能源儲(chǔ)存等領(lǐng)域。尤其是鋰離子電池,已成為了主流的新型儲(chǔ)能技術(shù)
2023-04-21 16:28:194330

酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系統(tǒng)

[技術(shù)領(lǐng)域] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系 統(tǒng)。 由于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對(duì)象是硅晶片,而能在硅晶片上蝕刻圖形 以及清洗晶片上的雜質(zhì)、微粒子的化學(xué)
2023-04-20 13:57:0074

工業(yè)泵在半導(dǎo)體濕法腐蝕清洗設(shè)備中的應(yīng)用

】 濕法清洗 有機(jī)藥液 槽式 單片式 滾筒式在集成電路生產(chǎn)過程中,WET ?濕法工藝主要是指使用超純水及超純酸堿 , 有機(jī)等化學(xué)藥液 , 完成對(duì)晶圓的清洗刻蝕及光刻膠剝離等工藝 ??[1]。伴隨著集成電路設(shè)計(jì)線寬越來越窄,使得集成電路高
2023-04-20 11:45:00823

40KHz超聲波清洗換能器

陶瓷晶片、預(yù)應(yīng)力螺桿、電極片、和絕緣套管組成。超聲波清洗換能器參數(shù):型號(hào)諧振頻率靜態(tài)電容諧振阻抗外型尺寸功率絕緣阻抗(KHz)(PF)(Ω)直徑×高度(W)(25
2023-04-09 02:45:225

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng):行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆粒或污染物的過程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜诎雽?dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分(產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域)。
2023-04-03 09:47:511643

氮化鋁單晶的濕法化學(xué)蝕刻

清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314

清洗過程中硅晶片表面顆粒去除

在整個(gè)晶圓加工過程中,仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對(duì)于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此,濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940

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