奈梅亨，2022年4月27日：基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節省
2022-04-27 18:08:53
4051 
Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件
2011-05-13 08:44:56928 PMH系列MOSFET采用了DFN0606封裝，占位面積僅為0.62 x 0.62 mm，與前一代DFN1006器件相比，節省了超過36%的空間。
2020-04-23 11:05:58799 、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有
2023-06-26 15:19:16373 
了一款 100V MOSFET—— AONA66916 ，該器件采用AOS創新型雙面散熱DFN 5 x 6 封裝。客戶系統研發人員一直以來把 AOS 產品作為其方案設計的重要組件之一，幫助客戶實現各種高性能應用
2024-01-25 15:18:42617 
，智能穿戴，智能鎖觸摸按鍵等領域。品牌質量，價格實惠，歡迎來電垂詢。 產品概述：TTP233D-SB6是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電
2019-05-16 15:57:53
廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。產品概述：SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬
2018-08-28 16:07:42
廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。產品概述：SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬
2018-08-06 18:16:28
廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。產品概述：SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬
2018-07-27 09:58:22
廣大客戶提供產品解決方案及FAE技術支持。產品概述：SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬
2020-08-26 16:33:25
產品概述：SP1108是一款超小封裝高效率、直流升壓穩壓電路。輸入電壓范圍可由最低2V到最高24V，升壓最高可達28V可調，且內部集成極低RDS內阻100豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管
2021-10-26 15:56:58
DFN,QFN代工QQ67217217
2015-07-21 13:41:32
`產品概述：8223LC是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-11-07 16:14:17
`SOD882/DFN1006封裝DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封裝封裝超低電容TVS/ESD保護二極管,應用高速數據通信保護DC0521P15V雙向
2020-03-18 10:30:15
產品概述：8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-08-31 11:18:27
產品概述：8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-08-31 11:14:25
`產品概述：8223LD是一款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片
2019-05-15 09:01:30
產品概述：8323F是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為
2021-12-13 16:38:14
凌特公司推出業界第一個采用纖巧 DFN 封裝的 1.8V 雙路和四路運算放大器 LT6001 和 LT6002。這些微功率器件的每個放大器僅消耗 1.3uA 電流，并具有卓越的性能。在 25oC
2018-11-26 16:18:13
`產品概述：8323是國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2019-07-23 09:11:37
` 誰來闡述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
誰來闡述一下mosfet是電壓型器件嗎
2019-10-25 15:58:03
mosfet的TO220封裝上的背后的鐵片接的是漏極嗎？為什么？
2015-10-25 20:56:23
、試驗器件IPZ65R019C7 最新推出的TO247 4引腳封裝MOSFET切換時間，比傳統的TO247封裝短。得益于開關損耗降低，最新推出的TO247 4引腳封裝MOSFET實現了更高效率，如圖
2018-10-08 15:19:33
大功率TVS管和小功率TVS管是有應用區別是什么？小封裝大功率SMB30J系列TVS的應用是什么？
2022-01-14 07:09:46
率。 AP3405提供一系列完善的保護功能，包括打嗝模式短路保護、欠壓閉鎖、超溫保護和過流保護，從而保護終端系統及器件本身。 采用U-DFN2020-8封裝的AP3405以一千個為出貨批量。
2018-10-09 10:59:43
的基礎。MOSFET設計的改進可使電路設計者充分發揮改進器件的性能，比如開關性能的提高和其他幾個關鍵參數的改善，可確保轉換器能夠更高效地運行。某些情況下，還可對設計的電路進行修改。若不采用這些改進
2018-12-07 10:21:41
