電子發燒友報道（文/黃洲）2020年第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州舉行，中微半導體設備（上海）股份有限公司董事長兼首席執行官尹志堯博士在會上介紹了中國集成電路中半導體設備，半導體設備在集成電路中占有重要地位，支撐著半導體產業發展。當前在美國制裁下國產半導體自研步伐加速，中微是半導體設備領域的領軍企業，將為半導體設備產業的發展貢獻方案與計劃。

一、集成電路設備和關鍵材料受制于美國

美國在5月15日出臺出口控制政策，將不允許任何芯片公司用涉及美國設備和技術，為華為海思的設計而制造芯片，控制國際先進芯片公司不能給華為海思設計提供含美國設備和技術成本0%的芯片。再到8月17日又出臺新的政策，任何使用美國設備和軟件的華為生產產品的行為都是禁的，都需要獲得美國商業部的許可證。此后，美國開始干預荷蘭，使其不能將先進的深紫***交付給中芯國際，造成中芯國際不能開發生產先進芯片。

集成電路的發展離不開半導體設備、關鍵零部件和材料的支撐，而我國目前在這方面存在短板，要實現發展半導體供給側，需要將半導體設備和材料提到重要地位，只有通過十年磨一劍的堅持才能讓中國半導體進入世界舞臺。

二、半導體設備市場分布

半導體微加工設備產業面臨巨大挑戰，首先是加工方式要求高、技術繁瑣，加工微觀納米結構已經接近物理極限，需要多個學科知識的運用才能解決，難度可與當年研發兩彈一星相提并論。同時集成電路芯片加工的工藝過程長，需要幾百到幾千個步驟和十大類300多種細分設備才能做出來。其次就是門檻高，需要大量的研發資金支撐，產期較長，難以短時間內看到回報；技術門檻也高，市場已被極少數國際大設備公司壟斷，十分耗時耗力。再就是產業競爭大，需要不斷提高設備的輸出量，降低產品價格。

經過40年激烈競爭，國際半導體工藝設備高度集中，形成三足鼎立局面，分別是美國應用材料、美國科林、東京電子。從半導體設備市場分析來看，2014年到2019年中國半導體設備市場規模翻了近2番，2019年增長率達到37%，而國產設備占國內設備市場的比例仍舊變化較小，在2019年所占的比例還低于2014所占的比例，反應出國內半導體設備其實仍有較大增長空間。

三、中微刻蝕和薄膜設備初步布局

中微公司是2019年首批科創板上市的公司，也是第一個突破市值1000億的公司，尹志堯說：“市值并不反應公司取得成就多大，而是說明半導體刻蝕設備領域受到大家關注。”眾所周知，等離子體刻蝕是工藝過程最復雜的步驟，中微半導體成中國半導體行業設備領域的突出者，在等離子刻蝕方面取得突破進展，中微的刻蝕的極深接觸孔直徑已經能到50納米，深度2.0微米，深度直徑比達到40比1。

此外，CCP介質刻蝕機產品已經進入國際先進的5納米生產線，實現批量銷量，并在國內主要芯片廠市占率達到35%到40%，此外MOCVD設備已成為藍光LED的國際內外市場的首選設備，占國內市場85%以上，全球市場的60%以上。截止2019年底，公司的專利申請達到1468項，其中發明專利達到1297項，研發方面取得較好發展，同時也被福布斯中國評為2020年最具創新力的企業。

最后尹志堯談到中國芯片領域主要有以下3個問題，首先，投資資金不平衡，投資芯片資金90%用于生產，在而在設備材料方面的投資只3%，這一數據在國外達到了70%；其次人才短缺，這一領域的從業人員與國外相比仍有較大家差距，同時人才穩定率也偏低；再就是公司規模小，只有國際公司10%，可謂散兵游勇的狀態。

對此，需要政策方面進行扶持，加大人才儲備，吸引國內外高精尖人才來研發，展開與科研院校合作，共同促進研發水平提高，完成技術攻克。另外，面對中國半導體公司在不斷“裂變”，大公司忙上市，小公司找融資的現象，需要半導體從業者剎住浮躁之氣，加強合作，形成合力，才能有利于整個市場運行，也有利于個人的發展。

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