隨著臺積電搶先進入7納米制程，且全程采用EUV技術的5納米制程也已進入試產后，不僅制程技術已與英特爾平起平坐，更是將三星狠甩在后。 臺積電制程技術領先幅度持續擴大，3日正式宣布在開放創新平臺
2019-04-04 10:59:10
1428 西門子數字化工業軟件近日宣布，其用于模擬、數字和混合信號?IC 設計的電源完整性分析數字解決方案——mPower??現已通過 GlobalFoundries (GF)?平臺的數字分析認證
2022-04-19 14:40:481655 
加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術（SerDes）的全球創新領導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電（TSMC） 開放創新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術獎。
2017-09-27 09:59:427390 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，Synopsys IC Validator工具已獲得GLOBALFOUNDRIES（GF）認證，將用于GF 14LPP工藝技術的物理驗證Signoff。
2018-05-23 17:51:226817 9月20日，科技部宣布將依托商湯集團，建設智能視覺國家新一代人工智能開放創新平臺。這標志著商湯集團成為繼阿里云公司、百度公司、騰訊公司、科大訊飛公司之后的第五大國家人工智能開放創新平臺。
2018-09-26 10:48:234415 1. 消息稱華為海思正開發麒麟 8 系和 9 系新平臺，后者采用 N+2 工藝 ? 根據 @數碼閑聊站 的說法，華為目前正在開發新的海思麒麟芯片，包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列，而且
2023-09-14 11:01:305050 、加快上市。該解決方案組合借助可擴展的通用軟件平臺，集合統一的5G開發工具集，可簡化 5G 調制解調器和終端的研發工作流程。 Keysight 率先賦予用戶應對 5G 挑戰的能力，并將支持先進的信道帶寬
2020-10-21 14:06:17
花費大量的時間在云端及低功耗藍牙設備端的開發上？是否想在節省時間的同時，便捷地獲取更加強大的功能、穩定性和多重云端安全保障？德州儀器（TI）的CC2640R2F解決方案支持阿里云Link物聯網平臺
2019-03-19 06:45:03
統一通信平臺（UnifiedCommunications platform)，簡稱UCP，是指把計算機技術與傳統通信技術融為一體的新通信模式，作為一種解決方案和應用，其核心內容是：讓人們無論任何
2015-01-13 13:09:41
年底開始規劃并建設兼容性新平臺，并于 2022 年 4 月初上線。二、兼容性新平臺特色2.1 進度提醒當提交的測評申請狀態發生如下變化時會通過注冊郵箱發送信息給提交方及時處理：①測評申請通過②測評
2022-05-05 16:30:00
ST何時能出支持6LoWPAN的單芯片解決方案芯片呀？這個目前很火呀，無線嵌入式物聯網多大的市場。總出藍牙解決方案有點太OUT了吧！真是著急呀！大家希望出這樣芯片的，幫忙頂一頂！強烈建議！
2019-03-26 07:39:48
合作中，與上游廠商也建立了深度合作關系，并依此為客戶提供更為快捷、全面的從芯片、外設到技術方案以及生產的整體服務，幫助客戶以最卓越的品質、最適宜的成本、最快速出產品，搶占市場獲得成功。 Samsung
2013-12-26 14:39:04
獲得技術領先。項目計劃①根據文檔，快速入門鴻蒙系統和海思芯片，②通過學習軟件和系統，了解實際應用案例，熟悉開發過程，尋找公司已有項目的可替代方案③嘗試運用鴻蒙系統和海思芯片開發一套公司的物聯網新平臺預計成果分享項目的開展，實施，結果過程，展示項目結果開發一套公司的物聯網新平臺
2020-10-29 14:18:37
獲得技術領先。項目計劃①根據文檔，快速入門鴻蒙系統和海思芯片，②通過學習軟件和系統，了解實際應用案例，熟悉開發過程，尋找公司已有項目的可替代方案③嘗試運用鴻蒙系統和海思芯片開發一套公司的物聯網新平臺預計成果分享項目的開展，實施，結果過程，展示項目結果開發一套公司的物聯網新平臺
2020-10-29 14:19:11
申請理由：本人今年畢業，已經保研，打算在這一年中再深入的學習一下嵌入式及其相關知識。以前玩過STM32 C51，今天看到有試用就試一試項目描述：搭建家居物聯網新平臺，主攻燈具門窗開關，手機與家里服務器通信以及在線監控
