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有關充電電池不得不說的幾個問題 １,認識記憶效應電池記憶效應是指電池的可逆失效，即電池失效后可重新回復的性能。記憶效應是指電池長時間經

從發展情況來看，智能終端市場增長之快超過很多人的想象。智能終端終端戰役開始打響，綜合布線作為信息通信產業的基層架構，不得不受之而選擇不動搖。而作為全球最大智能終端市場的中國，綜合布線行業不得不思考如何順應大趨勢。

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　要選擇合適的射頻模塊，以下幾個問題我們都需要搞搞清楚：無線設備該通多遠、該用多大的功率、如何擴大通信距離、天線是否該重視、該選什么樣的模塊、初學者如何選擇儀器、如何確定通信狀況等等。

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“低功耗”三個字在物聯網用戶端設備的設計中，一直被擺在很高優先級的位置上。這也讓開發者在元器件的選型上小心謹慎，銘記這些不得不守的“軍規”。

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一.問題描述：由于板子空間有限，DCDC芯片不得不放到13.56M射頻模塊下面（模塊自帶屏蔽罩），電源芯片用的是AP6503原理圖如下干擾現象為13.56M的射頻模塊工作時候，經常讀不到卡或者讀卡

這里談談一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路！　　在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者？消費？PC外圍？通信？微處理器或DSP？等等。　　IC設計的基本規則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，FPGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個挑戰將是獲得設計的相關信息，然后理解信息并應用它。　　但是有些信息不是免費的，我們需要加入一些協會或從如IEEE/ISO等那些組織購買一些文檔。設計者應該有很強的背景知識來很快的理解他們，甚至能改進存在的標準或。一個好的設計者應該應該有足夠的設計技能和工具應用知識并且不斷的積累他們。　　例如：　　8口以太網轉換HUB控制器　　需要知識：IEEE802.3標準，包括10MHZ以太網和100MHZ快速以太網。　　相關領域：異步傳輸模式（ATM），IEEE802.11無限局域網，IEEE1394，USB等。　　HDL，計算機仿真和只能解決ASIC設計流程的數字部分。如果在IC中有任何模擬部分，他將依賴模擬設計者或從另外的廠家購買。甚至一些純數字部分也能從另外一些廠家購買以加速上市時間。那些不是被我們設計的部分稱為IP，包括HDL代碼，網表，硬核。對于我們設計的技術取決于硬核。一些IP是非常貴的，如在USB2.0中的PHY。一些小的公司沒有足夠的人力和軟件資源來完成有些工作，甚至他們不能在缺貨期預定足夠的晶原，因此涉及服務公司取代了他們的工作。但并不是每個IP都滿足我們的需要，有時我們需要在購買后作一些修改。我們要在設計前決定所要用到的IPs。　　在設計開始，設計者必須理解所有相關的標準、規范和算法。但是有許多方法來應用這些規范和算法。最好的結構是快速和最小芯片尺寸的結合。不幸的是，快速的需求常常和最小芯片尺寸的需求是對立的。因此，在HDL編碼工作前規劃一個最優的結構也是一個重要的問題。

PCB工程師不得不看：超級實用AD常用快捷鍵總結（絕對用得著，新手推薦使用）

`　　PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 　　一． 電鍍工藝的分類： 　　酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 　　二． 工藝流程： 　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 　　逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干 　　三． 流程說明： 　　（一）浸酸 　　① 作用與目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； 　　② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　　③ 此處應使用C.P級硫酸； 　　（二）全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating① 作用與目的： 　　保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 　　② 全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統； 　　③ 工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充銅光劑，按100-150ml/KAH補充添加；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每隔2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調整光劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 　　④ 大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極表面陽極膜，然后放在包裝銅陽極的桶內，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內，方入酸槽內備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 　　⑤ 陽極銅球內含有0.3—0.6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產生； 　　⑥ 補充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液； 　　⑦ 氯離子的補加應特別注意，因為氯離子含量特別低（30-90ppm）,補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm， 　　⑧ 藥品添加計算公式： 　　硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　　鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385 　　（三）酸性除油 　　① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力 　　② 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 　　③ 生產時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5—0。8L； 　　(四)微蝕： 　　① 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力 　　② 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。 　　（五）浸酸 　　①作用與目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； 　　②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　　③此處應使用C.P級硫酸； 　　（六）圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 　　① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度； 　　② 其它項目均同全板電鍍 　　（七）電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻； 　　② 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統； 　　③工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1次/周），硫酸（1次/周），并通過霍爾槽試驗來調整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭；每周用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；每月用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 　　⑨ 大處理程序：A.取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內，放入酸槽內備用B.將陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4-6小時候，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時，D.經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可； 　　④補充藥品時，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，亞錫氧化，加快槽液老化 ； 　　⑤藥品添加計算公式： 　　硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　　（九）鍍鎳 　　① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度； 　　② 全板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果，添加量大約200ml/KAH；圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統； 　　③工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充鍍鎳添加劑 ；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周），氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調整鍍鎳添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周藥更換過濾泵的濾芯； 　　④大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極，然后放在包裝鎳角的桶內，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內，方入酸槽內備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經化驗分析，調整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳，硼酸含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充鍍鎳添加劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解處理10-20分鐘活化一下陽極；I.試鍍OK.即可； 　　⑤補充藥品時，如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳時，添加后應低電流電解一下；補加硼酸時應將補充量的硼酸裝入一干凈陽極袋掛入鎳缸內即可，不可直接加入槽內； 　　⑥鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補充鎳缸因加溫而揮發的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗； 　　⑦藥品添加計算公式： 　　硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000 　　氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　　硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　　（十）電鍍金：分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； 　　① 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點； 　　② 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用； 　　③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右； 　　④ 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等； 　　⑤ 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩定； 　　⑥ 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化； 　　⑦ 金缸應采用鍍鉑鈦網做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發白，露鍍，發黑等缺陷； 　　⑧ 金缸有機污染應用碳芯連續過濾，并補充適量鍍金添加劑。`

