2018年的大劫，讓中興通訊連續8個跌停，股價也從最初的30元一度探低至11.85元。隨著5G的推進，各路資金力捧讓中興通訊的股價又回到了事件發生前的位置，僅今年以來的漲幅就將近50%！

　　3月27日周三晚間，中興通訊發布的2018年報顯示，巨虧70億元，但公司還表示，今年一季度預計盈利8億～12億元！

　　中興通訊的年報顯示，2018年全年，分業務板塊來看，運營商板塊營收570億元，較上年同期下滑了10.51%；政企業務營收92億元，較上年同期下滑了6.13%；消費者業務192億元，下滑了45.43%。三大板塊毛利率基本與上年同期持平。

　　對于虧損的原因，中興通訊解釋稱：一是向美國支付的10億美元罰款； 二是美國商務部禁令導致公司一段時間內主要經營活動無法進行，由此帶來的經營損失、預提損失。

　　給力的業績預期，讓中興通訊股價在28日漲停，成交額高達73.4億元，盤后的龍虎榜數據中顯示，中投寧波江東北路、中信杭州四季路、光大寧波解放南路等游資出現在買入前五席位，分別耗資3.16億、2.96億和2.35億元。

　　可就在28日晚間，中興通訊的公告就給他們潑了一盆冷水，公告稱，控股股東中興新通訊有限公司（下稱中興新）以大宗交易的方式套現約19億元，減持均價為24.08元/股，較當日收盤價低了17.9%。

　　由于禁令及罰款事項的影響巨大，中興通訊轉型迫在眉睫。很快，5G等技術被認為是中興通訊接下來業務復興的重要基礎。

　　華為供應鏈焦慮

　　因為供應鏈生變，華為也一直在風口上未曾下來過。

　　一邊華為怒懟美對供應鏈的壓制，稱將提升芯片自給率至80%，另一邊華為在不斷加大采購日本多家電子元器件產品，引人注意。

　　華為有些焦慮了。

　　避無可避的供應鏈焦慮

　　自孟晚舟事件以后，站在幕后多年的任正非再次走到臺前，親自滿世界跑以消除輿論對華為的負面影響，從而贏得客戶和供應商的信任，為華為的進一步成長鋪路。

　　與日本的合作就是如此。今年1月初，有外媒報道，華為正與日本政府合作，增加對日本零部件的采購，從而緩解對其產品安全的擔憂。而在這之前，由于美國的關系，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構購買中國通信設備，主要針對的就是華為的5G產品。為此，華為正在與日本總務省以及經濟、貿易和工業部進行會談，以期解除禁令。

　　這一次，當供應鏈端傳出華為要求日本村田制作所和東芝存儲公司等供應商增加智能手機零部件供應的消息，它走這一步棋也顯得不足為奇。

　　誠然，作為一家國際巨頭公司，華為的供應鏈必然遍布全球。統計數據顯示，華為已經累計擁有超過2000家供應商，而在華為公布的92家核心供應商名單上，美國廠商33家，日本廠商11家，***10家，半導體產業“三大重鎮”的供應商數量共計過半。

　　Gartner統計的數據顯示，2018年華為半導體采購支出超過210億美元，已經成為全球第三大芯片買家，其支出金額也占據全球4.4%的市場份額。

　　容易看出，華為已然成為傳統半導體產業和市場發展的強力助推器，而供應廠商亦知曉華為是一顆可以仰仗的商業轉換“大樹”，但隨著國際形勢嚴峻程度的加劇，多家供應商仍然因為顧忌政治形勢而與華為保持一種微妙而緊張的關系。

　　小小元器件下的產業盛況

　　盡管步步驚心，當進仍需進。華為表示，2018年公司與日本供應商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年這一數據將提高到80億美元。

　　從技術角度看，這一次華為格外看中的日本供應商主要提供原材料和電子元件產品，而華為這一舉動傳出的信號也十分明顯。一方面，華為十分重視日本電子元器件材料供應，此舉對于因供需不平衡導致走下行路線的日本半導體產業亦為有利，另一方面，華為的國際化發展需仰仗日本電子元器件廠商的支持。

　　所謂電子元器件，它是電子元件和電小型機器、儀器的組成部分，常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、芯片、模組等子器件的總稱。它遍及芯片設計與制造、顯示元器件、被動元器件、電子系統、半導體材料等上下游產業，而日本則主要壟斷了基礎元器件（其中包括被動元器件等）。

　　不過不同于《日本可以說不》一書中描繪的盛世景象，2018年整個日本半導體產業還是出現了明顯滑落。Gartner曾發布年度報告指出，2018年全球排名前10名的半導體企業中已看不到日本公司的身影。但瘦死的駱駝比馬大，日本半導體公司的核心競爭力卻是誰也奪不走的，尤其是在基礎電子元器件及材料的研發上。這其中包括華為此次加大訂單量的村田MLCC產品、京瓷集成電路部件等。

