輸入電壓12V-5V或者5V-3.3V供電，兩種方式。采用5V供電 使用USB供電方式。電路板 有CAN 232 USB 傳感器。傳感器布局有什么要求？比如磁力計(jì)布局有什么要求？我的板子布局還有那些地方優(yōu)化呢，走線(xiàn)先過(guò)了下草稿，主要傳感器布局沒(méi)有弄過(guò)，還請(qǐng)指教傳感器布局的要求，注意事項(xiàng)。
2019-09-25 15:55:48
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)，需考慮SMT廠家的經(jīng)驗(yàn)和工藝完善程度。元器件最小間距的設(shè)計(jì)，除了保證SMT焊盤(pán)間安全距離外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
器件布局
2023-05-22 10:34:31
本人維修經(jīng)驗(yàn)豐富，主做各類(lèi)電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機(jī)的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專(zhuān)業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
一、SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
釋放）、信號(hào)完整性等電氣特性，也要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問(wèn)題等。
本文對(duì)PCB的通用性布局做出一些建議，大家可以進(jìn)行借鑒參考。
常規(guī)PCB布局規(guī)范要求
1、 閱讀設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔 ，滿(mǎn)足特殊結(jié)構(gòu)
2023-09-08 13:53:56
文章目錄【 0. 接口電路 】【P0口】【P1口】【P2口】【P3口】【 0. 接口電路 】接口電路的必要性：\color{red}{接口電路的必要性：}接口電路的必要性：?計(jì)算機(jī)對(duì)外設(shè)進(jìn)行數(shù)據(jù)操作
2021-07-29 08:09:28
機(jī)床數(shù)控化改造的必要性及其改造方法 ： 本文首先介紹了機(jī)床數(shù)控化改造的必要性，然后簡(jiǎn)單介紹了機(jī)床數(shù)控化改造的內(nèi)容及其的優(yōu)缺點(diǎn)，而重點(diǎn)在于介紹如何進(jìn)行機(jī)床數(shù)控化改造，包括數(shù)控系統(tǒng)的選擇、數(shù)控改造中
2021-09-09 08:27:52
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
方案樣板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖裝 BGA除膠 BGA飛線(xiàn) BGA維修4. 各類(lèi)電子產(chǎn)品和PCBA主板的分析維修5. 來(lái)料加工 代工代料 電子組裝配 老化測(cè)試 批量檢測(cè)及維修6. 維修.售后外包 TEL***（微信同號(hào)）
2020-03-01 14:43:44
`芯片返修即通過(guò)將失效的元件從失效位置取下，代之以正確的元件，從而恢復(fù)產(chǎn)品全部正確特性的工藝過(guò)程。芯片返修的必要性：1.高價(jià)值的產(chǎn)品2.工藝復(fù)雜的產(chǎn)品3.科研需要4.OEM/EMS成本控制的需要`
2020-05-09 16:34:01
虛擬儀器由那幾部構(gòu)成？虛擬儀器為什么要校準(zhǔn)？有什么必要性？
2021-04-12 06:10:39
什么是車(chē)載Ethernet車(chē)載Ethernet降噪措施的必要性
2020-12-30 06:49:44
BGA元件組裝常見(jiàn)問(wèn)題？返修BGA的基本步驟是怎樣的
2021-04-21 06:25:55
來(lái)拿PCBA板去參展 ，板子是客戶(hù)從別的PCB加工后發(fā)過(guò)來(lái)的。當(dāng)我們的IQC在檢查板子的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)BGA有兩個(gè)焊盤(pán)上蓋了油，等于兩個(gè)BGA焊盤(pán)沒(méi)了。生產(chǎn)異常，趕緊聯(lián)系客戶(hù)，客戶(hù)馬上找了PCB工廠。原來(lái)是客戶(hù)
2022-05-31 11:25:59
BGA的返修步驟
BGA的返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺(tái)上
2010-08-19 17:36:00
0 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47
867 什么是BGA/CISC
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。
CISC
2010-02-04 11:59:41452 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見(jiàn)圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA 是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA package的
2011-06-07 10:43:160 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA_焊盤(pán)設(shè)計(jì)BGA走線(xiàn)打孔敷銅檢查等問(wèn)題
2015-11-20 17:01:480 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來(lái)。
2016-03-21 11:32:008 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專(zhuān)業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)做BGA的部門(mén)。
2017-11-13 10:56:0755098 BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的
BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)
BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，
BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話(huà)只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍?/div>
2017-11-13 11:06:2012442 關(guān)于極小BGA器件的布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)，以一個(gè)49pin的極小BGA器件(0.4mm球間距，0.3mm球徑，0.1mm焊盤(pán)邊沿間距)為例子，介紹了其合適的布線(xiàn)策略。以及多層板，盤(pán)中孔，激光微孔，盲埋孔等等
2018-06-19 07:17:0027842 
板層數(shù)的最重要因素。可以通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">BGA breakout機(jī)制、疊層模型和過(guò)孔技術(shù)來(lái)使印刷電路板層數(shù)最小化。大多數(shù)可編程邏輯器件供應(yīng)商提供BGA breakout技巧，以協(xié)助電路板設(shè)計(jì)和布局。這些技巧有助于優(yōu)化印刷電路板的制造并降低成本。
2018-08-21 14:47:3914119 
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 斷要求返修人員去注意PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。從效率上來(lái)講光學(xué)BGA返修臺(tái)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)BGA返修臺(tái)。使用程度上來(lái)看，隨著BGA的運(yùn)用越來(lái)越廣，BGA的復(fù)雜化，對(duì)返修設(shè)備的要求也越來(lái)越高
2018-11-29 10:06:06551 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤(pán)脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4812043 在PCBA加工過(guò)程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069064 一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能
2019-05-15 10:52:558618 BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M(mǎn)足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216354 BGA是PCB 上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻
2019-07-16 17:41:180 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開(kāi)始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376305 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。
2019-09-29 15:04:096200 