`羅姆低門驅動電壓MOSFET具有0.9伏至10伏的寬驅動類型。 這種廣泛的驅動器類型范圍支持從小信號到高功率的各種應用。 這些MOSFET具有與微型封裝（0604尺寸）一樣小的尺寸選擇。 各種大小
2021-02-02 09:55:16
sY7304DHC,高效33V，4A，1MHz升壓調節器，矽力杰代理供應。1. 一般描述特征：sy7304是效率高，電流模式控制升壓穩壓器。該器件集成了一個高Ω RDS（ON）的N溝道MOSFET
2016-05-03 20:36:24
產品系列包括以下SiC MOSFET：1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ，均采用TO247-3L封裝。其他器件很快將在同一封裝中投入生產，加上類似器件將采用TO247-4L
2019-07-30 15:15:17
、SJ-MOSFET的10分之1，就可以實現相同的導通電阻。 不僅能夠以小封裝實現低導通電阻，而且能夠使門極電荷量Qg、結電容也變小。 SJ-MOSFET只有900V的產品，但是SiC卻能夠以很低
2023-02-07 16:40:49
，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動，從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小（可實現小型封裝），而且體
2019-04-09 04:58:00
，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動，從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小（可實現小型封裝），而且體
2019-05-07 06:21:55
，智能穿戴，智能鎖觸摸按鍵等領域。品牌質量，價格實惠，歡迎來電垂詢。 產品概述：TTP233D-RB6是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電
2019-07-18 09:06:03
反向保護連接集成先進功率MOSFET相當于44米′DS(ON)·Dfn1X1x0.37-4包·低過充釋放電壓·超溫保護·過充電流保護0.4A兩步過流檢測：-過充電流0.4A-負載短路·充電器檢測功能
2021-04-10 17:15:51
`深圳市展嶸電子有限公司朱一鳴 手機號碼：***QQ：1275294458XB6091全網超小封裝DFN1X1封裝之一，耳機二合一保護IC專用XB6091ISC產品是一個高鋰的集成解決方案?離子
2019-05-05 19:42:04
MOSFET相當于60m?RSS(上)·DFN1X1x0.37-4包·過充釋放電壓低·過熱保護·過度充電電流保護·兩步過電流檢測:過量放電電流負載短路·充電器檢測功能·0V電池充電功能-內部生成延遲時間·高精度
2018-11-01 19:06:21
長時間使用的信息設備?電池壽命。·電池反向保護連接·集成先進功率MOSFET相當于60m?RSS(上)·DFN1X1x0.37-4包·過充釋放電壓低·過熱保護·過度充電電流保護·兩步過電流檢測:過量
2019-08-29 09:13:50
和鋰聚合物電池供電的需要長時間電池壽命的信息家電。電池反向保護無外載連接·集成先進功率MOSFET相當于44mΩrds(ON)·DFN1X1x0.37-4封裝·低過充電釋放
2021-05-12 17:48:35
電路應用簡單、外圍器件少、超小封裝SOT23-6、大電流1A輸出、92%高效轉換。
2013-05-24 11:46:27
應用。雖然3mm x 3mm功率封裝已經使DC-DC電路使用的空間大幅減少，還是有機會能夠把所用的空間再減少一點，以及提高功率密度。實現這個目的的辦法之一是用組合了兩個器件的封裝替代分立的單片MOSFET
2013-12-23 11:55:35
功率MOSFET的高效熱管理
2019-02-03 21:16:30
，大電流，小封裝MOS，實際電壓可以達到100V，可以滿足LED電源，充電器，小家電等需要低壓，大電流，小封裝的要求。HC510參數：100V 5A SOT-23 N溝道MOS管/場效應管：100V 5A
2020-07-10 11:53:19
SOT23-6封裝(HT8233K)或者DFN-6 2*2(HT8323K)超小封裝 產品應用：◆ 智能穿戴◆ TWS藍牙耳機◆ 指紋鎖聯系人：洪武（銷售工程）手機：***Q Q: 2926372413
2020-07-08 08:54:04
了先進的功率管，高精度電壓檢測和延遲電路。XB6166IS為DFN2x2-6的封裝形式，并且只需要一個外圍器件，非常適合用于空間有限的電池保護板應用。XB6166IS具有過充保護，過放保護，過流保護
2019-09-05 11:28:39
產品概述：8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代
2018-08-31 11:17:24
◆ DFN-6 2*2封裝單通道觸摸按鍵芯片8323現已經批量出貨，大量庫存，歡迎選購！產品概述：8323是兩款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給
2018-09-20 10:17:30
`快速充電過壓充電保護器件TVS DFN1610DFN2020P2E封裝DFN1610-2L封裝浪涌保護器件 DC0371P6 (Marking Code: 73)DC0571P6 (Marking
2019-09-24 09:16:59
SOT23-6封裝(HT8233K)或者DFN-6 2*2(HT8323K)超小封裝 產品應用：◆ 智能穿戴◆ TWS藍牙耳機◆ 指紋鎖聯系人：洪武（銷售工程）手機：***座機：0755-33653783 （直線）Q Q: 2926372413
2020-07-21 17:25:37
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