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從最新的數據來看，全球智能手機格局發生了很大改變：三星依舊維持著霸主地位，第二名蘋果則漸漸有了疲態，位于第三名、且在很長一段時間以超越小米而自豪的華為，不得不警惕后面的兩家國內小兄弟OPPO和vivo，至于曾經創造神話的小米，已經被劃撥到“其他”里了。

如何選擇合適的射頻模塊？

不知不覺，我們已經處于物聯網的汪洋大海之中，大家公認的說法是，到2020年全球物聯網設備接入總數將達到300-500億。面對這海量的設備，維護變成一個繁重的任務，這就要求互聯網設備可靠“皮實

Vim 是一個上古神器，本篇文章主要持續總結使用 Vim 的過程中不得不了解的一些指令和注意事項，以及持續分享一個前端工作者不得不安裝的一些插件，而關于 Vim 的簡介，主題的選擇，以及為何使用 vim-plug 來管理插件等內容。

選擇SDS方案有助于列出對給定用例最有利的功能。下文將簡要介紹“必備”的SDS功能，它們的用處以及為什么它們應該放在您的工具箱中。

我們需要知道——變量，其實是內存地址的一個抽像名字罷了。在靜態編譯的程序中，所有的變量名都會在編譯時被轉成內存地址。機器是不知道我們取的名字的，只知道地址。

據美國媒體報道稱，高通高管不再指望中國批準其與半導體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫將在今天公布股票回購計劃。報道中還提到，高通方面認為，收購恩智浦被中國方面通過的機率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購計劃。作為補償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費。

保安服務行業在我國經對經濟、社會安全保障高度重視的背景下得以發展。三十多年來，國內保安服務業發展迅速。據博思數據統計，目前國內保安服務公司已經近7000家，隨著《保安服務管理條例》的頒布，保安服務隊伍不斷壯大，市場競爭越來越激烈，傳統保安服務企業不得不面對創新改革的局面。

在無線通訊模塊的實際應用中，常常因為體積限制而不得不使用板載形式的天線。

手機行業更新換代非常快，如今許多元器件都得到了進一步更新。最直觀的就是手機屏幕了，如今OLED屏幕大行其道，LCD屏幕的手機變得越來越少。而這種變化也使得供應商不得不做出改變，做出妥協。

本文介紹高頻電感的非理想行為，并幫助您選擇合適的電容和電感用于匹配網絡，DC模塊，晶體和電源去耦等應用。

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STM32復位有三種：系統復位、上電復位、備份區域復位。其中系統復位除了RCC_CSR中的復位標志和BKP中的數值不復位之外，其他的所有寄存器全部復位。觸發方式例如外部復位、看門狗復位、軟件復位等；

運算放大器核心是一個差動放大器。就是兩個三極管背靠背連著。共同分擔一個橫流源的電流。三極管一個是運放的正向輸入，一個是反向輸入。正向輸入的三極管放大后送到一個功率放大電路放大輸出。

射頻電纜組件的正確選擇除了頻率范圍，駐波比、插入損耗等因素外，還應考慮電纜的機械特性、使用環境和應用要求，另外，成本也是一個永遠不變的因素。這里討論一下射頻電纜的各種指標和性能，了解電纜的性能

近日有平臺發起了一次有關智能電視的調查問卷活動，最后根據超1.5萬份問卷樣本得出了大眾最想吐槽智能電視的幾點，接下來我們就詳細來看看智能電視究竟有哪些不得不一吐為快的缺點。

