三星準(zhǔn)備投資 69.8 億美元擴(kuò)充先進(jìn)系統(tǒng)芯片制程，不僅下個(gè)月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算，三星還計(jì)劃開(kāi)設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線，藉以爭(zhēng)搶蘋果訂單籌碼。
2017-03-15 09:46:55
483 三星LED球泡燈應(yīng)用范圍用于商場(chǎng)、辦公大樓、酒店、展廳、會(huì)議室、醫(yī)院、櫥窗、居室等場(chǎng)所，特別適合豪華型高標(biāo)準(zhǔn)大空間的照明裝飾。
2019-10-15 09:01:27
2011年5月5日，筆者在商家“上海譜康科技手機(jī)網(wǎng)”http : // www . sharp-sh . com/處了解到，三星旗下旗艦級(jí)產(chǎn)品三星I9000 最新報(bào)價(jià)為2430元，配置為原裝一電一充
2011-05-04 18:51:39
三星網(wǎng)上商城本月開(kāi)始要開(kāi)啟一項(xiàng)政策，叫三星網(wǎng)上商城 E-store day服務(wù)，就是每個(gè)月的第2個(gè)周一作為特惠日，當(dāng)天都有特惠活動(dòng)，感覺(jué)就像電商的秒殺活動(dòng)一樣，每個(gè)特惠日三星都會(huì)推出幾款高品質(zhì)的產(chǎn)品
2014-05-07 22:57:36
三星和蘋果誰(shuí)是贏家？
2012-09-11 13:48:29
12月5日消息，蘋果和三星之間的專利戰(zhàn)終于有了結(jié)果。三星宣布，已同意向蘋果公司支付5.48億美元的專利侵權(quán)賠償金。三星已經(jīng)表示，會(huì)在蘋果發(fā)出原始發(fā)票后的第十天支付這筆賠償金。這意味著如果蘋果在12月
2015-12-07 17:01:52
三星今年可謂是內(nèi)憂外患，在美國(guó)與蘋果在專利爭(zhēng)奪戰(zhàn)中慘敗并賠款5.4億美元，而內(nèi)部高管涉嫌黑幕交易。12月8日，消息據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，韓國(guó)金融服務(wù)委員會(huì)(FSC)一位官員稱，涉嫌內(nèi)部交易的三星
2015-12-08 17:36:32
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見(jiàn)：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
也將首度落后臺(tái)積電。值得注意的是，三星力護(hù)蘋果訂單，但蘋果去三星化趨勢(shì)明顯，業(yè)界擔(dān)心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨(dú)家代工蘋果處理器的局面被臺(tái)積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對(duì)晶圓代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
有意將旗下芯片供應(yīng)訂單轉(zhuǎn)移到***半導(dǎo)體制造公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing.co)有關(guān)。該消息已被三星一名匿名高管證實(shí)，如果消息屬實(shí)，這恐怕將意味著三星和蘋果
2012-10-23 17:06:29
表示其尺寸與14英寸筆記本已無(wú)差距。三星表示，兩款筆記本將于今年3月正式出貨。三星推出了兩款全新的Gear S2升級(jí)產(chǎn)品，顏色為玫瑰金和鈦合金，將于今年第一季度上市，同時(shí)，三星宣布，新款Gear S2
2016-01-06 18:28:14
技術(shù)上的隱憂，業(yè)界尚不得而知。三星取名PLP，指的是Panel Level Package，意思是在長(zhǎng)晶的晶圓上，在四角形的區(qū)域范圍內(nèi)進(jìn)行封裝。但臺(tái)積電是在與芯片一樣大小的范圍內(nèi)進(jìn)行封裝，因此取名
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星電子（Samsung Electronics Co.）發(fā)布了平板電腦產(chǎn)品Galaxy Tab，與蘋果公司（Apple Inc.）iPad競(jìng)爭(zhēng)。目前越來(lái)越多的公司爭(zhēng)相加入到方興未艾的平板電腦市場(chǎng)
2011-03-03 16:37:52
新鮮出爐的三星和蘋果財(cái)報(bào)顯示，兩家企業(yè)成為全球手機(jī)市場(chǎng)的最大贏家。三星移動(dòng)通訊業(yè)務(wù)過(guò)去一個(gè)財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)運(yùn)收入26.25萬(wàn)億韓元，而蘋果的iPhone及其相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的營(yíng)收為171.25億美元，兩家
2012-10-30 16:38:28
觀點(diǎn)：蘋果與三星這場(chǎng)“世紀(jì)專利大戰(zhàn)”的硝煙看似早已漸去，實(shí)際上這兩家公司在全球各地的法院展開(kāi)的專利大戰(zhàn)還未了結(jié)，雙方又開(kāi)始醞釀一場(chǎng)新的戰(zhàn)斗。而且，三星MAX3232EUE+T 推出新的平面廣告
2012-10-09 16:39:58
