晶體管全稱雙極型三極管（Bipolar junction transistor，BJT）又稱晶體三極管，簡稱三極管，是一種固體半導體器件，可用于檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等。晶體管作為一種可變開關。基于輸入的電壓，控制流出的電流，因此晶體管可用作電流的開關。和一般機械開關（如Relay、switch）不同的是：晶體管是利用電訊號來控制，而且開關速度非常快，在實驗室中的切換速度可達100吉赫茲以上。

　　晶體管按其結構分為NPN型和PNP型兩類。晶體管結構與符號如圖所示。它們都有三個區：集電區、基區、發射區；從這三個區引出的電極分別稱為集電極c（Collector）、基極b（Base）和發射極e（Emitter）。兩個PN結：發射區與基區之間的PN結稱為發射結Je，基區與集電區之間的PN結稱為集電結Je。

　　兩種管子的電路符號的發射極箭頭方向不同，箭頭方向表示發射結正偏時發射極電流的實際方向。

　　應當指出，晶體管絕不是兩個PN結的簡單連接。它采用了以下制造工藝：基區很薄且摻雜濃度低，發射區摻雜濃度高，集電結面積比發射結的面積大等。這些都是為了保證晶體管具有較好的電流放大作用。

　　由于晶體管在結構上有這些特點，所以不能用兩個二極管背向連接來說明晶體管的作用，在使用時發射極和集電極一般不能互換。

　　晶體管的主要參數：

　　晶體管的主要參數有電流放大系數、耗散功率、頻率特性、集電極最大電流、最大反向電壓、反向電流等。

　　電流放大系數

　　電流放大系數也稱電流放大倍數，用來表示晶體管放大能力。根據晶體管工作狀態的不同，電流放大系數又分為直流電流放大系數和交流電流放大系數。

　　1、直流電流放大系數 直流電流放大系數也稱靜態電流放大系數或直流放大倍數，是指在靜態無變化信號輸入時，晶體管集電極電流IC與基極電流IB的比值，一般用hFE或β表示。

　　2、交流電流放大系數 交流電流放大系數也稱動態電流放大系數或交流放大倍數，是指在交流狀態下，晶體管集電極電流變化量△IC與基極電流變化量△IB的比值，一般用hfe或β表示。

　　hFE或β既有區別又關系密切，兩個參數值在低頻時較接近，在高頻時有一些差異。

　　耗散功率

　　耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM，是指晶體管參數變化不超過規定允許值時的最大集電極耗散功率。

　　耗散功率與晶體管的最高允許結溫和集電極最大電流有密切關系。晶體管在使用時，其實際功耗不允許超過PCM值，否則會造成晶體管因過載而損壞。

　　通常將耗散功率PCM小于1W的晶體管稱為小功率晶體管，PCM等于或大于1W、小于5W的晶體管被稱為中功率晶體管，將PCM等于或大于5W的晶體管稱為大功率晶體管。

　　頻率特性

　　晶體管的電流放大系數與工作頻率有關。若晶體管超過了其工作頻率范圍，則會出現放大能力減弱甚至失去放大作用。

　　晶體管的頻率特性參數主要包括特征頻率fT和最高振蕩頻率fM等。

　　1、特征頻率fT 晶體管的工作頻率超過截止頻率fβ或fα時，其電流放大系數β值將隨著頻率的升高而下降。特征頻率是指β值降為1時晶體管的工作頻率。

　　通常將特征頻率fT小于或等于3MHZ的晶體管稱為低頻管，將fT大于或等于30MHZ的晶體管稱為高頻管，將fT大于3MHZ、小于30MHZ的晶體管稱為中頻管。

　　2、最高振蕩頻率fM 最高振蕩頻率是指晶體管的功率增益降為1時所對應的頻率。

　　通常，高頻晶體管的最高振蕩頻率低于共基極截止頻率fα，而特征頻率fT則高于共基極截止頻率fα、低于共集電極截止頻率fβ。

　　集電極最大電流ICM

　　集電極最大電流是指晶體管集電極所允許通過的最大電流。當晶體管的集電極電流IC超過ICM時，晶體管的β值等參數將發生明顯變化，影響其正常工作，甚至還會損壞。

　　最大反向電壓

　　最大反向電壓是指晶體管在工作時所允許施加的最高工作電壓。它包括集電極—發射極反向擊穿電壓、集電極—基極反向擊穿電壓和發射極—基極反向擊穿電壓。

　　1、集電極——集電極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管基極開路時，其集電極與發射極之間的最大允許反向電壓，一般用VCEO或BVCEO表示。

　　2、基極—— 基極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管發射極開路時，其集電極與基極之間的最大允許反向電壓，用VCBO或BVCBO表示。

　　3、發射極——發射極反向擊穿電壓 該電壓是指當晶體管的集電極開路時，其發射極與基極與之間的最大允許反向電壓，用VEBO或BVEBO表示。

　　反向電流

　　晶體管的反向電流包括其集電極—基極之間的反向電流ICBO和集電極—發射極之間的反向擊穿電流ICEO。

　　1．集電極——基極之間的反向電流ICBO ICBO也稱集電結反向漏電電流，是指當晶體管的發射極開路時，集電極與基極之間的反向電流。ICBO對溫度較敏感，該值越小，說明晶體管的溫度特性越好。

　　2．集電極——發射極之間的反向擊穿電流ICEO ICEO是指當晶體管的基極開路時，其集電極與發射極之間的反向漏電電流，也稱穿透電流。此電流值越小，說明晶體管的性能越好。

　　晶體管的開關特性：

　　控制大功率現在的功率晶體管能控制數百千瓦的功率，使用功率晶體管作為開關有很多優點，主要是；

　　（1）容易關斷，所需要的輔助元器件少；

　　（2）開關迅速，能在很高的頻率下工作；

　　（3）可得到的器件耐壓范圍從100V到700V，應有盡有。

　　幾年前，晶體管的開關能力還小于10kW。目前，它已能控制高達數百千瓦的功率。這主要歸功于物理學家、技術人員和電路設計人員的共同努力，改進了功率晶體管的性能。如：

　　（1）開關晶體管有效芯片面積的增加；

　　（2）技術上的簡化；

　　（3）晶體管的復合——達林頓；

　　（4）用于大功率開關的基極驅動技術的進步。

　　直接工作在整流380V市電上的晶體管功率開關

　　晶體管復合（達林頓）和并聯都是有效地增加晶體管開關能力的方法。在這樣的大功率電路中，存在的主要問題是布線。很高的開關速度能在很短的連接線上產生相當高的干擾電壓。

　　簡單和優化的基極驅動造就的高性能

　　今日的基極驅動電路不僅驅動功率晶體管，還保護功率晶體管，稱之為“非集中保護” （和集中保護對照）。集成驅動電路的功能包括：

　　（1）開通和關斷功率開關；

　　（2）監控輔助電源電壓；

　　（3）限制最大和最小脈沖寬度；

　　（4）熱保護；

　　（5）監控開關的飽和壓降。