貼片焊接步驟

　　貼片元件以體積小、便于維護(hù)、性能好的優(yōu)勢(shì)，受到越來(lái)越多人的喜愛(ài)，現(xiàn)在許多電路板都使用了貼片元件，但是對(duì)于貼片焊接大家卻了解甚少。大家可能認(rèn)為它的焊接工藝需要十分精細(xì)的專(zhuān)業(yè)水平才行，其實(shí)只要掌握合適的工具和知識(shí)，就可以輕輕松松上手焊接啦！

　　第一步：清潔和固定印刷電路板（PCB）

　　焊接之前應(yīng)該先對(duì)PCB的表面進(jìn)行清潔和檢查，用干凈的清潔布擦拭上面的手印和灰塵，保持表面的干凈整潔，從而不影響上錫層。手印會(huì)產(chǎn)生有油性物質(zhì)，所以不能保證錫和焊盤(pán)之間的銜接。

　　第二步：焊接固定貼片元件

　　這是最重要的步驟，元件固定的方法一般分為單腳固定和多腳固定。單腳固定是用于管教數(shù)目少的貼片元件，一般為2~5個(gè)，方法是現(xiàn)在板上對(duì)一個(gè)焊盤(pán)上錫，然后用鑷子夾著貼片元件放到安裝的位置上并且抵住電路板，同時(shí)用右手拿著烙鐵融化焊錫將引腳焊好，當(dāng)元件不會(huì)動(dòng)的時(shí)候就可以松開(kāi)鑷子了。

　　多腳固定是針對(duì)管腳多的貼片元件，一般是5個(gè)以上，方法是先焊接固定好一個(gè)管腳后再對(duì)對(duì)面的管腳進(jìn)行焊接，這里要注意管腳一定要對(duì)齊焊盤(pán)。

　　第三步：用拖焊法焊接剩下管腳

　　在固定好元件之后，就可以對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接啦。這里大家可以采取拖焊的方法，當(dāng)保證好沒(méi)有所有的引腳和焊盤(pán)連接好了之后，就可以在一側(cè)的管腳上錫，然后用烙鐵將焊錫融化，融化的焊錫可以流動(dòng)，此時(shí)將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。

　　第四步：清除多余的焊錫

　　在拖焊的時(shí)候可能會(huì)造成管腳短路，這時(shí)就需要使用專(zhuān)用的吸錫帶吸取多余的焊錫，向吸錫帶中加入助焊劑后緊貼焊盤(pán)，然后用烙鐵放在吸錫帶上，當(dāng)它被加熱到要吸附焊盤(pán)上的焊錫紙融化后，輕輕從焊盤(pán)的一端向另一端拖拉，多余的焊錫就被吸進(jìn)吸錫帶中了。

　　第五步：清理元件焊接處

　　最后貼片焊接好了之后，可以用棉簽沾著酒精擦拭焊接處周?chē)⒁饪刂坪镁凭氖褂昧?，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能讓殘余物去除就行了?/p>

　　貼片焊接不難，只要大家好好學(xué)習(xí)并且勤加練習(xí)，就能夠把握好焊接的手法，最后總結(jié)一下過(guò)程，主要是清理、固定、焊接、清理，四步流程看似簡(jiǎn)單，其中要注意的細(xì)節(jié)很多，大家要多多用心。

　　貼片元器件焊接技巧

　　隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在越來(lái)越多電路板使用了貼片元件。貼片元器件以其體積小和成本低越來(lái)越受生產(chǎn)廠家的喜愛(ài)。而在生產(chǎn)企業(yè)里，焊接貼片元器件主要依據(jù)自動(dòng)焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品的時(shí)候，檢測(cè)、焊接都需要手工操作，這對(duì)于不少初學(xué)者來(lái)說(shuō)，他們會(huì)感到無(wú)從下手，認(rèn)為自己不具備焊接的能力，覺(jué)得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒(méi)有必要的。下面我為大家簡(jiǎn)單介紹一下焊接方法。

　　一臺(tái)可以自動(dòng)恒溫的電烙鐵（可調(diào)溫的那種），烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭，（另外說(shuō)明，我習(xí)慣小刀頭，可以焊插件，也可以焊貼片，我用這種焊接過(guò)100腳的ARM單片機(jī)，拆除焊接都用它搞定），當(dāng)然視個(gè)人習(xí)慣而定，對(duì)于集成電路，有的人喜歡用熱風(fēng)槍?zhuān)贿^(guò)對(duì)于很小的貼片元件，還是采用電烙鐵合適。

　　一把尖頭鑷子，方便夾起和放置貼片元件。高端點(diǎn)的可以買(mǎi)一把電熱鑷子，相當(dāng)于兩把電烙鐵裝在一起，專(zhuān)業(yè)工具。

　　放大鏡，對(duì)于視力不好的可以方便焊接。

　　焊錫絲一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。

　　焊接過(guò)程：

　　貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會(huì)把元件損壞），先在焊盤(pán)一端上錫，用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤(pán)上，對(duì)一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子，兩端焊盤(pán)上錫之后，用烙鐵對(duì)電阻一端上錫，電阻由于太小會(huì)粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤(pán)上，把焊盤(pán)兩端錫熔化，元件會(huì)自動(dòng)對(duì)位，焊接完成。

　　拆除方法：用電烙鐵對(duì)元件兩端上錫，待錫完全熔化，用鑷子一夾就下來(lái)了。

　　集成電路的焊接：對(duì)于管腳多而且密集的集成電路芯片，需要先把芯片放在焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個(gè)引腳上，使芯片能被準(zhǔn)確的固定，固定好之后再給其它引腳上錫，熟練之后可以進(jìn)行“拖焊”，即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，焊錫絲熔化后可以流動(dòng)，用烙鐵頭導(dǎo)引著熔化的錫往其它引腳流動(dòng)，保證所有的引腳都能上錫均勻之后，再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。

　　拆除方法：對(duì)于集成電路拆除，初學(xué)者最好使用焊風(fēng)槍?zhuān)脽犸L(fēng)嘴沿著芯片周邊引腳迅速移動(dòng)，均勻加熱至焊錫熔化，然后用鑷子一夾就能下來(lái)。不過(guò)使用熱風(fēng)槍要注意幾點(diǎn)：熱風(fēng)嘴距離焊點(diǎn)在1至2毫米，不能直接接角芯片引腳，也不要過(guò)遠(yuǎn)。不要連續(xù)吹風(fēng)超過(guò)20秒，同一位置最好不要吹超過(guò)三次。針對(duì)不同的焊接對(duì)象，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，可選出適宜的溫度和風(fēng)量。

　　一般有兩排引腳的芯片，也可以直接用電烙鐵在兩排引腳處上足量的錫，形成錫塊，然后用烙鐵快速對(duì)兩端錫塊加熱并沿著所有引腳移動(dòng)，待到芯片引腳全部松動(dòng)之后，就可以用鑷子把芯片取下了。