面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging;FOPLP)技術,盡管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單,然近期三星電機已訂出新的先進封裝計劃,加上三星集團在記憶體、面板
2018-10-24 10:01:001398 高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求,因此獲得了技術界的廣泛關注。
2020-07-13 15:03:21858 扇出型圓片級封裝(FoWLP)是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質的特點,因此可以實現更輕、薄短、小的封裝。扇出型圓片級封裝也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:171071 扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計,提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加,充分利用到芯片的有效面積,達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后,不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上,這樣可以縮短信號傳輸距離,提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756 扇出型封裝一般是指,晶圓級/面板級封裝情境下,封裝面積與die不一樣,且不需要基板的封裝,也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就是芯片上的RDL重布線層(可參考下面圖表說明
2023-11-27 16:02:012459 本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說,這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因此,本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:317031 三星A408型手機故障維修彩圖
2008-07-31 13:56:10
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體:防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑,反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED球泡燈應用范圍用于商場、辦公大樓、酒店、展廳、會議室、醫院、櫥窗、居室等場所,特別適合豪華型高標準大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
解決刷機麻煩困擾,小編在這里為大家分享三星s7568線刷刷機過程中,需要用的的一些資源,包括官方原廠線刷ROM包,手機驅動,刷機工具。 1. 電腦上一定要安裝的有三星s7568的驅動,如果你的手機
2015-10-15 17:50:12
`2018年的手機盛事一樁接著一樁。蘋果、華為、小米、魅族剛舉行完新品發布會,三星馬上宣布新機計劃。三星即將推出市面上首款4攝像頭手機產品,并加速進入中端市場。看來,千元買三星新手機的那些年,又回來
2018-10-29 17:01:33
三星和蘋果誰是贏家?
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息,蘋果和三星之間的專利戰終于有了結果。三星宣布,已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權賠償金。三星已經表示,會在蘋果發出原始發票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
已經迅速采取行動以避免潛在的悲劇。三星(墾鑫達注:NOTE7電池爆炸召回事件)表示, 到目前為止它已經售出了250萬臺設備,它計劃在“未來幾周實施全部召回。“補充說,市面已經接到35例錯誤的電池
2016-09-03 12:45:17
導入了該項技術。電路線寬為10納米級(一納米為十億分之一米)。據稱,與平面型NAND閃存相比,3D型NAND閃存不僅寫入速度更高,耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設立半導體工廠,這是
2014-05-14 15:27:09
三星今年可謂是內憂外患,在美國與蘋果在專利爭奪戰中慘敗并賠款5.4億美元,而內部高管涉嫌黑幕交易。12月8日,消息據《華爾街日報》報道稱,韓國金融服務委員會(FSC)一位官員稱,涉嫌內部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點:三星是全球第一大半導體資本支出大廠,但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響,導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
三星原廠ARM Cortex A8開發板資料,包含原理圖和PCB文件
2014-07-14 20:42:39
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 13:21 編輯
三星原廠SMDKV210_CPU原理圖[hide]hide://425040.zip[\hide]
2016-12-13 13:05:15
本帖最后由 1003716451 于 2016-12-13 14:53 編輯
三星原廠SMDKV210_CPU原理圖與pcb,cadence格式的[hide]鏈接:http://pan.baidu.com/s/1o78ChfW 密碼:sr8t[/hide]