產品概述：233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸檢測芯片是專為取代傳統
2019-05-15 08:47:53
一個6腳芯片上印有EADURT字樣，芯片很小封裝像SOP6，除去引腳，大小就比0805的電阻大點。不知道是個什么芯片啊，好像是用在電源部分。
2014-10-14 09:35:15
產品概述：8223LC和8323是兩款款國內首創采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內建穩壓電路,提供穩定的電壓給觸摸感應電路使用,穩定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求,此觸摸
2018-08-29 09:54:21
哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
MOSFET，高精度電壓檢測電路和延遲電路。Xbr6096系列是放在一個超超。..小的Dfn2X2-6封裝和只有一個外部組件使其成為理想的解決在有限的空間的電池組。Xbr6096系列具有所有的保護功能電池
2021-05-12 16:59:37
車載吸塵器MOS DFN3333小封裝 低內阻 原廠直銷東莞市惠海半導體有限公司研發設計、生產銷售高品質價格有優勢的低結電容、低內阻MOS管 。HC3039D中壓MOS:30V，N溝道，大電流，小封裝
2020-06-08 15:02:21
北京 - 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降壓型開關穩壓器 LT1912,該器件采用 3mm x 3mm DFN (或
2018-11-26 16:59:46
LTC3216采用小型DFN封裝的低噪聲高效電荷泵，以及4個0603電容和2個0402電阻。這款LXCL-PWF1 luxeon閃光燈驅動器非常小巧
2019-03-11 07:26:25
`SOD882/DFN1006封裝DC0521P1 RCLAMP0521P采用超小型SOD882/DFN1006封裝封裝超低電容TVS/ESD保護二極管,應用高速數據通信保護DL0521P1雙向
2019-11-12 14:11:12
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-19 09:43 編輯
針對快充應用設計需要的3 mΩ、5 mΩ、10 mΩ，DFN33和DFN56封裝的MOSFET，推出全系列的MOSFET
2018-06-15 17:28:34
（1）XM5021功能特點：2.5V-5.5V降到1.V-3.3V，輸出電流0.2A，超低功耗0.29uA；搭配藍牙主控芯片；小封裝DFN2*2-8（2）ETA3425 功能特點：2.6V-7V降到
2021-09-28 19:08:31
No−Lead package (DFN/QFN). The DFN/QFN platform represents the latestin surface mount packaging technology, it is important that the des
2009-04-27 16:27:32
86
Altera器件高密度BGA封裝設計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，
提
2009-06-16 22:39:5382 FA-238/238V 超小封裝尺寸的SMD晶振
產品規格 ‧超小封裝尺寸
2010-01-08 16:41:222135 EPSON-FC-135 超小封裝尺寸的SMD(3.2X1.5 X0.8mm)
產品規格 ‧超小封裝尺寸的SMD (3.2 × 1，5 × 0.8 mm) ‧標準時鐘頻率32.768KHZ. 產品
2010-01-08 16:42:202828 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3x3封裝，為電信、網絡通信和高端臺式機及筆記本電
2010-11-24 09:14:351506 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間
2011-05-31 09:31:183330 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線
2011-06-01 08:54:01452 Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器
2012-05-03 10:08:401838 Diodes公司近日推出一系列採用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道和P通道MOSFET。採用DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4mm，面積只有4mm2，是一款額定電壓為 -25V的P通道元件，較同類
2012-05-04 11:34:53926 日前，集設計，開發和全球銷售的功率半導體供應商AOS半導體有限公司（AOS），發布了具有行業領先標準的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它們的DFN3X3封裝厚度只有超薄的0.8毫米。
2012-05-28 11:30:242463 AK4183 小封裝觸摸屏控制器
2012-06-05 15:03:431229 
Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出全球首批采用DFN0606封裝的NPN晶體管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶體管MMBT3906FZ和BC857BFZ。