2015-07-17 12:18:03
`1.三星嵌入式方案思科德技術是從事三星嵌入式方案開發的專業團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發。 思科德技術經歷多年的研發和服務客戶，開發出的產品方案包括平板電腦、手持設備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
功能，比如它可以自動偵測、識別并調整干擾源等。著眼于整體部署無線網絡的企業，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對策：CleanAir解決方案。那么有誰知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
介紹一種光電液位傳感器/光電液位開關的解決方案
2021-06-07 06:43:10
）帶寬以及以太網光纖通道（FCoE）互連，以支持服務器虛擬化、合并和融合。Broadcom基于FCoE的融合網絡解決方案使IT專業人員能在常見的10GbE架構上整合數據和存儲網絡，同時極大地降低
2011-07-15 21:55:31
軟件工具，以形成強大的軟硬件平臺，從而開發出統一的解決方案。基于平臺的有效方法不以軟件或硬件為重點，而是以重本身所包含的創新為重點。 對于每一個人來說，現行的IIoT設計在業務與技術方面都是一個巨大
2019-06-18 05:00:15
密集型芯片和先進的傳感器解決方案的高新技術企業。先積始終強調自主研發和持續創新，現有近500余款產品, 構建了國內最齊全的高精密放大器類產品系列，同時在數據轉換器，電壓基準和LDO等產品線持續推出
2022-10-14 16:29:48
受芯片價格影響，最近要將stm32芯片替換為GD芯片，代碼移植過程中有2個問題老平臺stm32f103vct6，新平臺GD32f103vct6
2022-01-26 06:22:03
rtthread 4.0.1。移植到的新平臺為BC25(nb modem)，軟件平臺為BC25 opencpu sdk，也跑了個RTOS，具體不詳。BC25不支持rtthread，筆者也無法移植rtthread到BC25，因為BC25只提供了一套SDK接口，無源碼，無芯片手冊。opencpu簡介可能有些
2022-02-17 07:57:31
缺陷覆蓋率并加快獲取測試結果；制造解決方案，可加速開發高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。新思科技電子設計自動化（EDA）事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片設計復雜性
2023-04-03 16:03:26
：技術架構圖：大快政務大數據解決方案的平臺特色：1、基于人工只能的全文搜索引擎：各種政務文件、數據和各種檔案等一并匯總，提供全維度數據可用的，分權限高速全文搜索引擎，引擎基于自然語言處理和人工智能技術
2018-10-23 15:52:15
面對新的產品項目，面對新方案新平臺時，從事MCU開發多年的職場老司機是否真的知道如何才能做出既能充分滿足產品需要又能最大程度的降低成本的芯片方案選型？？下面簡單概括我的芯片選型經驗如下：芯片選型
2021-11-01 07:53:35
高清圖像處理技術新平臺VP6802高清視頻處理模塊產品概述：VP6802是CaseVision公司基于Ti多核多媒體處理器TMS320DM8168，專為高清視頻處理應用而設計的核心模塊。作為核心模塊
2014-02-21 14:12:33
恩智浦針對主流液晶電視推出全新平臺，實現未來觀賞體驗
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）近日發布了一款全新的全球性單芯片液晶電視
2008-12-08 11:57:361353 恩智浦半導體針對主流平板電視推出全新平臺，實現未來觀賞體驗
恩智浦獨家創新技術實現在單一全球性電視芯片平臺上轉換模擬至數字、SD至HD
2008-12-20 20:38:23362 LSI與智邦攜手發表寬帶網絡新平臺方案
LSI公司與智邦科技(Accton Technology)宣布合作推出一款全新的低成本軟硬件平臺。透過寬帶存取網絡，該平臺將可提供網絡電視(IPTV)
2009-11-04 16:23:09602 GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產品及應用開發的尖端系統單芯片(SoC)平臺全新細節資料。全新的芯片生產制
2010-02-26 08:59:40472 全新平臺方案集成軟硬件平臺以簡化設計流程、降低成本并加快產品上市速度
