一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子,而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子,因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵:選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵,尖端半徑最好在1mm以下,最好準備兩把電烙鐵,在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍:拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決,但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍,熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性,還可以避免焊盤損壞。對于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶:當IC引線焊接發生短路情況時,用吸錫帶會是個很好的選擇,此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡,不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作,燈管點亮可以使視野清晰,增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1)清潔并固定印制電路板,要將印制電路板上的污物和油跡清除干凈,并用砂紙打磨焊盤,清除氧化物,涂上松香水,提高電路板的可焊性。之后將印制電路板固定在合適的位置,以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定,但需要注意不能用手碰觸印制電路板上的焊點。
2)將其中的一個焊點上錫,用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3)用鑷子夾住需要焊接的元器件,將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4)用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱,直到焊錫熔化并將貼片元器件的一個端點焊接上為止,而后撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵后不能移動鑷子,也不能碰觸貼片元器件,直到焊錫凝固為止,否則可能會導致元器件錯位,焊點不合格。
5)焊接余下的引線,用電烙鐵碰觸另外一端引線,并加少許焊錫,直到焊錫熔化焊好引線后撤走電烙鐵。
6)焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱,經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化,此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位,焊接失敗。
7)檢查焊點,焊點焊錫量要合適,不能過多也不能過少,如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走,也可用烙鐵尖帶走多余焊錫如果焊錫過少,則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8)焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤,需要用酒精進行清洗,清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。
由以上可知貼片元器件的焊接過程是清潔→上錫→固定→焊接→清理的一個過程。貼片元器件焊接示意圖如圖1所示,貼片元器件焊點示意圖如圖2所示。
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