自主標(biāo)準(zhǔn)自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進(jìn)一步降低RFID電子標(biāo)簽的價(jià)格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國(guó)產(chǎn)的RFID技術(shù)和解決方案，無(wú)論在技術(shù)還是價(jià)格上就有了響當(dāng)當(dāng)?shù)脑捳Z(yǔ)權(quán)。那么，我們今天就來(lái)具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧！

大家都說(shuō)，芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片。卻總是忽略了最重要的部分，如果沒(méi)有設(shè)計(jì)師，有再高超的技能也沒(méi)用。就像一件服裝需要的是服裝的裁縫，但如果沒(méi)有服裝的設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出好看的服裝，裁縫怎么能做得出好看的服裝。

那么芯片設(shè)計(jì)的流程是怎樣的呢？為了讓大家能更好地理解芯片的設(shè)計(jì)流程，找了一張?jiān)敿?xì)的圖為大家解析。

了解完芯片的設(shè)計(jì)流程，下面我們來(lái)看看地基“晶圓”。

晶圓（wafer），是制造各式電腦芯片的基礎(chǔ)。我們可以將芯片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。

在固體材料中，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶（Monocrystalline）。它具有原子一個(gè)接著一個(gè)緊密排列在一起的特性，可以形成一個(gè)平整的原子表層。因此，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求。然而，該如何產(chǎn)生這樣的材料呢，主要有二個(gè)步驟，分別為純化以及拉晶，之后便能完成這樣的材料。

接下來(lái)我們就進(jìn)去重點(diǎn)，來(lái)看看IC芯片是如何制造的。

首先，我們先來(lái)了解下什么是IC芯片？IC，全名積體電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來(lái)。藉由這個(gè)方法，我們可以減少連接電路時(shí)所需耗費(fèi)的面積。

具體是如何制造的呢？試想一下，如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時(shí)，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開(kāi)。不斷的重復(fù)這個(gè)步驟后，便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來(lái)。

制作 IC 時(shí)，可以簡(jiǎn)單分成以上 4 種步驟。雖然實(shí)際制造時(shí)，制造的步驟會(huì)有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆采用類似的原理。

1、涂布光阻

先將光阻材料放在晶圓片上，透過(guò)光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。

2、蝕刻技術(shù)

將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。

3、光阻去除

使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來(lái)只要將完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。

看完上面的制造方法，你肯定會(huì)問(wèn)封裝是什么？那么，我就好人做到底咯！

經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。

目前常見(jiàn)的封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 BGA 封裝。

好了，到這里RFID芯片制造工藝的大致過(guò)程小編已經(jīng)解析完了。但一定要注意哦，這只是RFID芯片制造的一小部分內(nèi)容。

責(zé)任編輯：ct