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電子發燒友網>模擬技術>淺談SiC晶體材料的主流生長技術

淺談SiC晶體材料的主流生長技術

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6.3.6不同晶面上的氧化硅/SiC界面特性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.5.5界面的不穩定性∈《碳化硅技術
2022-01-21 09:35:56706

8.2.11 氧化層可靠性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

8.2.11氧化層可靠性8.2金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(MOSFET)第8章單極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:8.2.10.34H-SiC
2022-03-07 09:51:01285

6.5 總結∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.5總結第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.2.3p型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》6.4.2.2n型SiC
2022-01-27 09:16:44861

8.2.12 MOSFET 瞬態響應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

8.2.12MOSFET瞬態響應8.2金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(MOSFET)第8章單極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:8.2.11氧化層可靠性
2022-03-07 09:38:20455

7.1.1 阻斷電壓∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

7.1.1阻斷電壓7.1SiC功率開關器件簡介第7章單極型和雙極型功率二極管《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.5總結∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件
2022-02-07 16:12:08568

《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》全書

和載流子濃度2.2.2光吸收系數和折射率2.2.1能帶結構2.1晶體結構第3章碳化硅晶體生長3.9總結3.8切片及拋光3.7化學氣相淀積法生長3C-SiC晶圓3.6溶液
2022-05-09 17:19:452152

6.4.1.2 SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.4.1.2SiC上的肖特基接觸6.4.1n型和p型SiC的肖特基接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.1.1基本原理∈《碳化硅技術
2022-01-24 10:22:28480

6.3.4.1 SiC特有的基本現象∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.3.4.1SiC特有的基本現象6.3.4電學表征技術及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.3.3熱氧化氧化
2022-01-05 13:59:37493

6.4.2.1 基本原理∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.4.2.1基本原理6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.1.2SiC上的肖特基接觸∈《碳化硅技術
2022-01-24 10:09:121034

6.4.2.2 n型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.2.1基本原理∈《碳化硅技術
2022-01-25 09:18:08743

5.3.2.1 壽命控制∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.2.1壽命控制5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.2載流子壽命“殺手
2022-01-06 09:38:25510

5.3.2 載流子壽命“殺手”∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.2載流子壽命“殺手”5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.2雜質∈《碳化硅
2022-01-06 09:37:40535

5.3.1.2 雜質∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.1.2雜質5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.3.1.1本征缺陷∈《碳化硅技術
2022-01-06 09:30:23552

5.3.1.1 本征缺陷∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.3.1.1本征缺陷5.3.1SiC中的主要深能級缺陷5.3SiC中的點缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.2.3擴展缺陷對SiC器件性能
2022-01-06 09:27:16693

6.4.2.3 p型SiC的歐姆接觸∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

6.4.2.3p型SiC的歐姆接觸6.4.2n型和p型SiC的歐姆接觸6.4金屬化第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.4.2.2n型SiC的歐姆接觸
2022-01-26 10:08:16636

5.2.3 擴展缺陷對SiC器件性能的影響∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

5.2.3擴展缺陷對SiC器件性能的影響5.2SiC的擴展缺陷第5章碳化硅的缺陷及表征技術《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:5.2.1SiC主要的擴展缺陷&5.2.2
2022-01-06 09:25:55621

科友半導體突破8英寸SiC量產關鍵技術

科友半導體突破了8英寸SiC量產關鍵技術,在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩定性等方面取得可喜成績。2023年4月,科友半導體8英寸SiC中試線正式貫通并進入中試線生產,打破了國際在寬禁帶半導體關鍵材料的限制和封鎖。
2023-06-25 14:47:29342

碳化硅技術壁壘是什么?碳化硅技術壁壘有哪些?

SiC 生產過程分為 SiC 單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應的是產業鏈襯底、外延、器件與模組四大環節。 主流制造襯底的方式首先以物理氣相升華法,在高溫真空環境下將粉料升華,通過溫場的控制在籽晶表面生 長出碳化硅晶體
2023-08-04 11:32:13398

SiC材料及器件介紹

SiC,作為發展最成熟的寬禁帶半導體材料之一,具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 16:54:261287

利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體

Crystals Group Ltd.執行總裁Yuri MAKAROV做了“利用碳化鉭的坩堝中物理氣相傳輸生長SiC和AlN晶體”的主題報告。
2023-12-09 14:47:15567

半導體行業之晶體生長和硅片準備(一)

在接下來的一個章節里面,我們將主要介紹用砂子制備半導體級硅的方法,以及后續如何將其轉化為晶體和晶圓片(材料制備階段),以及如何來生產拋光晶圓的過程(晶體生長和晶圓制備)。
2023-12-18 09:30:21217

半導體行業之晶體生長和硅片準備(四)

浮區晶體生長是本文所解釋的幾個過程之一,這項關鍵性的技術是在歷史早期發展起來的技術,至今仍用于特殊用途的需求。
2023-12-28 09:12:07153

半導體行業之晶體生長和硅片準備(五)

晶體生長的過程中,由于某些條件的引入將會導致結構缺陷的生成。
2024-01-05 09:12:33123

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