　　毋庸置疑，電子元器件是電子工業的黃金配角，尤其是在當下5G、人工智能皆大力發展的背景下。以最為基礎的電容、電阻元件為例，數據顯示，電容市場一年達到200多億美元，電阻市場也有百億美元的量級。而中國是最大的基礎電子元件市場，一年消耗的電阻和電容數以萬計，因此華強北、賽格廣場等元器件分銷產業聚集地瘋狂成長。

　　但是不可忽視的是，只是在這樣一個小小的基礎元器件上，國內卻找不到一家可以供應給消費電子產品制造商使用的廠商，尤其是高端基礎電子元器件產品。

　　技術并不難卻難見中國廠商，工藝材料成關鍵

　　其實高端的基礎電子元器件并沒有過高的技術要求，其僅要求供應商同一批次的產品質量一致，即質量管控格外嚴格。但國內企業在工藝、材料和質量管控上都相對薄弱，因而制造出的產品多屬于中低端，日本則做得很好。

　　以世界聞名的村田制造所為例，這家在陶瓷電容器、振動傳感器、藍牙模塊等市場占有率穩居世界第一的公司，其實最初只是一家與清水瓷有著深厚淵源的小作坊。脫胎于陶瓷產業，現如今這家深耕電子元器件的“作坊”已完成了從單純制造到自主產品設計、研發、生產的一條龍生產體制，并通過創建革新的技術設計、制造先進的電子元器件，在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越貢獻，因而也保證了高品質和持續走高的市場占有率。

　　不同于現在國內奮起直追的芯片設計和制造產業，基礎電子元器件品類更為繁雜，相對而言產業機會更多，且其建設方面無需大動干戈。

　　以被動元件電容器產品為例，因所用材料不同，電容器目前就有陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、超高電壓陶瓷電容、雙電層電容和Ceralink電容等多種品類，而因各自擅長的技術和應用領域不同，電容器產品供應商因此衍生出村田、三星電機、太陽誘電、TDK、國巨等數十家知名廠商。不過盡管如此，在各類基礎元器件產業中，大部分為日韓半導體供應商，鮮有國內廠商。

　　而在資金投入方面，不同于芯片設計和晶圓、封裝廠建造的難度級別，基礎電子元器件材料加工制造難度和資金投入相對而言并不高。業內人分析說，大多數電子元器件品種并不需要像生產集成電路那樣的生產設備，也不需要大量的資金投入，這些電子元器件本質上就是對金屬和一些材料的高精度加工。

　　但是如日本廠商的絕對霸主地位，這些材料加工想要做好卻并不容易，其涉及到各個環節的精準把控，亦需國產材料和制作工藝產業的推動。

　　半導體材料后起，元器件廠商需跟進

　　如硅材料是從沙子中提取而后制成芯片一般，電子器件的制造與發展離不開材料產業的推進和提取工藝的進步。而因起步時間較晚，我國材料產業和制造工藝均缺乏經驗積累，因此這就造成了我們尚敢在芯片設計上同競品叫板，但是在制造方面只能夠碰壁和低頭，這也就是為何京東方顯示器件會屢屢出現良品率低的狀況。

　　但是近兩年，隨著國際形勢的變化、芯片市場的轉移及需求上升的拉動，半導體材料（晶圓制造與封裝測試所需材料）產業出現了新的增長力，這也讓事情有了轉機。統計數據顯示，2018年國內晶圓制造材料總體市場規模增長至近28.2億美元，封裝材料（包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料等）市場規模近56.8億美元，共計約85億美元，前景廣闊。

　　以占比最重的硅片市場來分析容易看出，在市場需求和政策的拉動下，我國大多數晶圓廠都已掌握硅片制造技術，并不斷在上量，其中新昇半導體、中環股份、重慶超硅和京東方等工廠的產能均已達到100萬片以上，而這意味著國產材料產業正欣欣向榮。

　　高端硅片領域亦開始出現技術上的重大突破，如一家名叫做鑫華半導體的公司在歷經300多次生產試驗后，就成功實現了電子級高純硅料技術的突破，并在2017年11月實現電子級多硅材料出貨，結束了我國不能量產電子級硅料的歷史。

　　事實上，如此成就比比皆是，在近兩年內，各家晶圓廠建設也在大力推進中。據不完全數據統計，包括在建的工廠在內，我國現已有超過45家晶圓廠。縱觀整體，在制造上空白數十年的中國今年倒是刮起了一陣半導體材料風，而這將為整個材料和相關元器件產業的發展帶來輻射性影響，同時也為本土基礎元器件廠商的進入創造機會。

　　最后

　　目前，從整體情況來看，優質的國產基礎電子元器件產品供應商其實鳳毛麟角。雖然在少數細分領域的市場中，如薄膜電容器市場，中國以年產值 13 億美元位居全球第一，但是大部分基礎電子元器件品類市場中，因受限于制造工藝和材料技術，中國仍然落后許多，而占據主導地位的仍然是日、歐、美、韓等廠商。

　　2017年，利用國內在這方面的劣勢，日韓半導體公司曾集體延后中國供貨期，優先為臺積電、英特爾供貨，而后加價20%。因此事所迫，中國硅片產業大力發展，這也造就了現在中國晶圓廠產業發展興盛。（綜合自鈦媒體APP、每日經濟新聞）