2015-06-29 14:52:201318 Designer? 物理 RTL 合成解決方案和 Olympus-SoC? 布局布線系統）能夠完全適用于當前版本的 GLOBALFOUNDRIES? 22FDX? 平臺設計參考流程。
2015-11-16 17:16:231078 俄勒岡州威爾遜維爾，2016 年 5 月 5 日 — Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出基于 PADS? PCB 軟件的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。
2016-05-05 14:50:121364 近日，外媒透露了英菲尼迪首款純電動跑車的消息，新車將啟用全新平臺，同時共享日產電池技術，英菲尼迪首席執行官Roland Krueger在試駕這款電動原型車后表示，新車駕駛感受非常棒，我們研發這臺車的目的，就是為了給用戶帶來非凡的駕駛體驗。
2017-02-06 17:27:09584 %功耗，并在待機狀態下增加100%的電池使用壽命。 此全新平臺包括兩種不同的GLOBALFOUNDRIES工藝整合：移動及消費性應用適用的28納米超低功耗(SLP)工藝，及針對需要最高效能的應用開發
2017-12-03 05:35:42102 固態光達(LiDAR)傳感器與智能感測系統公司Quanergy將與思科(Cisco)合作，為智能交通打造物聯網(IoT)解決方案。
2018-01-22 09:03:24987 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA? Isaac?，為制造、物流、農業、建筑以及其他行業的機器人實現人工智能。
2018-06-06 17:23:443706 支付處理巨頭Visa正在推出新平臺，允許銀行將各種類型的生物識別技術（包括指紋、面部、語音等）應用到審批信用卡申請和付款中。消費者可以通過幾種不同的方式體驗Visa的新平臺。
2018-07-03 17:40:001216 PTC 6日宣布，在ABI Research的“智能制造平臺競爭性評估”中，其ThingWorx工業創新平臺被評為頂級智能制造平臺。
2018-09-11 14:34:005794 繼阿里云、百度、騰訊、科大訊飛之后，第五大國家人工智能開放創新平臺誕生了。
2018-09-21 08:46:504100 安立公司是移動通信測試領域的全球領先企業，目前為移動運營商3G和4G終端設備驗收測試提供了廣泛的產品組合，目前正與KT公司合作構建一個支持5G NR設備驗收測試的新平臺。未來，安立期望
2018-09-28 08:54:341269 甫，泰克公司寬帶解決方案事業部總經理Jon Baldwin、泰克科技大中華區和東南亞副總裁洪斌順等出席儀式并共同為聯合創新平臺揭幕。
2018-09-30 10:30:165083 今日稍早，Fitbit 推出了一個名為 Fitbit Care 的全新平臺，該平臺是專為企業雇主所設計，能提供為公司團隊訂定健康計劃、疾病預防以及衛生管理等功能。該平臺主要是通過 Fitbit
2018-09-30 14:22:001669 Platform支持與3D IC參考流程相結合，幫助用戶在移動計算、網絡通信、消費和汽車電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01346 11月13日，云從科技與中國工商銀行、貴州大學、VISA國際卡組織簽署戰略合作協議，四方將聯合設立工銀金融科技創新平臺，充分發揮各自行業和資源優勢，構建“AI+金融”多維生態，在金融科技、人工智能、大數據管理等創新領域的深度合作。
2018-11-17 09:37:495253 際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。
2019-04-29 16:55:242478 9月2日消息，威馬汽車正式發布“威馬7系轎車”項目。據悉，“威馬7系轎車”基于全新平臺開發，定位于中型智能純電轎車。概念車將于2020年亮相北京車展，其量產車型將于2021年上半年正式上市交付。
2019-09-02 15:51:001443 近日，教育部發文，正式批復同意復旦大學承擔的“國家集成電路產教融合創新平臺”項目可研報告。
2019-06-13 09:41:523032 創新平臺將針對我國集成電路發展中的關鍵“卡脖子”難題
2019-06-13 10:32:383953 【大大情報局】三星確認研發屏下攝像頭；微軟推出機器人開發新平臺… |內附數字化轉型案例
