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電子發燒友網>可穿戴設備>ZOTAC推出第二代VRGO可穿戴背包PC 性能大幅提升

ZOTAC推出第二代VRGO可穿戴背包PC 性能大幅提升

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2021-02-24 09:08:251924

中興第二代屏下攝像技術使屏幕質變

中興通訊呂錢浩展示了第二代屏下攝像技術的樣機。
2021-02-24 11:41:082095

燧原科技正式發布第二代推理產品“云燧i20”

燧原科技是國內首家發布第二代人工智能訓練及推理產品組合的公司。請問燧原科技分別于何時發布了第一代和第二代產品?(單選題)
2021-12-13 14:59:212095

使用迪文第二代DGUS軟件實現突出的GUI性能

2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數功能以及設置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:284502

鎧俠推出第二代性能XL-FLASH?存儲級存儲器

,在提供高性能和低延遲的同時,還能大幅降低比特成本。產品樣品預計于今年11月開始發貨,并有望在2023年開始量產。? 第二代XL-FLASH?在現有型號的單級單元(SLC)的基礎上增加了每單元2比特的全新多級單元(MLC)功能,實現了比特成本的大幅降低。可同時運行的最大存儲層數也多于現有型號,從而改
2022-08-03 09:11:51440

蘋果:第二代AirPods Pro耳塞與第一代不兼容

  本月早些時候,蘋果推出了其年度產品發布活動,新的iPhone系列正式發布。與此同時,蘋果還推出了AirPods Pro(第二代)。
2022-09-26 15:06:062842

E資訊:高通第二代驍龍 8?移動平臺正式發布

2022驍龍峰會在11月16日-17日舉行,首日一早便迎來了驍龍8Gen2的發布,第二代驍龍8依然采用4nm工藝,配備64位Kryo CPU,新的Kryo CPU在性能上提高了35%,能效則提升
2022-11-16 15:04:34975

高通發布全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8

第二代驍龍8相比新驍龍8擁有更大的核心和更高的核心主頻,這為其帶來35%的性能提升和40%的能效提升。另一方面,由于第二代驍龍8依舊搭載了支持32位應用的A710以及增加支持32位應用的新A510,在適配性上也不用太過擔心。
2022-11-18 11:00:011452

康寧推出Victus第二代大猩猩玻璃 終端產品明年亮相

年首度推出提升耐摔及抗刮性能的Gorilla Glass Victus,今年推出的是第二代,未來可望擴大在平板、筆電、穿戴裝置、
2022-12-02 10:33:011433

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640

Holtek新推出第二代鋰電池保護Flash MCU HT45F8640,提供客戶4K×16 Flash ROM,讓原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列產品更加齊全。
2022-12-27 10:01:52560

搭載第二代驍龍8手機有哪些?

第二代驍龍8芯片發布后不久,vivo就正式推出了全新的vivo X90系列手機。 當時的官方介紹顯示,vivo X90 Pro+搭載了新一代4nm旗艦平臺。
2023-01-05 13:59:239260

高通推出性能革新的第二代驍龍7+移動平臺,為更多消費者帶來動心體驗

2023年3月16日,高通推出全新第二代驍龍7+移動平臺,為驍龍7系帶來全面煥新的卓越體驗。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性能,支持持久流暢的游戲體驗、動態暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝
2023-03-20 11:16:22744

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動和物聯網SoC半導體IP的領先供應商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設計的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22571

炬芯科技發布全新第二代智能手表芯片,引領腕上新趨勢!

精準地滿足市場多元化的變幻和用戶日益增長的體驗需求,炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過快速的技術迭代以及全面的產品布局,不斷升級和優化自身產品,助力實現更非凡的智能可穿戴體驗。 炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括ATS30
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實現更非凡的智能可穿戴體驗

精準地滿足市場多元化的變幻和用戶日益增長的體驗需求,炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通過快速的技術迭代以及全面的產品布局,不斷升級和優化自身產品,助力實現更非凡的智能可穿戴體驗。 ? 炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括AT
2023-07-25 17:14:201309

中科融合發布第二代3D成像平臺

處理速度大幅提升,成像速度是第一代的1.6 倍,內存開銷較上一代平臺降低了75%,計算平臺I/O吞吐訪問性能達到Jetson NX平臺的1.4倍。基于以上關鍵性能提升第二代平臺通用計算資源有了冗余
2023-08-25 11:42:19229

高通推出全新第二代驍龍XR2+平臺

近日,高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這款平臺將為XR設備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗。
2024-01-05 15:13:25256

高通發布第二代驍龍XR2+平臺,開辟MR和VR新體驗

近日,高通技術公司再次引領行業前沿,推出了全新的第二代驍龍XR2+平臺。這一平臺的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為MR和VR體驗開辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:51226

Bose推出全新Ultra開放式耳機,搭載第二代高通S5音頻平臺

全球知名音頻品牌Bose近日宣布推出其全新音頻可穿戴設備——Bose Ultra開放式耳機。這款耳機采用第二代高通?S5音頻平臺,并支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,旨在為用戶帶來無與倫比的高清音頻體驗、快速穩健的連接性能以及更持久的續航時間。
2024-03-11 10:30:28146

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