助焊劑的主要特性 可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等)
2018-09-11 15:28:00
` 誰來闡述一下助焊劑有什么危害？`
2019-12-19 16:24:25
` 本帖最后由 elecfans電答 于 2019-12-24 16:48 編輯
誰來闡述一下助焊劑是否有毒？`
2019-12-24 16:46:40
` 誰來闡述一下助焊劑用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 誰來闡述一下助焊劑的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 誰來闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
` 誰來闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-20 16:01:05
`請問助焊劑的選用原則有哪些？`
2019-12-25 16:28:37
【摘要】：無鉛工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
%和鉛37%組成的焊錫波稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183°。標(biāo) 準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫稱為松香入焊錫或線狀焊錫，在焊錫中加入了助焊劑。這 種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。④焊接作業(yè)設(shè)定
2017-08-28 09:25:01
半月形，由于無鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2013-10-10 11:39:54
的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2018-09-11 16:05:50
。 無鉛工藝對助焊劑的要求，首先由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進(jìn)程的深入，由于焊料廠商的努力，無鉛焊膏質(zhì)量有了很大改善。目前的無
2009-04-07 17:10:11
的發(fā)展方向。波峰焊接中的無VOC免清洗助焊劑需要特殊配制。實(shí)施“綠色”焊接工藝，則要求使用 無VOC的水基助焊劑，它比醇戰(zhàn)助焊劑更存一些優(yōu)勢。試驗(yàn)證明，無VOC助焊劑對無鉛釬料 與PCB 上的殘留物和可焊性
2017-07-03 10:16:07
和汞排除在考慮范圍之外；有些人也要求不能采用有毒物質(zhì)所提煉的副產(chǎn)品，因而又將鉍排除在外，因?yàn)殂G主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品。 具有良好的可焊性：在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑條件下該合金應(yīng)具備充分的潤濕
2009-04-07 16:35:42
可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2011-08-11 14:23:51
，引起不良的焊腳。為了改善潤濕性能，要求特別的助焊劑配方。無鉛焊錫的疲勞特性也不太好，雖能在一份研究中，用高溫95.6Sn/3.5Ag(表四中最后一種合金)進(jìn)行溫度循環(huán)后，沒有觀察到焊接點(diǎn)完整性的退化
2010-08-18 19:51:30
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
。如：電腦主機(jī)板、網(wǎng)卡、顯卡液晶顯示器等PCB板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應(yīng)單\雙波峰作業(yè)。以上就是為大家介紹的無鹵助焊劑一些情況和特點(diǎn)，大家可以先了解一下，如果大家還想
2022-02-18 16:10:02
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
`PCBA組件腐蝕失效給波峰焊無鉛焊錫條的啟示與建議 波峰焊無鉛焊錫條由于缺少焊接后清洗工藝使用免清洗助焊劑存在表面離子含量偏高的風(fēng)險(xiǎn)。若阻焊膜或綠油塞孔存在一定缺陷，在持續(xù)的電場作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
添加劑和無添加劑的水清洗水溶性助焊劑。所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去，常用的溶劑是氟利昂等CFC（氯氟烴），但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。現(xiàn)在只能使用替代溶劑或水溶性
2023-02-21 16:10:36
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認(rèn)為，在制作印制電路板過程中，助焊劑能夠用來焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
值的問題。歐盟出臺的ROHS指令明確要求將鉛的含量控制在0.1wt%以下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環(huán)保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然過程。盡管無鉛工藝已經(jīng)
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
工藝，目標(biāo)是在與無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC, volatile organic compound)的水基助焊劑的結(jié)合中實(shí)施無鉛合金(消除鹵化阻燃劑)，而不減低生產(chǎn)率或產(chǎn)量。 我們必須設(shè)計(jì)一個(gè)適當(dāng)
2018-08-24 16:48:14
無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
;4、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是
2021-12-09 15:46:02
助焊劑工藝在倒裝晶片裝配工藝中非常重要。助焊劑不僅要在焊接過程中提供其化學(xué)性能以驅(qū)除氧化物和油污 ，潤濕焊接面，提高可焊性，同時(shí)需要起到黏接劑的作用。在元件貼裝過程中和回流焊接之前黏住元件，使其
2018-11-23 15:44:25
回流階段沒有足夠的助焊劑覆蓋在熔 融的焊料金屬表面，導(dǎo)致過多的氧化。所以在此溫度下的時(shí)間需要細(xì)心的優(yōu)化。 一般對于無鉛工藝，助焊劑活化的時(shí)間為60～90 s，對于錫鉛工藝，助焊劑活化時(shí)間為2.5~3
2018-11-23 15:41:18
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的助焊劑薄膜應(yīng)用單元
2018-11-27 10:55:18
流焊爐應(yīng)能滿足無鉛錫膏再流焊的工藝要求，用于無鉛工藝的再流焊爐，通常應(yīng)具有以下要求： ● 為保持爐溫的均勻，應(yīng)采用高精度溫度控制系統(tǒng)，控溫的精度應(yīng)為±1℃；PCB板面溫度應(yīng)控制在±2℃之內(nèi)