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288367 SMT貼片加工中BGA芯片如何拆卸？下面簡(jiǎn)單介紹一下。 在進(jìn)行BGA拆卸時(shí)，要做好元件保護(hù)工作。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差，吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高
2020-06-02 17:40:382942 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80%的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。
2019-12-06 15:29:002427 
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱(chēng)返修系統(tǒng)，主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30:013840 SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫(xiě)，翻譯中文為球柵陣列封裝。
2020-05-13 16:31:512791 PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過(guò)程中的種種問(wèn)題，特別是BGA的問(wèn)題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問(wèn)題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過(guò)程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 電子加工廠對(duì)于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用，布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話(huà)會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2020-06-30 10:05:403101 對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293565 PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求，且必須滿(mǎn)足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢？原來(lái)，PCBA的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，而特殊
2021-10-13 10:00:455860 一 ?樣品描述 所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)圖1所示，委托單位要求
2021-11-06 09:51:091715 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857326 針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線(xiàn)方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線(xiàn)層與過(guò)孔殘樁這四個(gè)方面對(duì)高速差分信號(hào)傳輸性能和串?dāng)_的具體影響。
2022-08-26 16:32:04534 領(lǐng)卓PCBA廠家為大家介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。 BGA布局設(shè)計(jì)要求 1、盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因?yàn)楹附訒r(shí)變形相對(duì)小些。 2、盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。 3、盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥
2022-10-12 09:23:36233 SMT貼片加工對(duì)于PCBA設(shè)計(jì)貼片元器件布局是有要求的，合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用，布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話(huà)會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成一定困擾，且不同的加工方式的布局要求是不同的。
2022-10-13 11:23:52859 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問(wèn)題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷的失效機(jī)理和原因，介紹某產(chǎn)品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試?PCBA測(cè)試操作步驟。很多客戶(hù)對(duì)于電路板加工完成后還需要做PCBA測(cè)試有疑問(wèn)，主要是對(duì)其必要性有疑慮以及想了解PCBA測(cè)試是怎么做的，接下來(lái)為大家分析電路板加工完成后為什么要做PCBA測(cè)試。
2023-02-10 09:54:212108 一、檢查物料質(zhì)量 檢查BGA返修設(shè)備的物料質(zhì)量是確保設(shè)備質(zhì)量的重要步驟。一般來(lái)說(shuō)，物料質(zhì)量應(yīng)通過(guò)檢測(cè)來(lái)確認(rèn)，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢查PCB板的尺寸和表面質(zhì)量，檢查芯片的質(zhì)量
2023-04-24 17:07:58398 
BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個(gè)小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過(guò)引線(xiàn)鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹(shù)脂。
2023-04-26 16:51:441328 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對(duì)PCB板有什么？PCBA加工對(duì)PCB板的要求。PCBA加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的限制要求，如果PCB板不符合要求
2023-05-29 09:25:361114 BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專(zhuān)業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)： 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1. 烤箱：BGA拆焊臺(tái)烤箱的性能參數(shù)是否滿(mǎn)足要求
2023-06-20 14:01:03253 
如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。
2023-07-14 08:58:57250 在 PCB 布局設(shè)計(jì)中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤(pán)和過(guò)孔尤為重要。扇出是從器件焊盤(pán)到相鄰過(guò)孔的走線(xiàn)。
2023-07-18 12:38:121769 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02369 BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出，然后分層和4個(gè)方向?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA內(nèi)部信號(hào)線(xiàn)引出到外部空間
2023-09-22 16:02:282110 
引起BGA焊盤(pán)可焊性不良的原因:
1.綠油開(kāi)窗比BGA焊盤(pán)小
2. BGA焊盤(pán)過(guò)小
3. 白字上BGA焊盤(pán)
4. BGA焊盤(pán)盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
的要求，BGA封裝誕生并投入生產(chǎn)。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網(wǎng)在實(shí)際的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00293 
自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過(guò)孔 ——封裝Core層過(guò)孔和BGA焊盤(pán)區(qū)域的阻抗優(yōu)化
2023-11-29 15:19:51179 
很多客戶(hù)在貼片的時(shí)候有遇到過(guò)BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40281 焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。 4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20%～25%，焊盤(pán)越
2024-03-03 17:01:30245 
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