數據顯示，2016年國產設備銷售額為11%，設備進口額為89%。2018年新的設備和生產線開始投入運營的情況，從全球市場來看中國異軍突起。中國半導體產業的熱潮，必將帶動國產半導體設備新的機會。
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盛美半導體，中國十大半導體設備廠商之一。是全球濕法裝備關鍵設備的供應商。
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盛美上海成立于2005年5月，現員工280人，其中研發人員101人。張江研發中心面積達5900平米，其中400 平方米超凈間。現有產能 36臺/年，可擴張至120臺/年。申請專利524項，已獲得授權發明專利212項。
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盛美半導體2018年完成銷售額5億人民幣，比2017年增長100%，是納斯達克上市的半導體設備公司中成長率最大的。
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日前，盛美半導體全新發布三款重量級產品，它們分別是多陽極局部電鍍銅設備，先進封裝拋銅設備，以及Tahoe高溫硫酸清洗設備。發布會上，盛美半導體設備董事長兼首席執行官王暉博士對三款設備的特色、市場前景作了詳細分析。
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盛美半導體設備董事長兼首席執行官王暉博士
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多陽極局部電鍍銅設備：均勻電鍍，無氣穴填充
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王暉博士分析這款多陽極局部電鍍銅設備時說，盛美的技術實現了鍍銅過程中每次只鍍一個局部，好處是電流不會跑向一邊，從而實現均勻鍍銅的效果，這項技術由盛美獨家擁有。超薄籽晶層上均勻沉積銅膜，實現銅互連，在芯片尺寸越來越小的情況下非常重要。原因是，芯片越小銅互連的孔隙越小，更薄的籽晶層不容易堵塞孔隙，但是籽晶層越薄電阻越大，通過局部電鍍的方式能夠很好地解決這一問題。
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采用盛美半導體的鍍銅技術，可以實現電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實現完全的無氣穴填充。目前該技術主要應用于40nm、28nm，王暉博士表示：“我們還將繼續往更小的工藝節點推進，在14nm、12nm及更小節點，這個技術的優越性也會越來越大。”
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據介紹，目前的鍍銅市場大約為2億美金以上，盛美半導體均勻電鍍的技術不僅獨一無二，而且擁有專利保護布局。
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先進封裝拋銅設備：AI芯片，2.5D封裝，降低耗材成本
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CPU與存儲芯片的整合封裝，AI芯片的爆發，使得芯片管腳達到成千上萬，這也催生了2.5封裝技術的需求。在芯片鍍銅后，如何把多余的銅去掉，盛美的設備不僅可以完美拋光，還可以實現成本的大幅降低。
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目前現階段的拋光采用的是機械化學研磨（CMP），而傳統的化學研磨面臨著一個問題，即耗材的成本問題。而盛美采用了一種復合式的拋光技術，首先對銅膜進行90%的電拋光，繼而再進行10%的化學機械研磨（CMP）, 再用濕法刻蝕去除阻擋層。由于電拋光的化學液可以重復循環使用，這樣節省80%以上的耗材費用。這也是盛美的核心專利產品，目前只有盛美能夠做到，這也是盛美為未來的先進封裝所儲備的技術。
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先進封裝拋銅設備的市場規模約為2億美元，按照盛美半導體的產品布局，王暉表示有信心拿下這塊市場。
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UltraC Tahoe：減少90%硫酸用量，降低環境污染
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王暉博士還介紹了盛美半導體設備的核心產品——UltraC Tahoe太浩高溫硫酸（槽式+單片）清洗設備。這個設備的一大特點是能大大地節省化學液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對環境的影響。這也是盛美半導體的獨家發明，全世界首臺。
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王暉解析，晶圓片清洗設備采用高溫硫酸的主要作用是通過硫酸去除晶圓片上面的顆粒，50nm以上晶圓片多采用槽式清洗設備進行批量清洗，硫酸的附著率有限，因此到了28nm及以下多采用單片清洗設備，增加了硫酸的用量。盛美的UltraC Tahoe利用先槽式清洗再單片清理的方式，大幅節省化學液用量。在晶圓制造的同時，能夠很好地保護環境。王暉表示即便晶圓廠同時擁有槽式清洗和單片清洗設備，但并不能實現如同此款設備的清洗效果，因為這款設備采用了盛美半導體的核心專利技術。
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據介紹，高溫硫酸清洗設備的市場規模約為6億美元。王暉博士表示：“盡管在上述三款產品的應用領域已經有一些競爭對手，但盛美能夠憑借自有核心專利技術切入其中，并做到更優的成本，貼近客戶的需求。”
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粗略估算，這三款產品的市場規模達到了10億美元，這對盛美半導體來說，未來營收增長的空間非常大。
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