成為“國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
近日，備受矚目的全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單揭曉，意法半導(dǎo)體（簡稱ST）憑借其卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力，成功榮登這一榜單。這一榮譽(yù)再次證明了意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-14 09:16:46
346 交給代工廠來開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。
半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái)
仔細(xì)觀察，我們即將回到原點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術(shù)
2024-03-13 16:52:37
意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計(jì)靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS(on)(典型值)僅為110mΩ，保護(hù)系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。
2024-03-12 11:41:49250 榮湃半導(dǎo)體近日宣布推出其最新研發(fā)的Pai8265xx系列柵極驅(qū)動(dòng)器，該系列驅(qū)動(dòng)器基于電容隔離技術(shù)，集成了多種保護(hù)功能，專為驅(qū)動(dòng)SiC、IGBT和MOSFET等功率管而設(shè)計(jì)。這款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著榮湃半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新再次取得突破。
2024-03-12 11:11:52248 近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
3月6日，由CIC灼識(shí)咨詢主辦的第二屆“灼耀熱力榜”隆重揭曉，Kneron耐能榮登灼耀之星企業(yè)半導(dǎo)體創(chuàng)新賽道榜單。
2024-03-06 16:45:15183 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
近日，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)TOP10」榜單。憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和獨(dú)特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，超星未來成功入選。
2024-01-22 17:12:40314 
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 
半導(dǎo)體放電管是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件，其伏安特性與晶閘管類似，具有典型的開關(guān)特性。當(dāng)浪涌電壓超過轉(zhuǎn)折的電壓VBO時(shí)，器件被導(dǎo)通，這時(shí)它呈現(xiàn)一般PN結(jié)二極管的正向電壓降（VF
2024-01-04 16:52:07
近日，萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設(shè)計(jì)，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用開發(fā)。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)結(jié)合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達(dá)的Orin平臺(tái)，為傳感器與AI應(yīng)用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
中國——意法半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評(píng)估板，簡化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 2023年11月27日，中國-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片，該監(jiān)測器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級(jí)總線接口。
2023-11-27 15:15:04351 人工智能驅(qū)動(dòng)的全鏈條效率提升、AI數(shù)字孿生的廣泛應(yīng)用、碳中和對(duì)芯片創(chuàng)新邊界的開拓正在成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的新三駕馬車
2023-11-16 15:55:06307 站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減薄：將晶圓研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 
半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動(dòng)力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競爭壓力，創(chuàng)新是保持其競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。
2023-09-26 09:47:17426 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽，用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會(huì)簡介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
意法半導(dǎo)體的第三代BlueNRG2.4 GHz Radio IP符合藍(lán)牙SIG核心規(guī)范5.2版本要求，兼具出色的射頻性能和極長的電池壽命。BlueNRG-LP SoC適用于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)連接和藍(lán)牙SIG
2023-09-08 06:57:13
意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 和卡模擬模式下的手機(jī)，使Qi充電器的NFC卡保護(hù)更上一層樓。ST25R3920B的穩(wěn)定性可輕松通過汽車OEM最高級(jí)別的抗噪測試。這款NFC讀卡器搭載意法半導(dǎo)體NFC SW軟件庫RFAL，完全符合NFC Forum CR13的要求（包括CCC代碼、NFC保護(hù)和手機(jī)OEM的要求），是所有汽車應(yīng)用的理想選擇。
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16