2019-06-27 19:39:443100 新思科技近日宣布與GLOBALFOUNDRIES (GF)合作，針對GF的12納米領先性能(12LP) FinFET工藝技術，開發覆蓋面廣泛的DesignWare? IP組合，包括多協議25G
2019-07-05 09:13:133145 集成電路技術是信息社會的基礎，也是國家綜合實力的關鍵標志之一。為了加快集成電路領域關鍵核心技術的攻關，加強集成電路"卡脖子"技術領域人才培養，國家發改委、工信部、教育部根據《國家集成電路發展推進綱要》和《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養的意見》，積極推進在中央高校建設國家集成電路產教融合創新平臺。
2019-07-29 17:25:413279 微軟計劃于10月與SK電訊合作推出名為Project xCloud的新平臺的試運行。這一新平臺將使用戶能夠通過智能手機APP運行微軟廣受歡迎的Xbox游戲。
2019-09-05 09:53:271113 TensorRT 7的典型應用，是支持交互式會話AI，為實現更加智能的AI人機交互打開了新大門。在大會期間，英偉達加速計算產品管理總監Paresh Kharya等人接受采訪，對TensorRT 7新平臺、兼容ARM等熱門話題進行了解讀。
2019-12-20 16:07:504566 Concept Engineering公司宣布將推出一個創新平臺，能夠實現電氣化系統可視化，從而可加速車輛和復雜航空系統的研發、制造和維修。
2020-03-19 16:58:022749 作為最權威、最全面的PC硬件識別、測試工具，AIDA64今天迎來了6.25正式版本，更新幅度非常之大，尤其是AMD、Intel的新平臺都得到了廣泛支持。
2020-04-07 14:17:19768 作為最權威、最全面的PC硬件識別、測試工具，AIDA64今天迎來了6．25正式版本，更新幅度非常之大，尤其是AMD、Intel的新平臺都得到了廣泛支持。
AMD方面，CPUID檢測、緩存與內存
2020-04-07 16:23:493237 據存儲應用提供了一種經濟高效的解決方案。 GF表示已進入生產階段，并計劃與多個客戶合作，并計劃在2020年實現多個生產磁帶。GF的eMRAM旨在替代大容量嵌入式NOR閃存（eFLASH）。 GF表示
2020-07-16 14:54:43499 外媒報道稱，這個新平臺將基于微軟的云計算業務Azure。微軟表示，該平臺將降低基礎設施成本，為按需添加服務提供靈活性，并使用人工智能實現操作自動化。
2020-09-29 14:45:582416 此次格蘭仕正式宣布向數字科技型企業轉型。經過一年，格蘭仕在科技大考交出了什么答卷？格蘭仕給出的答案是新物種、新基地、新平臺。
2020-09-29 16:06:181663 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 “人工智能和物聯網是共生技術，將成為數字業務價值創造新平臺的基礎。從事物聯網計劃的首席信息官應利用這些功能獲得戰略優勢。”
2020-10-15 16:57:112219 縮放技術和StarRC簽核參數提取功能，可為用于FD-SOI平臺的自適應襯底偏置 （ABB） 提供優化解決方案 新思科技（Synopsys）近日宣布與GLOBALFOUNDRIES（GF ）展開最新合作，為采用Synop
2020-10-23 16:17:092050 資料顯示，高通將于12月1日發布旗艦處理器高通驍龍875，同時會帶來驍龍7系列新平臺。
2020-10-30 11:09:291561 與GLOBALFOUNDRIES（GF）開展合作，開發用于GF 12LP+ FinFET解決方案的廣泛DesignWare IP核產品組合，該IP核產品組合包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0
2020-11-03 16:48:082049 重點 ● MLSoC是針對自動駕駛、監控和機器人等特殊計算機視覺應用而特地設計的平臺 ● 憑借新思科技汽車級解決方案，SiMa.ai可以加速其SoC-level ISO 26262功能安全評估和資格
2020-11-04 10:56:121526 從在今年年底開始，蘋果準備為其歷史悠久的 Mac 計算平臺推出一個引人注目的新架構。這款基于 ARM 架構、自主研發的新處理器將對 Mac 的未來產生重大影響，甚至幫助蘋果構建比 Mac 更龐大的非英特爾新平臺。
2020-11-09 15:01:571429 3D視覺感知創新平臺以“人工智能+3D視覺感知+數據”為核心，主要聚焦3D視覺感知底層基礎技術、關鍵共性技術的研發。創新平臺將集成軟、硬件一體化開發及應用能力，為行業用戶提供全棧式解決方案。