2016-12-13 13:30:44
有意將旗下芯片供應訂單轉移到***半導體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關。該消息已被三星一名匿名高管證實,如果消息屬實,這恐怕將意味著三星和蘋果
2012-10-23 17:06:29
全年手機出貨量方面三星將占全球整個手機市場份額的29%,超越占據市場第一長達14年的諾基亞,將成為全球最大的手機廠商。在智能機出貨量方面,三星占市場份額的28%,第三位的蘋果占20%,領先優勢同比擴大
2012-12-19 09:27:53
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發的專業團隊,專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發。 思科德技術經歷多年的研發和服務客戶,開發出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
技術上的隱憂,業界尚不得而知。三星取名PLP,指的是Panel Level Package,意思是在長晶的晶圓上,在四角形的區域范圍內進行封裝。但臺積電是在與芯片一樣大小的范圍內進行封裝,因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過手機得知產品和服務信息,但三星并未透露產品何時上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
三星電子(Samsung Electronics Co.)發布了平板電腦產品Galaxy Tab,與蘋果公司(Apple Inc.)iPad競爭。目前越來越多的公司爭相加入到方興未艾的平板電腦市場
2011-03-03 16:37:52
新鮮出爐的三星和蘋果財報顯示,兩家企業成為全球手機市場的最大贏家。三星移動通訊業務過去一個財季實現營運收入26.25萬億韓元,而蘋果的iPhone及其相關產品和服務的營收為171.25億美元,兩家
2012-10-30 16:38:28
觀點:蘋果與三星這場“世紀專利大戰”的硝煙看似早已漸去,實際上這兩家公司在全球各地的法院展開的專利大戰還未了結,雙方又開始醞釀一場新的戰斗。而且,三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
最關鍵的是李秉喆提出“走開發尖端科技”路線,之后三星投入巨資發展尖端科技,還引進美國技術,使韓國成為了繼美國、日本之后,第三個能獨立開發半導體的國家,這也是如今三星和蘋果能夠抗衡的資本。 把握趨勢進軍
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池,能量密度提升45%,充電快5倍比起OPPO的快充,你怎么看?(其實不得不服三星的技術)順便發個三星S9大合照!`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅動的,需要win7 64位的?
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復管來做,是否EMI會很好呢?三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2,在條碼的旁邊有時候是PM3或S之類的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思啊?
2012-07-28 16:37:17
三星和索尼,合資的S-LCD產的半像素屏,呈“《” ,不過像素點比較細,沒LG的粗,用手指在液晶屏上輕輕滑過,手指滑過的地方有一條明顯的水痕,那鐵定是三星的面板,也就是現在俗稱的軟屏
2009-05-24 18:20:40
Center)”就幾乎長得跟安卓的“通知中心”一模一樣。而如今三星也以此為由,在韓國主場將蘋果告上了法庭。國外媒體 cultofmac 報道,蘋果和三星正在滿世界的打專利戰,現在韓國將會再次成為他們
2012-12-22 19:50:53
據國外媒體報道,據硅谷的知情人士透露,蘋果和英特爾目前正在就聯合生產用于移動設備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的,英特爾與蘋果建立的新的聯盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據
2013-03-12 11:40:10
`***高價大量求購大量各種品牌Nand Flash/DRAM/DDR2/DDR3/GOOD DIE/INK DIE WAFER晶圓tF,SD卡晶圓(如三星,東芝,美光,SANDISK)各種品牌U盤
2020-12-29 08:27:02
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規格(BC)版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會推出么?前段時間業內人士的預測引來無數猜想。近日,taiwan《Digitimes (電子時報)》引述計算機產業上游供應鏈消息稱,蘋果和三星均在計劃
2013-10-29 10:18:00
三星莫屬,三星從S5開始,每一代旗艦機也都標配無線充電。同時在三星持續的推動下,無線充電產業鏈已經相當成熟。 而作為行業標桿,新一代iPhone將搭載無線充電技術,勢必會加速無線充電在消費電子領域
2017-09-06 15:49:44
開始生產。此舉也創下二次擊敗勁敵三星、獨吃蘋果處理器大單的新記錄,2017年營收持續增長基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星,日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內存,并將于今年下半年上市。這樣一來,臺積電和三星以及蘋果的性能之爭,就轉移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝,但你了解是什么SIP封裝嗎?