意法半導(dǎo)體正通過一系列的創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，諸如集成式智能功率模塊和系統(tǒng)級(jí)封裝、單片式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、快速高效的功率開關(guān)、具有電壓瞬態(tài)保護(hù)功能的可控硅、以及功能強(qiáng)大且安全的微控制器等。無論您使用哪種電機(jī)技術(shù)
2023-09-06 06:31:41
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
的新頻譜和新設(shè)計(jì)。 事實(shí)證明，過去幾年供應(yīng)鏈的不暢給半導(dǎo)體市場帶來了相當(dāng)大的動(dòng)蕩，這種情況預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。這一點(diǎn)從科技行
2023-08-30 16:55:07152 、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、意法半導(dǎo)體等）
05****存儲(chǔ)芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 汽車標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成及地否定項(xiàng)目為進(jìn)一步推進(jìn)科技的戰(zhàn)場，如果汽車標(biāo)準(zhǔn)化芯片參考三星半導(dǎo)體解決方案開發(fā)的高性能芯片采用雙方的車載領(lǐng)域，共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和突破。”
2023-08-03 11:07:001774 平臺(tái)，打造關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新高地、人才引育高地和科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化高地，助力長沙市“半導(dǎo)體材料-器件-芯片人才引育用留。 目前湖南三安半導(dǎo)體、湖南楚微半導(dǎo)體、長沙安牧泉、長沙盈芯半導(dǎo)體、湖南匯思光電等企業(yè)都在積極協(xié)同科研
2023-08-02 10:53:45543 薩科微半導(dǎo)體宋仕強(qiáng)的題為《以創(chuàng)新為引領(lǐng)，薩科微半導(dǎo)體的國際化新征程》的文章被新華社客戶端、人民日?qǐng)?bào)等多家主流媒體轉(zhuǎn)發(fā)，引起了行業(yè)人員廣泛的關(guān)注討論。 由著名深圳華強(qiáng)北商業(yè)研究專家，薩科微半導(dǎo)體
2023-08-02 09:29:14250 
近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速，在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上，投入大量精力和資金搞新產(chǎn)品的研發(fā)，推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品，國內(nèi)市場取得了不錯(cuò)的業(yè)績，在深圳華強(qiáng)北接連開設(shè)
2023-07-27 14:08:05554 
來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來，眾多國內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 致力于提供高品質(zhì)芯片的國內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測量的生物電勢模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
標(biāo)準(zhǔn)化。半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱安全裝置：1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無法啟動(dòng)。2、安全閥：當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動(dòng)排氣泄壓。3、雙重過熱保護(hù)裝置：當(dāng)鍋
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
指南》等指導(dǎo)意見，由中國電子學(xué)會(huì)主辦的第二屆“圓夢杯”大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽（以下簡稱“圓夢杯”大賽）已經(jīng)啟動(dòng)。
武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（簡稱武漢芯源半導(dǎo)體）為“圓夢杯”大賽提供經(jīng)費(fèi)和芯片贊助，很
2023-05-22 14:42:12
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語言
2023-05-16 14:41:56
本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對(duì)象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實(shí)現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
在其他芯片上。
序列號(hào)管理
可在用戶設(shè)定地址寫入按照燒錄次數(shù)遞增的數(shù)字作為產(chǎn)品的序列號(hào)。
隨機(jī)數(shù)管理
可在用戶設(shè)定地址寫入需要的隨機(jī)數(shù)組。
已支持芯片
廠商
芯片系列
ST意法半導(dǎo)體STM32系列
2023-04-28 20:20:52
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測試和IC現(xiàn)貨芯片測試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
4月7日，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟）主辦，湖南三安、德載厚資本承辦的“汽車功率半導(dǎo)體分會(huì)成立大會(huì)暨汽車功率芯片發(fā)展研討會(huì)”在長沙舉辦。近80位政府嘉賓、企業(yè)
2023-04-10 15:24:38313 
，所有功能，如直流配電、STATCOM/存儲(chǔ)集成，使得集成不需要或最小化無功功率集成，并啟用區(qū)域間連接，都可以集成在意法半導(dǎo)體內(nèi)部。此外，意法半導(dǎo)體還代表了一種實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)半分散控制的解決方案，意法半導(dǎo)體從下
2023-04-07 09:36:20
，微源半導(dǎo)體早期推出的充電倉多合一集成芯片，以及充電芯片、鋰電保護(hù)芯片、穩(wěn)壓芯片、過流/過壓保護(hù)芯片、升壓芯片等產(chǎn)品也深受客戶歡迎。 以下是微源半導(dǎo)體TWS耳機(jī)重點(diǎn)物料選型指南： ?
2023-04-04 16:52:172022 
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