你還在等搭載驍龍835處理器的小米6？工藝不成熟或缺貨

　　2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。目前驍龍835已經開始進行生產，不過它要等到2017年上半年才能正式出貨。

　　驍龍835是高通下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。

　　據此前消息爆料，小米6會搭載最強處理器高通驍龍835，而這一處理器在之前就有傳言稱。該處理器的代工商三星將成為首批處理器使用，為的是可以讓S8能夠首發。如果真是像傳言所講，這真的坑哭了不少的廠商啊！

　　小米6之驍龍835處理器

　　當然這一消息只不過是傳言而已，目前就有網友在微博上爆料，高通驍龍835處理器供貨完全不用擔心，而且小米6也不會受到影響，大概首批用戶四月份可以拿到貨。按照這個信息來看，小米6下個月發布已經是沒有懸念的事情了，之前黎萬強就曾爆料，3月份會發布一款驚艷的新機。

　　爆料者在微博日前再次發聲，稱小米手機6不會采用在之前小米5s上所使用的超聲波指紋識別方案，而是會采用國產供應商匯頂的識別方案，小米6應該還是采用了電容式的指紋識別方案。

　　對于驍龍835處理器的問題，爆料者強調小米手機用戶不必過于擔心驍龍835處理器的產能，首批用戶在四月份就能拿到貨，按照發布規律，小米很有可能會在三月份召開發布會正式發布小米手機6。

　　給出上述消息的網友還強調，小米6超聲波指紋肯定木有了，改用皮實耐操的國產供應商匯頂，而之前他曾透露，小米6用的是，5.2寸1080p屏（TFT）。

　　驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨

　　幾乎占據安卓手機主導地位的高通公司，每一次發布的旗艦處理器都成為業界關注的焦點。驍龍835的誕生，在滿足日常使用下，對拍照/網絡進行了有質的提升，機器學習的加入可了解用戶的需求，達到更快捷方便的服務。

　　高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

　　2016年10月，三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。制程工藝的提升與更先進的芯片設計相結合，預計將會提升電池續航。

　　但是，現在半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上，業界預計二季度合約價有望再調漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。分析稱，目前供需缺口已達3-5%，明年會更吃緊，或進一步擴大至7-8%的水準。

　　此前，高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重，驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨。

　　三月份推出搭載驍龍835處理器的小米6估計有難度，不僅僅是驍龍835處理器可能缺貨，甚至是其他的器件都可能缺貨。