波峰焊接在現代電子裝配工藝中已廣泛應用，其典型的結構模式為：助焊劑涂覆——PCB板預熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆，從早期的發泡涂覆、噴濺涂覆，到現在的噴霧涂覆，其間的發展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展。

3、泡沫涂敷裝置一般由助焊劑槽、噴嘴和浸入助焊劑中的多孔發泡管等組成。發泡管應浸入助焊劑中，距離液面約為50mm，當在多孔管內送入一定壓力的純凈空氣后，在噴嘴上方形成穩定的助焊劑泡沫流。PCB通過該泡沫波峰峰頂，從而在PCB焊接面上涂敷了一層厚度均勻且可控的助焊劑層。在這種裝置中，助焊劑的密度控制非常重要，助焊劑泡沫峰形成的質量在很大程度上取決于助焊劑的密度、氣體的壓力和位于發泡管上面的助焊劑液面高度。

2、噴霧涂敷法分為直接噴霧法、旋轉噴霧法和超聲噴霧法，直接噴霧法也稱為噴涂法，僅適用于涂敷低固體含量的液態助焊劑。直接噴霧涂敷系統通常由助焊劑儲存罐、噴霧頭、氣流調節器等組成。旋轉噴霧法又稱為旋網噴霧法，主要采用山不銹鋼或其他耐助焊劑腐蝕材料制成的旋轉篩的一部分浸入助焊劑容器中，在浸入部分的網限中充滿了助焊劑。當PCB采取長插方式時，此法最適宜。元器件引線伸出PCB板面的高度可以達到5cm，而泡沫波峰涂敷方式，引線露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋轉噴霧系統通常山助焊劑、旋轉篩網、開槽不銹鋼管、氣流調節器等組成。粘在旋轉篩網孔里的助焊劑與不銹鋼圓筒項部開槽處噴出的高速氣流相遇，便在PCB下表面和元器件區域形成涂敷。超聲噴霧法是利用超聲能的空化作用，將液態助焊劑變成霧化狀而涂敷到PCB的焊接面上。

3、滾筒噴濺涂覆

以瑞士EPM波峰焊機為使用代表。其工作原理為：低速轉動的網狀薄壁滾筒將助焊劑提升PCB板下，壓縮空氣通過氣管上直線排列的小孔，將滾筒薄壁上的助焊劑噴濺成液霧狀完成涂覆，涂覆厚度（液霧微粒大?。┤Q于薄壁網孔直徑和壓縮空氣流速。

此種涂覆方式，對助焊劑粘度的要求大大降低，可同時滿足松香型和免清洗型助焊劑的涂覆，結構較簡單，滾筒的清洗較容易。

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