2019-08-01 06:32:13
三星Galaxy SIII在美國市場的銷量超過了蘋果iPhone 4S,成為最暢銷的智能手機。這是iPhone 4S自發布以來首次失去全美銷量冠軍的位置。 據報告稱,由于市場普遍預計蘋果將在9月份發布
2012-09-09 10:11:52
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 編輯
深圳眾為啟翔科技電子公司的三星210 開發板,火爆便宜,公司提供技術支持。開發板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
廣泛,況且教授并非3GPP組織協會的成員之一,教授創辦公司代表GPNE,從2008年開始,先后在美國先后起訴摩托羅拉、思科、黑莓、三星、LG、索尼愛立信、夏普、HTC等多家知名移動設備商,先后簽署和解
2017-01-05 11:12:22
著,怎樣才能阻止蘋果的瘋狂,從而奪回市場。而眼前,谷歌和三星這兩個蘋果昔日的老伙伴成為最引人注目的對象。 在上周三發布蘋果IOS6中,親密合作了五年的谷歌地圖正式被蘋果自己的地圖替代,谷歌搜索成為
2012-09-22 10:17:03
MAX3232EUE+T技術。也是因為這個原因,友達光電只獲得了iPad mini顯示屏訂單的很小一部分。 LG Display是全球第一大LCD面板生MAX3232EUE+T產商,與三星一起占據了全球LCD面板市場
2012-10-26 16:40:33
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7電池爆炸和iphone7預定量超預期的新聞,仔細看看這兩則新聞,有點三星電池爆炸的因釀成蘋果預定量大增的果。 “彼之砒霜,吾之蜜糖” 蘋果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。
2020-04-07 09:01:08
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片,類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我庫里的都是二次封裝的,或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的,貼個照片出來可以么,傾家蕩產懸賞大神出手?`
2020-09-14 14:55:15
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產能量產,搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統級封裝(SiP)技術,在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
sdhc封裝技術的改進。現在市場上的sdhc內存芯片封裝技術固步自封,沒有防水,防震,防磁的設計。事實上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能,防水,防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
的快速發展。 [img][/img] 三星“TheWall”(圖片來源網絡) 當然,不僅僅是蘋果,索尼、三星也都在積極的研究MicroLED技術,甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
,李在镕涉嫌深度介入三星以韓國***大力支持三星物產與第一毛織合并為條件向總統樸槿惠和其親信崔順實提供430億韓元(約合人民幣2.51億元)。三星物產與第一毛織合并對李在镕繼承三星集團經營權至關重要
2017-01-20 11:09:50
導讀:蘋果2017下半年將推出新一代iPhone,確定搭載三星AMOLED面板,引爆各品牌與面板廠競逐投資AMOLED的熱潮,對應的帶動整合單芯片的NOR Flash又要一波缺貨… 三星主導,蘋果
2017-07-16 17:31:53
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2021-04-28 18:52:33
為什么說三星16nm MCU的關鍵在于MRAM技術,一半是進入20nm以下領域,除了eMRAM暫無他法。另一半則在于,三星在MRAM技術上的布局由來已久,而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀,也有
2023-03-21 15:03:00
3.5V到12V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓,達到預期的充電電流,從而小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。4、兼容QC2.0,帶識別功能(識別蘋果和三星),支持市面上大部分的快充手機
2019-05-30 10:04:25
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗艦處理器相繼曝光,華為、蘋果、三星、高通誰才是SOC的無冕之王?
2020-06-03 14:41:27
市場占有率(Gartner市場調研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場變化很大,看小編整理的材料:華為作為后起之秀,最近風頭很勁,大有沖刺問鼎之勢14年華為發布
2016-12-30 17:29:35
品版時代:10月14日一周前,蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天,澳大利亞聯邦法院批準了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
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2021-09-09 19:05:33
國內有哪些封裝廠哦?有誰知道?可以介紹一下嗎?珠三角的最好~~
2009-03-07 14:40:54
,計劃將合作范圍自現行的液晶面板事業擴大至事務機事業。據報導,夏普計劃以OEM的形式提供事務機給三星(即為三星代工生產掛上三星品牌的事務機產品),且為加強彼此的合作關系,三星也可能對夏普進行追加
2013-08-05 14:19:28
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
港元(約合人民幣4870元),隨機還附贈原廠保護套一個。當然,對于大陸的用戶來說,購買水貨會更加實惠。 三星GALAXY Note是去年10月份推出的手機,為了凸顯三星對它的重視,特意在全球多個城市舉行
2012-04-13 18:49:11
你好,我創建了我的“BLE應用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問題,因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設置嗎?最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:31:12
全球范圍內成為可靠創新的技術伙伴,也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商,目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
手機進水了怎么辦?三星手機
2013-05-13 17:34:01
(Apple)iPhone系列與三星電子(Samsung Electronics)Galaxy系列,都是將指紋識別功能裝置在手機正面Home鍵上,部分大陸手機廠則將辨識功能裝置在背面按鍵,以確保足夠寬度
2018-11-12 15:56:25
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
ID,但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下,有沒有使用過的大神幫忙指導一下,或者有三星flash芯片相關的技術支持的聯系方式,麻煩告知一下。謝謝!
