凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴，攜手行業頂尖設備供應商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先進封裝產線，現場設備供應商的專業技術團隊逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示，面對面答疑解惑，實時回應用戶在產線上碰到的實際應用難題，給觀眾帶來沉浸式互動體驗，也為上下游企業提供更具優勢的解決方案。

同時，今年大會最大亮點之一是SiP產線區域在去年基礎上擴大規模，邀請全球行業頂尖設備供應商分享前沿技術和市場發展方向，讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料。并且540平方米的展區內演講論壇一同舉辦，形成論壇和產線互動。

參觀晶圓級SiP先進產線，您會找到全面的SIP解決方案：

高度靈活，適用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

高UPH，精度高達7um@3σ

高直通率

高可靠性放置與連接技術

部分產線上設備展示

01ITW EAE

01

設備名稱：錫膏印刷機

產品名：MPM Momentum II 100

產品介紹：

新設計的機器外觀， 更大的視窗

和更寬闊的印刷機內部操作區域

快速裝卸刮刀， 縮短換線時間

可調模板架， 能靈活處理各種板

新型的罐裝自動加錫器，增加生產率

監測錫膏滾動高度和錫膏溫度， 以提高良率和可追溯性

升級版 GUI， 具有定制的生產頁面和 Quickstart快速入門程序

Windows 10 操作系統

02

設備名稱：點膠機

產品名：Camalot Prodigy Dispenser

產品介紹：Prodigy采用突破性的技術創新，可實現更高的加工速度、更精確的精度、更嚴格的公差和更高的產量。最先進的 XY軸驅動系統是新一代點膠的關鍵點。線性馬達和先進的運動控制系統以及創新的剛性框架設計提供了無與倫比的性能和可靠性。

02Parmi

01

設備名稱：自動光學檢測機

產品名：AOI-Xceed Micro

3D AOI

鐳射線性掃描方式

同一領域最快檢測速度

真實3D圖像

不受物體顏色,表面,材質影響

可檢測最高 65㎜，異形元器件

無需額外檢測時間，可同時檢測PCB彎曲,異物&污染

檢測項目：尺寸,缺件,偏移,錯件,側立,立碑, 文字,焊點,引腳翹起,缺引腳,引腳偏移, 針(Pin), 連錫,色帶, Press-fit 等

02

設備名稱：錫膏厚度測試機SPI

產品名：SigmaX SPI

3D SPI

鐳射線性掃描方式

同一領域最快檢測速度

真實3D圖像

不受物體顏色,表面,材質影響

自動檢測PCB彎曲

自動補償PCB收縮,膨脹

利用 Feedback & Feedforward功能,將整個工藝進行優化

檢測項目:高度,面積,體積,偏移,連錫,形狀異常,PCB彎曲,PCB收縮

03Kulicke & Soffa

01

設備名稱：SiP混合貼片機

產品名：SiP混合貼片機-Hybrid3

可擴展的產能: 基于IPCB9850標準的被動元件貼裝產能可達121,000CPH, 倒裝芯片的貼裝產能可達27,000CPH

精度：倒裝芯片和裸芯片-7微米，被動元件-15微米

低使用成本

可升級的技術：全閉環實時貼片壓力控制，缺陷率低于1DPM，料帶、托盤、華夫盤、硅片進料、助焊劑浸蘸，全方位的追溯能力(SECS/GEM,CAMX)

適用于工業4.0：IPC-Hermes-9852、IPC-CFX、SECS/GEM、CAMX

04SPEA

01

設備名稱：飛針測試機

產品名：飛針測試機-4020S2

最佳測試精度

精準的Micro-SMD探測

無夾具成本

無夾具成本

功能測試零誤差

真正能做到避免現場退貨

05思立康

01

設備名稱：回流焊爐

產品名：TRS-1303L-N

TRS系列半導體封裝爐，在其性能及技術參數方面比傳統的焊接設備有較大的提升；其主要是應用在各類半導體芯片元件、Micro-LED、SIP等封裝焊接；在滿足千級無塵、氧含量低于50PPM的焊接環境中，通過穩定的運輸系統、高精度的溫度控制系統完成相關的制程工藝。

06江蘇京創先進電子科技有限公司

01

設備名稱：劃片機

產品名：AR9000

全自動上下料、定位、劃切、清洗一體機型；

雙軸對裝加工，軸間距優化縮減，加工效率較單軸大幅提升；

最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，適應性更廣

07深圳市大族半導體裝備科技有限公司

01

設備名稱：晶圓打標機

產品名：WM-N6021A

設備介紹：

1. 產品尺寸兼容：8-12寸晶圓裸片；

2. 具有晶圓裝載系統Loadport，支持FOUP上料；

3. Robot機械手傳片；

4. 自勱校準器：校正晶囿中心及角度；

5. 可對產品邊緣打ID；

6. 具備自勱掃片功能；

7. OCR識別檢測（選配）

8. 可不客戶公司系統聯網，支持SECS/GEM功能；

9. 可選配空氣潔凈系統FFU及煙塵收集過濾系統。

08珠海恒格微電子裝備有限公司

01

設備名稱：除膠設備

產品名：除膠設備-PSSD2000

在國內特色工藝領域重點解決均勻性、基材損傷優化等難題

表面晶格成長穩定性高

極大改善副產物環保問題

09深圳市標王工業設備有限公司

01

設備名稱：芯片裝卸設備

產品名：Loader/Unloader BW-ZX-15000

設備兼容性強，通過更換不同的治具即可生產不同產品；

適用芯片產品類型如：PLCC、QFP、TQFP、SOP、TSOP、BGA等；

設備生產運行效率穩定高效，采用多組交換臺設計, 配搭54組真空吸盤設計；

產能可高達15000 UPH；

支持 Tray 縱向或橫向擺放；

根據BIB測試結果進行分選分類放置；

讀取BIB ID及芯片二維碼;