最關(guān)鍵的是李秉喆提出“走開(kāi)發(fā)尖端科技”路線，之后三星投入巨資發(fā)展尖端科技，還引進(jìn)美國(guó)技術(shù)，使韓國(guó)成為了繼美國(guó)、日本之后，第三個(gè)能獨(dú)立開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體的國(guó)家，這也是如今三星和蘋果能夠抗衡的資本。 把握趨勢(shì)進(jìn)軍
2019-04-24 17:17:53
請(qǐng)教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做，是否ＥＭＩ會(huì)很好呢？三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
Center）”就幾乎長(zhǎng)得跟安卓的“通知中心”一模一樣。而如今三星也以此為由，在韓國(guó)主場(chǎng)將蘋果告上了法庭。國(guó)外媒體 cultofmac 報(bào)道，蘋果和三星正在滿世界的打?qū)＠麘?zhàn)，現(xiàn)在韓國(guó)將會(huì)再次成為他們
2012-12-22 19:50:53
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動(dòng)設(shè)備的ARM處理器進(jìn)行談判。如果這個(gè)新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對(duì)于三星來(lái)說(shuō)可能是一個(gè)大麻煩。雖然沒(méi)有證據(jù)
2013-03-12 11:40:10
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì)由韓國(guó)三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng)，所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長(zhǎng)期供貨能力（這方面渠道的）請(qǐng)與我公司聯(lián)系采購(gòu)各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級(jí)單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級(jí)白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫(kù)存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺(tái)積電第2季營(yíng)收估達(dá)101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機(jī)會(huì)續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
蘋果/三星高端智能手機(jī)快充識(shí)別IC-MA5887.MA5887是一個(gè)高性能的解決方案“快速充電”機(jī)制,加快充電時(shí)間.MA5887嵌入式自動(dòng)充電器檢測(cè)其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
` 【PConline 資訊】12英寸的平板真的會(huì)推出么？前段時(shí)間業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)引來(lái)無(wú)數(shù)猜想。近日，taiwan《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》引述計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)鏈消息稱，蘋果和三星均在計(jì)劃
2013-10-29 10:18:00
在手機(jī)中的滲透率早已接近50%。 蘋果無(wú)線充電器配有16個(gè)線圈，與三星形成反差 如今正處于蘋果引爆無(wú)線充電市場(chǎng)的前夜，iPhone8無(wú)線充電會(huì)帶來(lái)哪些新體驗(yàn)?這與三星手機(jī)無(wú)線充電會(huì)有
2017-09-06 15:49:44
和14nm芯片。當(dāng)時(shí)臺(tái)積電和三星各占40%、60%左右的訂單。臺(tái)積電獨(dú)得訂單，恐怕與去年的“芯片門事件”有關(guān)。去年剛上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由臺(tái)積電（16nm制程工藝）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
三星Galaxy SIII在美國(guó)市場(chǎng)的銷量超過(guò)了蘋果iPhone 4S，成為最暢銷的智能手機(jī)。這是iPhone 4S自發(fā)布以來(lái)首次失去全美銷量冠軍的位置。 據(jù)報(bào)告稱，由于市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)蘋果將在9月份發(fā)布
2012-09-09 10:11:52
臺(tái)積電有超過(guò)50%產(chǎn)能，已完全折舊、做成熟制程；而且五年折舊的新機(jī)器設(shè)備，約可使用十五年以上，這樣可提供足夠的現(xiàn)金流，來(lái)大量投資初期獲利較差的最先進(jìn)制程。而三星和英特爾因不具足夠晶圓客戶，三星和英特爾
2018-07-31 09:56:50
退出7納米研發(fā)，令業(yè)界十分震驚。自GF 退出戰(zhàn)局后，全球7納米大戰(zhàn)的芯片大廠僅剩英特爾、臺(tái)積電和三星這三家，高端芯片戰(zhàn)場(chǎng)上呈現(xiàn)三國(guó)鼎立之勢(shì)。全球第二大芯片廠 GF何故離場(chǎng)？GF是全球第二大芯片代工廠
2018-09-05 14:38:53