2020-12-01 17:24:492050 2月17日，亞馬遜宣布推出名叫Build It的新平臺，官方介紹這是Day One Editions項目的一部分。但是，Build It產品只有在足夠多的亞馬遜客戶通過預定，并表達足夠的興趣時才會被生產出來。現在，亞馬遜方面已經為客戶們準備的共計三款產品。
2021-02-19 14:55:311958 天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺。 更為重要的是，該博主還在微博評論區表示，搭載全新平臺的榮耀新機將在今年年中與消費者見面。 相信網友對驍龍888旗艦SoC的參數信息再熟悉不過，該芯片于去年12月正式發布，這是高通首次在8系處理器中
2021-02-25 13:40:003912 通信運營商 T-Mobile 推出了面向企業用戶的全新平臺。在推出基于 T-Mobile 5G 網絡的 3 款新產品，其中 Home Office 5G Internet 計劃將會和現有的寬帶提供商
2021-03-08 10:00:552054 的影響不超過 10%。 Cadence 與 GF 的合作讓采用 GF 12LP 和 12LP+ 解決方案的簽核工程師可以加速芯片設計和生產，為 AI、數據中心、超大規模、航空航天和工業市場開發產品。 中國上海
2021-03-30 15:42:471371 5月25日，海爾HOPE開放創新平臺宣布與硅谷高創會達成合作，雙方將整合資源相互賦能，聚集更多創新者與創新產品，推進技術的產業化轉化。 海爾HOPE開放創新平臺與硅谷高創會合作后，將進一步聯動硅谷
2021-05-27 15:03:221585 新思科技3DIC Compiler是統一的多裸晶芯片設計實現平臺，無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法，提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
2021-11-01 16:29:14371 VC功能安全管理器可與故障活動、需求管理以及綜合解決方案集成，實現分析自動化和完全可追溯性。 新思科技（Synopsys）近日宣布，三星晶圓廠與新思科技就 VC 功能安全管理器（VC
2021-11-09 16:56:411862 基于新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案，雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G等應用的芯片設計時間縮短5倍。 新思科技（Synopsys）近日宣布，三星晶圓廠（以下簡稱為“三星
2021-11-09 16:59:261459 近日，聯發科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰略暨新平臺將定檔12月16日，屆時聯發科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯發科的新品發布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:092736 近日，度盛簽署 CLA（Contributor License Agreement 貢獻者許可協議），正式加入歐拉開源社區。度盛，領先的全場景數智化合作伙伴，提供全場景閉環的技術平臺與產業數字化解決方案。度盛將積極參與歐拉開源的社區合作，與行業內的生態伙伴共建創新平臺，推動行業生態繁榮發展。
2021-12-20 15:46:451688 MediaTek 舉辦天璣旗艦戰略暨新平臺發布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產品的突破性進展，并正式發布天璣 9000 旗艦 5G 移動平臺，憑借在計算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進技術積累，為全球用戶帶來更前沿的產品體驗。
2022-01-11 11:19:331510 新思科技近日宣布其光電統一的芯片設計解決方案OptoCompiler將助力開發者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平臺上進行創新。作為GF具有顛覆性的下一代單片平臺，GF
2022-03-14 12:39:253233 GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數字解決方案的認證，可用于其專有的差異化 22FDX 平臺。