2017-03-21 09:22:02
短時間(例如30秒)工作。這樣的封裝誰能做???封裝后的樣子類似于獨石電容(但是沒有引腳),如果加工過程需要引腳做固定也可加1~2個引腳,加工完之后剪掉即可。有能力的封裝廠直接發郵件:wforest68@163.com`
2012-09-14 17:18:55
怎么區分安卓,三星,蘋果的接收端是什么方案,大家談論下
2017-10-26 18:19:27
高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求,因此獲得了技術界的廣泛關注。構成此技術的關鍵元素包括重布線層(RDL)金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
`一說到三星,大家想到的第一個詞就是:爆炸!爆炸!爆炸!說到這好想流眼淚,明明就一直警醒自己及親朋好友:珍愛生命,遠離三星!可是這一次因沒能扛住S8圓角全面曲屏這“一級棒”屏幕觀感的誘惑,就棄掉蘋果
2017-06-19 20:59:16
突出,芯片短缺問題在汽車、消費電子領域大肆蔓延,且一時之間難以緩解。封裝需求的激增正在影響芯片封裝供應鏈,各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。造成了芯片方面的現貨短缺。在這一境況下,三星電子在2月16日
2021-03-31 14:16:49
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
moto A388原廠圖紙和模塊分析圖(全套資料)三星E730維修手冊大全N7260原理和PCB元件分布圖整套,推薦下載!摩托羅拉E680光板圖[分享]諾基亞3100電路板諾基亞1100整套原理圖
2008-11-18 17:18:22
理所當然的決定,那就是從明年開始夏普將停止向三星供應液晶面板,對三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採購量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採購面板.富士康收購夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領域
2016-12-18 01:18:05
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2021-07-06 19:32:41
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2021-02-23 17:54:12
傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7(暫訂)上,將搭載采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)的芯片,讓新iPhone更輕薄,制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢?
2016-05-06 17:59:354579 蘋果供應訂單的爭奪戰上,臺積電領先三星以7nm制程拿下蘋果新世代處理器訂單,但三星也不會坐以待斃,據悉,三星將發展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)制程,想藉此贏回蘋果供應訂單。
2017-12-29 11:36:27965 期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,韓國媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,并在月底或下個月初公布。
2019-04-23 16:24:423779 為求技術突破,三星不只專注IC制程發展,更著眼于先進的IC封測,現階段已開發出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術,試圖提升自身先進封裝能力,而FOPLP技術將與臺積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。
2019-05-13 16:45:593972 三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭,因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
2020-09-20 12:09:162946 據業內人士透露,三星電子已加緊布局扇出型(FO)晶圓級封裝領域,并計劃在日本設立相關生產線。
2023-04-10 09:06:501284 當的方式為激光解鍵合。鴻浩半導體設備所生產的UV激光解鍵合設備具備低溫、不傷晶圓等技術特點,并且提供合理的制程成本,十分適合應用于扇出晶圓級封裝。 01 扇出晶圓級封裝簡介 扇出晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Packaging, FOWLP,簡稱扇出
2023-04-28 17:44:43972 扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構,讓系統級封裝(System in a Package, SiP)和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 據最新消息,全球顯示領導廠商群創光電近日成功拿下歐洲半導體大廠恩智浦的面板級扇出型封裝(FOPLP)大單。恩智浦幾乎包下了群創所有相關的產能,并計劃在今年下半年開始量產出貨。
2024-01-30 10:44:56301
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