成制程技術(shù)研發(fā)，正以飛快的速度推動(dòng)商業(yè)化。 三星相關(guān)人員指出，三星已開(kāi)發(fā)出電力芯片中需求驟增的絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)的生產(chǎn)制程技術(shù)，該制程安定化、磊晶成長(zhǎng)、封裝等技術(shù)研發(fā)則仍在進(jìn)行當(dāng)中，預(yù)計(jì)
2012-03-19 15:16:42
著，怎樣才能阻止蘋果的瘋狂，從而奪回市場(chǎng)。而眼前，谷歌和三星這兩個(gè)蘋果昔日的老伙伴成為最引人注目的對(duì)象。 在上周三發(fā)布蘋果IOS6中，親密合作了五年的谷歌地圖正式被蘋果自己的地圖替代，谷歌搜索成為
2012-09-22 10:17:03
北京時(shí)間10月26日上午消息，根據(jù)一份新的供應(yīng)鏈報(bào)告，LG Display成為蘋果新一代產(chǎn)品的主要顯示屏供應(yīng)商，取代了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子。 據(jù)稱，蘋果最近發(fā)布的iPad mini、配備Retina
2012-10-26 16:40:33
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片，比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
` 最近刷遍朋友圈的就是三星Note7電池爆炸和iphone7預(yù)定量超預(yù)期的新聞，仔細(xì)看看這兩則新聞，有點(diǎn)三星電池爆炸的因釀成蘋果預(yù)定量大增的果。 “彼之砒霜，吾之蜜糖” 蘋果和三星一直都
2016-09-20 15:23:36
晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
自秋季以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
蘋果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴(kuò)大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）生產(chǎn)，晶圓測(cè)試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
的快速發(fā)展。 [img][/img] 三星“TheWall”（圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)） 當(dāng)然，不僅僅是蘋果，索尼、三星也都在積極的研究MicroLED技術(shù)，甚至三星曾在今年年初的CES上展出的146英寸
2018-03-23 15:31:33
技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢(shì)。用于三維集成的先進(jìn)晶圓級(jí)技術(shù)晶圓級(jí)封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應(yīng)用。目前正在開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運(yùn)行Windows 10 IoT。3、以上兩臺(tái)三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運(yùn)行正常，但在運(yùn)行Wingdows 10 IoT時(shí)有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對(duì)比。
2023-03-17 09:03:23
，已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺(tái)積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測(cè)產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，以支持5nm的發(fā)展。 為了保證資金充足，臺(tái)積電甚至多年來(lái)首次對(duì)外公開(kāi)募資20億美元，以充實(shí)其彈藥庫(kù)。 而一直將超越臺(tái)積電視為發(fā)展目標(biāo)的三星，近年來(lái)也在先進(jìn)工藝上不斷砸下重金
2020-02-27 10:42:16
增長(zhǎng)率的20.4%。可以說(shuō)，這十五家半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)速度與方向，幾乎可以代表全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程與趨勢(shì)。首先，前五家企業(yè)（三星、英特爾、SK 海力士、臺(tái)積電、鎂光）的總體排名變化不大，最大的競(jìng)爭(zhēng)
2018-08-21 18:31:47
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
四大旗艦處理器相繼曝光，華為、蘋果、三星、高通誰(shuí)才是SOC的無(wú)冕之王？
2020-06-03 14:41:27
市場(chǎng)占有率(Gartner市場(chǎng)調(diào)研)2016上半年的占有率是三星第一、蘋果第二、華為第三;而2016下半年市場(chǎng)變化很大，看小編整理的材料：華為作為后起之秀，最近風(fēng)頭很勁，大有沖刺問(wèn)鼎之勢(shì)14年華為發(fā)布
2016-12-30 17:29:35
品版時(shí)代:10月14日一周前，蘋果拒絕了三星提出的與之和解專利訴訟的提議。就在昨天，澳大利亞聯(lián)邦法院批準(zhǔn)了蘋果提出的禁止三星在澳大利亞銷售Galaxy Tab 10.1s平板電腦的禁令。 在三星