2013-07-16 17:47:42
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
渡時(shí)期，應(yīng)將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對操作員進(jìn)行無鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來直接的影響。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板
2013-09-25 10:27:10
焊點(diǎn)的可靠性那樣好。 就供給系統(tǒng)而言，在過渡時(shí)期，應(yīng)將用于無鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對操作員進(jìn)行無鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
絲、免洗錫線、不銹鋼錫線、焊不銹鋼錫絲、不銹鋼助焊劑、無鉛助焊劑、免洗助焊劑、稀釋劑、清洗劑、洗板水、抹機(jī)水等。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電子、通信、儀器儀表、航天航空、輕工等行業(yè)，暢銷全國各地，是電子行業(yè)
2021-09-22 10:38:44
細(xì)間距的晶圓級CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
【摘要】：對于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時(shí)保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
不良狀況，但助焊劑中的活化劑、表面活性劑或添加物的選擇不當(dāng)是造成這種狀況的主要原因。.深圳市佳金源知名品牌的助焊膏，經(jīng)歷12年產(chǎn)品研發(fā)助焊膏，錫絲，焊錫線絲，無鉛錫膏，有鉛錫膏，焊錫條，有鉛錫膏等的錫膏錫線生產(chǎn)商。焊錫膏就擇佳金源知名品牌的助焊膏生產(chǎn)廠家。
2021-11-20 15:31:01
`本篇為大家提供電路板助焊劑配方，及制作工藝。數(shù)據(jù)來源杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司飛秒檢測中心實(shí)驗(yàn)室 杭州柘大飛秒檢測技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開放實(shí)驗(yàn)室，利用飛秒檢測技術(shù)
2017-12-07 17:17:33
％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183°。標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫稱為松香入焊錫或線狀焊錫，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。 ④焊接作業(yè)設(shè)定
2017-08-09 10:58:25
你們平時(shí)焊接用松香還是焊錫膏還是助焊劑？這些東西各有什么好處和區(qū)別？
2019-04-09 06:36:26
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷τ?b class="flag-6" style="color: red">無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
鉛錫絲暢銷全國各地。【低溫錫線】特點(diǎn)：★ 138度的低熔點(diǎn)，焊接作業(yè)溫度低。★ 線芯內(nèi)含助焊劑，電烙鐵直接焊接。★ 工藝特殊，用量少，價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無鉛低溫錫絲是無鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
什么是助焊劑 助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)氧化和精密貼合，所選用的
2009-04-10 13:49:15
2090 助焊劑的工作原理：通過以上對助焊劑相關(guān)作用的分析，助焊劑的工作原理就很容易理解了，概括來講：就是在整個(gè)焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用
2009-04-10 13:49:558454 常用助焊劑的一些基本要求
通過對助焊劑作用與工作原理的分析，概括來講，常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點(diǎn)基本要求：
2009-04-10 13:50:213235
印制線路板刷涂助焊劑
2009-09-08 15:14:38430 
助焊劑產(chǎn)品的基本知識
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性
2009-11-19 09:08:47860 焊接用的助焊劑的成分和作用進(jìn)行了詳細(xì)的分析和選用指導(dǎo)。
2016-05-06 14:12:23
0 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要
2017-12-15 09:07:4262699 助焊劑的作用是改善焊接性能、增強(qiáng)焊接牢固度。助焊劑能夠去除金屬表面的氧化物并防止其繼續(xù)氧化，增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性從而增加浸潤能力和附著力。助焊劑有強(qiáng)酸性焊劑、弱酸性焊劑、中性焊劑等種類。
2017-12-15 09:30:2719075 
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
2017-12-15 10:01:2812855 助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來作為焊接時(shí)的助焊劑，它的主要成份是C20H3002，是一種弱有機(jī)酸，其酸值在160左右，熔點(diǎn)為172~1739C。松香有黃色，褐色兩種，褐色的松香所含雜質(zhì)較多，以淡黃色、透明度好、純凈的松香為佳。
2017-12-15 10:28:3645489 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。
2019-09-03 08:40:003130 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。
2019-09-27 11:44:323624 波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。
2019-09-27 11:25:304358 在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因?yàn)楣こ處熗粚Ｗ⒂诤附咏Y(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。
