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標(biāo)簽 > SPICE模型
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SPICE模型發(fā)展至今,己經(jīng)在電子設(shè)計(jì)業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用,并且還派生出許多不同的版本,其中最為主要的兩個(gè)是HSPICE和PSPICE.其中由Avant...
常用的三種PCB板級(jí)信號(hào)完整性分析模型介紹
在基于信號(hào)完整性計(jì)算機(jī)分析的PCB設(shè)計(jì)方法中,最為核心的部分就是pcb板級(jí)信號(hào)完整性模型的建立,這是與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的區(qū)別之處。SI模型的正確性將決定設(shè)...
2019-06-24 標(biāo)簽:PCB板信號(hào)完整性ibis模型 4992 0
超經(jīng)典的高壓MOSFET與IGBT SPICE模型立即下載
類(lèi)別:電源技術(shù) 2014-07-21 標(biāo)簽:IGBT高壓MOSFETSPICE模型 1220 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-04 標(biāo)簽:spice模型電路仿真器 691 0
進(jìn)一步事先高效率電路設(shè)計(jì),尼吉康擴(kuò)充電容器技術(shù)支援工具
12月1日起,尼吉康株式會(huì)社開(kāi)始提供可在國(guó)內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD*1數(shù)據(jù)(STEP文件格式及IGES文件格式)”。至此,能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)...
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPI
同步整流Buck型DC/DC模塊TPS54310的平均SPICE模型的建立與應(yīng)用 摘要:在Dr.SamBen?Yaakov開(kāi)關(guān)電感模型...
2009-07-08 標(biāo)簽:SPICE模型 1981 0
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