設備運行實時監測。

02

設備名稱：芯片測試分選機

產品名：Test Handler BW-FXCS-550

設備兼容性強，通過更換不同的治具即可生產不同產品；

適用測試產品類型如：SD Card、TF Card、NM Card、eMMC、UFS、和其他BGA、QFN、QFP、TSOP等封裝產品；

設備生產運行效率穩定高效，通過多工位測試分選，產能根據不同產品最高可達5500 UPH；

測試座及飛梭X-Y雙方向都有傳感器檢測，避免產品安放不到位而發生檢測異常；

上下料手真空吸盤設計，安全穩定；

操作屏分屏設計，雙界面操控，方便快捷；

設備運行實時監測。

03

設備名稱：高溫壓力烤箱

產品名：Pressure Oven BW-YLKX-650

印刷工藝且復合成型

晶圓貼裝

晶圓表層黏合

熱壓粘合

底部填充固化

VIA填充

薄膜和膠帶粘接

設備具有高壓及負壓、高溫烘烤功能；還可選擇充氮及氧含量分析控制；

設備最高溫度200℃和高壓8kgf/cm2、真空10Torr; 外殼進行了有效的高溫防護；

機械雙重聯鎖、溫控過熱保護、壓力超壓保護。缸體通過國家檢測并具有相關的壓力安全證書；

溫度曲線自動繪制功能；

網絡總線通信，可遠程控制。

10深圳市永信達科技有限公司

01

設備名稱：標準自動調框收板機

特點：

1、結實和穩定的設計

2、PLC控制系統

3、含靈動系統，一鍵調寬，故障遠程控制

4、步距可分為四種 （ 10、20、30、40mm )

5、自動收取上位機流下來的PCB

6、標配SMEMA通訊+ COM口通訊

7、可選配與VGA小車通訊自動搬運Magazine

8、可根據PCB板寬度尺寸自動調整料箱的寬度

02

設備名稱：自動調寬接駁臺

特點：

1、標配一鍵轉換傳送方向、靈活方便

2、符合人體工學的設計、使手臂不易疲勞

3、軌道有承重輪、適合比較大的單板

4、使用順滑平行的寬度調節、自動調寬 一鍵調寬

5、根據客戶要求定制機器長度

6、根據客戶要求定制停板數量

7、易更換皮帶設計

8、可選進口永久ESD皮帶

9、標準SMEMA插座+ COM口通訊；

10、LED照明裝置

03

設備名稱：全自動調寬上板機

1、PLC控制系統、觸摸屏控制面板

2、可放置1個料框。

3、與料框等寬的氣動夾能確保料箱位置更準確有效的設計、能確保PCB不被撞壞

4、標配SMEMA插座+ COM口通訊

5、上板推桿自動調節寬度。

6、可與AGV小車對接使用。

04

設備名稱：單平臺自動調寬移載機

特點：

1、結實和穩定的設計

2、PLC控制系統

3、含靈動系統、一鍵調寬、故障遠程監控

4、緩沖減速設計更平穩、更精確

5、滾珠絲桿調節PCB板寬度方便準確

6、標配SMEMA接口+ COM口通訊

05

設備名稱：雙軌自動調寬NG BUFFER

1、精巧而穩定的設計，PLC控制系統

2、具備靈動系統，可遠程一鍵調竟，監控故障

3、大量采用整體加工（ 軌道及底板等）， 提高穩定性

4、可與行業主流SPI、AOI通訊，直接在SPI/ AOI界面操作

5、采用松下伺服馬達升降定位

6、先進先出、 后進后出、NG板排出、NG改好板等功能

7、雙SMEMA接頭+ COM口通訊

06

設備名稱：自動調寬PCB清潔機

特點：

1、結實和穩定的設計

2、PLC控制系統

3、含靈動系統，一鍵調寬，故障遠程監控

4、緩沖減速設計更平穩、 更精確

5、滾珠絲桿調節PCB板寬度方便準確

6、標配SMEMA接口+ COM口通訊

關于晶圓級SiP先進封裝產線

凱意科技攜手ITW、PARMI、K&S、SPEA等全球頂級設備商，為產業客戶帶來更多的解決方案和技術支持。

凱意科技是行業內領先的微電子制造技術方案提供商，擁有一支由資深院士帶頭的半導體技術隊伍。業務范圍覆蓋從晶圓到產品組裝的全過程。目前聚焦在晶圓級封裝（WLP）、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存儲封裝以及其他形式的標準封裝和SMT產品組裝也是其業務內容。凱意科技為這些解決方案提供設備、材料以及制程技術，幫助客戶快速實現量產和提高高良率。

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