2015-01-28 14:07:571385 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了設計小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝，分別
2015-12-16 16:57:431160 的尺寸為5mm x 6mm，占板空間和高度只有TO-252(DPAK)封裝器件的一半。而且，與無引線DFN封裝的MOSFET相比，在整機設備的使用壽命內碰到溫度循環情況時，PowerPAK SO-8L的鷗翼引線結構能有效提高板級的可靠性。
2016-07-18 16:19:591555 關鍵詞：邏輯器件 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款采用了全球最小封裝形式DFN0808的單門邏輯器件系列74AUP1G及74LVC1G。兩款微型邏輯器件的占位
2018-09-23 12:38:02221 視頻簡介：目前，市場對低能耗和節能型電子產品的需求極大，從而符合及超越政府及行業標準組織的節能要求。功率MOSFET由于開關損耗低，已經成為主要開關器件的標準選擇。功率MOSFET在高速開關、高擊穿
2019-03-06 06:05:003591 
的功率MOSFET管腳直接插到根部，高度的限制不能使用TO247的封裝。有些超薄設計直接將器件管腳折彎平放，這種設計生產工序會變復雜。
2020-01-28 15:17:006671 
DN466 - 熱插拔控制器、MOSFET 和檢測電阻器集成在一個 5mm x 3mm DFN 封裝中，以在緊湊狹小的空間提供 準確的電流限制和負載電流監視
2021-03-18 21:25:585 采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 500mA 低噪聲、高效率雙模式充電泵
2021-03-18 23:01:307 DFN封裝，相對來說，是一種比較新的表面貼裝封裝工藝。在ESD二極管產品中，DFN封裝很常見，具體封裝有：DFN-2L、DFN-3L、DFN-6L、DFN-8L、DFN-10L、DFN
2021-08-16 17:12:352684 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別
2021-09-22 15:12:537172 Nexperia發布超小尺寸DFN MOSFET ? DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求 奈梅亨，2022年7月6日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用
2022-07-06 16:13:22586 
PRISEMI芯導低電容、小封裝成為ESD保護器件未來發展趨勢
2022-07-20 17:12:421052 
雖然尺寸至關重要，但在許多方面，Nexperia的DFN0603 MOSFET的真正優勢在于其RDSon。提供額定 VGS 為 4.5 V 的選項，典型 RDSon 低至 122 mΩ。在某些
2023-02-03 10:39:55298 
盡管DFN封裝的尺寸非常緊湊，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低熱阻和足夠導熱性的 PCB 是強制性的，以允許適當的橫向散熱.圖2中的紅外圖片顯示了高功率密度，顯示了SOT23
2023-02-08 09:45:381926 
DFN 封裝的熱性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封裝的熱性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 N0606N 數據表
2023-03-14 19:34:260 Vishay 推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53390 
隨著新一代5G網絡、IoT物聯網技術和AI人工智能技術的迅猛發展，小型化已成為筆電服務器、智能穿戴、智能家居等各種電子產品最重要的發展趨勢之一。中微愛芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
點擊上方藍字關注我們~DFN0603封裝簡稱0201封裝，貼片時容易料袋粘料，雷卯教您如何解決有客戶反應在使用防靜電元器件ESD，超小封裝0201(DFN0603)時，料帶有沾料的現象，這一
2022-01-17 10:26:361160 
管理好各個耗電環節。矽力杰新一代DC/DC降壓芯片SY80004，適用于小型移動互聯產品，在DFN1.5x1.5mm的超小封裝下為設備提供4A輸出電流，靜態電流僅為
2022-05-21 09:29:44859 
N0606N 數據表
2023-07-05 20:00:180 RQK0606KGDQA 數據表
2023-07-13 19:05:590 電子發燒友網站提供《MOSFET符合AEC-Q101標準 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費下載
2023-09-26 15:36:081 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
帶有快速體二極管的MOSFET器件通過LLC拓撲和FREDFET來提高效率
2023-12-08 17:35:56359 
DFN封裝是一種先進的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩定性。
2024-01-28 17:24:551396 電子發燒友網站提供《采用DFN封裝的 TPS63802 2A、高效率、低IQ降壓/升壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-07 10:11:320
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