2022-03-28 11:17:461812 伙伴。新思科技助力楷領科技在上海臨港新片區共同打造集成電路設計產業賦能云平臺，為該區域的芯片設計行業帶來嶄新的集成電路企業賦能和創新模式。
2022-04-07 10:06:5112092 新平臺將為入選的初創企業提供價值超過 30 萬美元的支持，包含微軟及合作伙伴技術和工具，為其各發展階段保駕護航。
2022-04-11 14:59:141375 解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計，助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發協作。
2022-06-02 16:09:442433 近日，四川虹信軟件股份有限公司（后簡稱“虹信軟件”）SEI業務創新平臺V6.0獲得鯤鵬Validated認證。
2022-10-18 10:19:412466 臺積電長期合作的IP生態伙伴受邀參展，與全球半導體上下游企業展開深入交流。 本次論壇匯集了TSMC工藝設計生態系統中的多家合作伙伴和客戶，共同交流、分享已通過驗證和實際應用的解決方案，幫助芯片設計者應對日趨復雜的工藝設計所面臨的挑戰和考驗。 ▲眾多合作伙伴蒞臨芯動展臺深入交流 “ 芯動科技作為一家半導體知
2022-11-11 10:05:11798 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。 經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺，
2022-12-01 14:10:19486 ）設計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斬獲六個獎項，充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統、 加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案
2022-12-14 18:45:02535 摘要： 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波（mmWave）射頻
2022-12-15 10:48:45323 
12月16日，算能與玉溪市政府簽署戰略合作框架協議，雙方將合力打造人工智能創新平臺，共同推進玉溪市數字經濟和人工智能基礎設施的全面發展。云南省玉溪市委常委、副市長段登位，算能銷售部副總裁林如彥、銷售
2022-12-21 10:25:57987 來源：新思科技 行業領袖們在2023新思科技全球用戶大會上，分享交流AI技術在芯片設計、模擬、驗證、測試和制造等方面的應用 摘要： · Synopsys.ai可為芯片設計提供AI驅動型解決方案，包含
2023-04-03 17:19:44408 陜西光電子先導院先進光子器件工程創新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產業項目提供產品研發、中試、檢測等全流程技術服務，為光子產業各類創新主體打通從產品研發到市場化批量供貨的完整鏈條。
2023-05-05 17:18:19596 在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成
2023-05-18 16:04:08790 電子發燒友網站提供《Hitachi統一計算平臺(UCP)解決方案與Brocade網絡.pdf》資料免費下載
2023-08-30 10:31:04
0 新思科技（Synopsys）被評為“臺積公司開放創新平臺（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻
2023-11-14 10:31:46376 恩智浦與MicroEJ共同開發的新平臺加速器，利用具有標準API的軟件容器，為工業和物聯網邊緣應用帶來與智能手機類似的軟件設計靈活性，幫助客戶大幅降低開發成本，縮短產品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252 2023年12月15日，喜田寧波與華僑大學信息科學與工程學院校企合作再傳喜訊，雙方在喜田寧波總部隆重舉行了“校企合作-智能力控創新平臺”的合作簽約及揭牌儀式。寧波鄞州區經信局張亞平局長、科技局張志剛
2024-01-26 08:30:27356 
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