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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip資訊

SIP封裝是什么,SIP封裝技術(shù)前景介紹

目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%,而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局,改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也...

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技術(shù)科普:什么是SRv6?

2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...

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SiP封裝在5G和IoT時代面臨的挑戰(zhàn)

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根據(jù)Yole預(yù)測,到2023年,射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元,復(fù)合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計,到2026年全球5...

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SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個系統(tǒng)...

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“后摩爾時代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸,業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級 IC 封裝 ( SiP,System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP...

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國內(nèi)PCB企業(yè)最新5G進程如何搶占粵港澳萬億級5G市場

最近一段時間,5G手機、打通首個5G電話等相關(guān)話題頻頻上頭條,5G正在迎來“高光時刻”。5G時代漸行漸近,電子信息產(chǎn)業(yè)也將發(fā)生顛覆性的變化。

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ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...

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SiP中國大會10月19-20日深圳召開

中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。

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上海站全球SiP領(lǐng)域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內(nèi)容會隨時更新,敬請留意官方網(wǎng)站。

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