為了選擇合適的射頻模塊，有必要了解無線設備通信距離，其使用的功率，如何擴展通信距離，天線的選擇，應使用哪種模塊等。

如何選擇合適的物聯網模塊？ 物聯網正在徹底改變和改進我們的工作和生活方式，但它只能通過普遍、靈活和長期的無線連接實現。它 的核心是一個稱為物聯網模塊的小型設備，負責將幾乎任何東西連接到無線網絡

今天的運營商在經歷了躺著賺錢的“黃金十年”后，在面臨傳統通信市場飽和，競爭環境走向惡劣的大環境下，也不得不面對是跪著，還是站著掙錢的問題。

怎樣選擇合適的物聯網模塊？ 物聯網正在徹底改變和改進我們的工作和生活方式，但它只能通過普遍、靈活和長期的無線連接實現。它 的核心是一個稱為物聯網模塊的小型設備，負責將幾乎任何東西連接到無線網絡

華為芯片遭遇斷供，高端機稀缺，導致華為mate30遭到瘋搶，線下價格持續攀升，部分地區漲幅甚至超過10%。大經銷商囤貨居奇，小經銷商的拿貨成本越來越高，利潤越來越薄，不得不拋棄華為，轉投其他品牌

課題。而今年第一季度的地震統計數據表明，當前的地震逃生演戲必不可少，因為地震的不可預知，當科技水平無法預測時，我該如何做好防御？通過VR設備展現的VR地震逃生模擬給你不得不知的虛擬場景模擬。 每年學校都會舉辦地震演練動員大會，為了提高學生遇到突如其來的地震時學會如何

電子發燒友網為你提供你要用好高精度單片機，那就不得不知道怎么使用浮點數！資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

梯云物聯：深圳物聯網模塊怎么選擇合適的？

不得不收藏的PCB的Checklist

好？這三大熱銷爆款你不得不看。 斐納TOMEFON 斐納TOMEFON是在歐洲銷量第一的品牌，這個牌子的吸塵器最大的特點就是性價比高，耐用，智能配置合適。斐納TOMEFON銷量最火爆的TF-880S售價僅有千元出頭，卻擁有跟iRobotl類似的延邊清掃功

射頻放大器有多種類型和形式，旨在滿足不同的應用場景。然而，為目標應用選擇合適的射頻放大器時，種類如此繁多的射頻放大器使得這項工作變得并不輕松。雖然幾乎所有射頻放大器的關鍵特性都是其增益，但這并不是選擇合適的器件所要考慮的唯一參數，很多時候甚至也不是最重要的參數。

隨著物聯網通信技術的不斷發展，使得LoRa模塊越來越完善了。國內外的無線遠程抄表項目、灌溉項目等均使用LoRa模塊來控制，下面和大家分析選擇合適的LoRa模塊需要考慮哪幾個要點，幫助客戶選擇到適合的模塊。

15年行業經驗告訴您，電源模塊導熱凝膠選擇多少導熱系數合適？

電源模塊是電子行業的電源轉換裝置，具有模塊化設計、防潮、抗震動、可靠性高等優點，廣泛應用于電力、工業控制、儀器儀表、醫療電子、軌道交通、通訊通信、安防、軍工體系等領域。那么我們如何選擇合適的電源模塊呢?

展示、廣告宣傳等場合，因此需要選擇一個合適的位置進行安裝。安裝位置應該具備良好的光線環境和觀看角度，以確保觀眾可以清晰地看到屏幕內容。 2. 測量尺寸： 在安裝OLED拼接屏之前，需要先測量安裝位置的尺寸，以確保屏幕可以完全覆蓋安裝位置。同時，還

了解RF射頻測試座的用途及如何選擇合適的測試探針

射頻功率放大器是一種用于增強射頻信號的電子設備。在選擇合適的射頻功率放大器時，需要考慮多個因素，包括應用場景、頻率范圍、增益、帶寬、噪聲等。下面是一些關于如何選擇合適的射頻功率放大器的基本步驟。

。 在選擇 隔離與非隔離電源之前， 我們先了解下兩者之間的優缺點，然后根據需求，參考P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產品性能特點，選擇一款合適的產品。 ?? 隔離與非隔離電源的優缺點 一般從電源的拓撲選擇上，能夠比較清晰

。在選擇隔離與非隔離電源之前，我們先了解下兩者之間的優缺點，然后根據需求，參考P系列隔離電源模塊與ZYM系列非隔離電源芯片產品性能特點，選擇一款合適的產品。隔離與非隔離

PEM羅氏線圈的選擇涉及很多方面。要選擇線圈直徑粗細、電流范圍和帶寬頻率，還要選擇線圈長度、導線長度、耐壓。很多客戶常常都是一頭霧水，對著參數一樣的B和R型大呼不懂。