2019-10-08 11:39:282154 家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時(shí)，偶爾大家會(huì)發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火，特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致對工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢，要如何才能解決助焊劑著火的問題呢？
2019-10-17 17:27:137526 在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203807 助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的，合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面的再氧化，還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
2019-11-15 11:27:4412956 SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定，不能盲目購買使用。下面來了解一下在選擇助焊劑方面我們應(yīng)該怎樣做會(huì)比較好。
2019-11-19 11:45:183141 氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復(fù)雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進(jìn)行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。
2020-04-11 11:10:154448 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可性避免，噴頭使用久了堵是正常的，關(guān)鍵是頻率有多高，有的噴嘴每隔一個(gè)小時(shí)左右就出現(xiàn)堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么，助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招，可以
2021-02-19 15:50:591445 助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。那么，波峰焊助焊劑噴頭的原理詳解！
2021-05-12 09:20:273206 設(shè)備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié);舉個(gè)簡單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因?yàn)檩^高的固態(tài)物在較短的時(shí)間內(nèi)，就有可能堵塞噴霧器
2021-06-02 11:37:501192 有機(jī)助熔劑：有機(jī)助熔劑的助熔劑介于無機(jī)助熔劑和樹脂助熔劑之間，它也是一種酸性和水溶性的助焊劑，含有有機(jī)酸的水溶性助熔劑是以乳酸和檸檬酸為基礎(chǔ)的，由于其焊渣可在焊材上保留一段時(shí)間，且無嚴(yán)重腐蝕，可用于電子設(shè)備的組裝，但一般不使用，SMT焊膏，因?yàn)樗鼪]有松香助焊劑的粘度。
2022-06-17 13:57:131425 
波峰焊噴涂系統(tǒng)對助焊劑的要求:助焊劑噴涂系統(tǒng)要求使用免清洗助焊劑。如果使用高粘度的焊劑，會(huì)堵塞噴嘴。松香型免清洗助焊劑將成為主流。如果酸性很強(qiáng)的助焊劑會(huì)腐蝕噴嘴、閥門氣管等部件，從而大大降低設(shè)備的使用壽命。所以用戶要特別注意！
2022-06-23 15:15:45579 去除爐膛內(nèi)因焊接的組裝板揮發(fā)物及反復(fù)凝結(jié)的助焊劑污染
2022-11-08 11:41:583209 
便可能導(dǎo)致線路絕緣老化以及腐蝕等問題，進(jìn)而出現(xiàn)絕緣電阻（SIR）下降及電化學(xué)遷移（ECM）的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的全面實(shí)施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑到今天廣泛使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為關(guān)心的方面。
2023-01-09 10:58:191693 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 一般我們在焊錫中為何要用到助焊劑呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊劑，大家都知道線路板用松香，單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎？大家應(yīng)該都要先了解助焊劑是什么，下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:38:551644 
大家應(yīng)該都知道助焊膏和助焊劑都是在電子這行業(yè)比較常見的，例如線路板或者其他電子產(chǎn)品，這些都必須用到輔助電子焊接材料，那么大家清楚這兩者有什么不同嗎，下面佳金源錫膏廠家淺談一下：兩者都是助焊劑，他們
2022-02-22 14:58:051968 
大家都很清楚助焊膏有化學(xué)成分在里面，對人體還是有不可缺少的影響，當(dāng)然這種危害只是存在于助焊劑使用過程助焊劑起到化學(xué)反應(yīng)的那一瞬間，一般這情況下，我們要選擇一些環(huán)保助焊劑，不過對應(yīng)來說很多廠家也相對
2022-01-10 09:30:401088 
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘?jiān)佟⒔^緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢
2022-11-28 15:26:23517 
淺談SMT工藝過程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23554 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43386 助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
助焊劑殘余物能用自來水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 助焊劑是焊接過程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32396 
在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58480 
助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48489 ，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問題。兼容性差通常會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或底部填充分層。
2024-03-15 09:21:28107 
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