2011-10-16 12:33:15
回收三星ic 收購(gòu)三星ic《 字庫(kù)回收，實(shí)力回收三星原裝字庫(kù)，收購(gòu)三星字庫(kù)價(jià)格高！同時(shí)還回收拆機(jī)字庫(kù)，優(yōu)勢(shì)收購(gòu)原裝字庫(kù)》●●帝歐 【趙先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收購(gòu)三星字庫(kù)
2021-08-20 19:11:25
回收三星指紋模組收購(gòu)三星手機(jī)指紋高價(jià)收購(gòu)指紋模組，長(zhǎng)期回指紋模組。深圳帝歐長(zhǎng)期收購(gòu)電子庫(kù)存，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。本司大量收購(gòu)
2021-09-09 19:05:33
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收購(gòu)三星高通CPU，深圳帝歐專業(yè)回收三星高通CPU，趙生：*** QQ：764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專業(yè)收購(gòu)三星高通CPU，高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題，因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:31:12
中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:32:32
中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:36:06
中國(guó)最大的M2M模塊供應(yīng)商 ----深圳廣和通實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司（FibocomWireless Inc），目前聯(lián)合***友尚股份，攜手三星AP進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)。這項(xiàng)合作將使得FIBOCOM成為三星在
2012-12-21 19:38:20
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦？三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
是直接從晶圓上切割下來(lái)的，因此芯片與封裝尺寸完全相同。這種特性在半導(dǎo)體封裝解決方案中是很獨(dú)特的。因此晶圓級(jí)封裝有時(shí)也被稱為“芯片級(jí)封裝”。 第三代晶圓級(jí)封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢(shì)是越來(lái)越
2018-12-03 10:19:27
用于投資半導(dǎo)體設(shè)施。一位業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電內(nèi)外都有聲音表示，大規(guī)模海外投資可能導(dǎo)致盈利能力大幅下降。臺(tái)積電2021Q2的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為36%。這已經(jīng)大大超過(guò)同期三星電子（30.5%）和SK海力士
2021-09-02 09:44:44
怎么區(qū)分安卓，
三星，
蘋果的接收端是什么方案，大家談?wù)撓?/div>
2017-10-26 18:19:27
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
`一說(shuō)到三星，大家想到的第一個(gè)詞就是：爆炸！爆炸！爆炸！說(shuō)到這好想流眼淚，明明就一直警醒自己及親朋好友：珍愛(ài)生命，遠(yuǎn)離三星！可是這一次因沒(méi)能扛住S8圓角全面曲屏這“一級(jí)棒”屏幕觀感的誘惑，就棄掉蘋果
2017-06-19 20:59:16
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片。現(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
理所當(dāng)然的決定,那就是從明年開(kāi)始夏普將停止向三星供應(yīng)液晶面板,對(duì)三星而言,富士康取消訂單占到液晶面板採(cǎi)購(gòu)量的一成,也就意味著三星將從其他面板廠採(cǎi)購(gòu)面板.富士康收購(gòu)夏普的主要原因就是看中了夏普在液晶領(lǐng)域
2016-12-18 01:18:05
封裝有時(shí)也被稱為“芯片級(jí)封裝”。 第三代晶圓級(jí)封裝 目前便攜式電子設(shè)備的流行趨勢(shì)是越來(lái)越薄。同時(shí)，其它國(guó)家也在大規(guī)模開(kāi)發(fā)圖像傳感器。比如汽車產(chǎn)業(yè)，需要在車內(nèi)集成各種輔助駕駛裝置和中央信息控制臺(tái)，這些
2018-10-30 17:14:24
早在2016年，業(yè)界就有傳聞稱三星電機(jī)從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產(chǎn)線L3及L4之后，著手將廠房轉(zhuǎn)換成半導(dǎo)體封裝工廠，更傳出已對(duì)相關(guān)封裝設(shè)備廠商發(fā)出設(shè)備訂單，預(yù)計(jì)最快2017年初可正式啟動(dòng)量產(chǎn)。
2018-04-01 09:01:001840 已全部加載完成
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