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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
CES 2023看點(diǎn) 華碩Zenbook搭載首款環(huán)旭電子SiP CPU模塊
高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產(chǎn)品長期發(fā)展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發(fā)布的新一代Zenbook筆記本電腦,搭載Intel第13代Rapt...
芯片在智慧生活的時(shí)代無處不在,隨著智能芯片越來越輕便,芯片也必須更輕薄、更低功耗。
2023-01-07 標(biāo)簽:芯片SiP系統(tǒng)級封裝 7356 0
系統(tǒng)級封裝SiP整合設(shè)計(jì)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
先進(jìn)的工藝、測試及EE/RF硬件設(shè)計(jì)能力等將推動(dòng)系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)不斷創(chuàng)新,整體工藝成本將會(huì)越來越有優(yōu)勢,其優(yōu)越的性能將越來越多地應(yīng)用在更多穿戴產(chǎn)品,...
2023-01-24 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)RF 1047 0
SIP2700V系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼。...
SIP網(wǎng)絡(luò)音頻模塊SIP2101V/SIP2103V系列說明
SIP2101V和SIP2103V網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及RTP音頻...
關(guān)于系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢的愿景
日月光的系統(tǒng)級封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品,包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...
2022-12-23 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級封裝 1030 0
長電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...
芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)精彩回顧
第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP,經(jīng)過不斷研發(fā),整合天線,并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP...
11月17日,由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...
記長電科技50周年:半世紀(jì)中國“芯”路,五十年長風(fēng)破浪
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內(nèi),舉辦“紀(jì)念長電科技50周年”活動(dòng)。江陰市領(lǐng)導(dǎo)、長電科技管理團(tuán)隊(duì)與員工代表通過線上線下同步參加活...
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會(huì)展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
適用于Z-Wave連接和網(wǎng)絡(luò)的解決方案
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統(tǒng),采用6.5mm × 6.5mm封裝,具有32位...
SiP封裝成為更多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng)
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應(yīng)用和市場的首選封裝選項(xiàng),引發(fā)了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動(dòng)。
2022-10-28 標(biāo)簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)sip封裝 990 0
使用SiP和設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙的一體化解決方案
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已經(jīng)對我們生活的許多方面產(chǎn)生了重大影響,因?yàn)槲覀児ぷ鳎瑠蕵泛瓦M(jìn)行日常任務(wù)。隨著數(shù)百億臺(tái)連接設(shè)備和數(shù)百萬臺(tái)設(shè)備每周被添加,很難想象全球網(wǎng)絡(luò)...
2022-10-24 標(biāo)簽:電源管理SiP物聯(lián)網(wǎng) 786 0
芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講
時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...
長電科技繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)
基于目前行業(yè)發(fā)展趨勢,長電科技著力培育企業(yè)的長期可持續(xù)增長動(dòng)力,不斷深化精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育,穩(wěn)步推進(jìn)高...
制定部門、依據(jù)及作用 SOP為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書,即工程對產(chǎn)品各流程所做的詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo),供制造現(xiàn)場作業(yè)員所用。生產(chǎn)部門按照此SOP進(jìn)行作業(yè)。SIP為檢驗(yàn)標(biāo)...
移遠(yuǎn)通信推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G
受益于市場消費(fèi)升級和人們對駕乘體驗(yàn)要求的提高,流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢,移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG...
2022-09-06 標(biāo)簽:cpuSiP移遠(yuǎn)通信 1352 0
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