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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享(三):SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生電容在高頻電源中的損耗對(duì)比
富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方案,并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域...
安森美SiC有助于變革性地優(yōu)化UPS設(shè)計(jì)
隨著云計(jì)算、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G應(yīng)用和大型設(shè)備的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)不間斷電源 (UPS)的需求保持高位,且正在往小型化、高容量化、高效化發(fā)展,設(shè)計(jì)人員面...
安森美的VE-TracTM SiC系列為電動(dòng)車主驅(qū)逆變提供高能效、高功率密度和成本優(yōu)勢(shì)
雙碳目標(biāo)正加速推進(jìn)汽車向電動(dòng)化發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新助力汽車從燃油車過渡到電動(dòng)車,新一代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)因獨(dú)特優(yōu)勢(shì)將改變電動(dòng)車的未來(lái),如在關(guān)鍵...
利用數(shù)值模擬軟件構(gòu)建了兩種6英寸SiC單晶生長(zhǎng)模型
碳化硅( SiC) 材料具有禁帶寬度大、飽和電子速度高、臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高等特性,其品質(zhì)因子優(yōu)異,在高溫、高頻、大功率及抗輻射領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。
2022-06-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 1087 0
SiC MOSFET中Crosstalk波形錯(cuò)誤的原因
在圖1的半橋電路中,動(dòng)作管為下管S1,施加在上管S2的為關(guān)斷驅(qū)動(dòng)信號(hào),其體二極管處于續(xù)流狀態(tài)。當(dāng)S1進(jìn)行開通時(shí),其端電壓VDS1下降,則S2開始承受反向...
器件市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率的增長(zhǎng)情況
隨著這些公司將 SiC 發(fā)展為價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù),未來(lái)幾年的競(jìng)爭(zhēng)也可以在供應(yīng)鏈整合中確定。主要參與者選擇了 IDM 商業(yè)模式,碳化硅領(lǐng)域的多次并購(gòu) (...
富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享(二):碳化硅器件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)之寄生導(dǎo)通問題探討
作者:富昌電子 星空 ??校稿:富昌電子 蕭峰 ? 富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方...
2022-06-16 標(biāo)簽:富昌電子SiC驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì) 10.9萬(wàn) 0
SiC功率元器件在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
與傳統(tǒng)的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于擁有低導(dǎo)通電阻特性以及出色的高溫、高頻和高壓性能,已經(jīng)成為下一代低損耗半導(dǎo)體可行的候選器件。并且SiC讓設(shè)計(jì)...
2.95億晉升第一大股東!揚(yáng)杰科技收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%股權(quán),布局SiC業(yè)務(wù)
在業(yè)內(nèi)頻傳并購(gòu)消息時(shí),揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱,將以公開摘牌方式收購(gòu)楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),成交價(jià)格為2.95億元。交易完成后,揚(yáng)杰科技將成為楚微半導(dǎo)體的第一...
UnitedSiC第四代技術(shù)提供TO247-4L封裝
UnitedSiC(現(xiàn)名Qorvo)擴(kuò)充了其1200V產(chǎn)品系列,將其突破性的第四代SiC FET技術(shù)推廣到電壓更高的應(yīng)用中。
PFC控制軟件的總體架構(gòu)如圖2所示。該設(shè)計(jì)的核心是Xilinx的Zynq 7000 SoC,它包含ARM內(nèi)核和FPGA內(nèi)核。Zynq 7000安裝在通用...
第三代半導(dǎo)體制造材料碳化硅性能優(yōu)勢(shì)突出
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊,制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升,2015 年至 2019 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.8%;中國(guó)大陸半導(dǎo)體...
如何優(yōu)化不同SiC功率組件到其最終系統(tǒng)的集成
第二項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試是短路耐受時(shí)間(SCWT),或者說(shuō)軌到軌短路條件下設(shè)備發(fā)生故障前的極長(zhǎng)耐受時(shí)間。測(cè)試結(jié)果應(yīng)接近功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中使用的IGBT,其中大多數(shù)擁有...
汽車級(jí)IGBT/SiC模塊驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介
就在德國(guó)紐倫堡PCIM Europe展會(huì)的最后一天,Power Integrations(PI)在線上舉辦新品溝通會(huì),PI資深技術(shù)培訓(xùn)經(jīng)理Jason Y...
2022-05-17 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PIIGBT 4209 0
揭秘走在國(guó)產(chǎn)替代前列的刻蝕設(shè)備
各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID日前宣布:公司已與華中科技大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將攜手研發(fā)針對(duì)碳化硅(SiC...
光隔離探頭在第三代半導(dǎo)體雙脈沖測(cè)試的應(yīng)用
日前,基于SiC和GaN的第三代半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展,其對(duì)應(yīng)的分立器件性能測(cè)試需求也隨之而來(lái)。其較高的dv/dt與di/dt給性能測(cè)試帶了不少困難。泰克的...
PI推出汽車級(jí)IGBT/SiC模塊驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列SCALE EV
Power Integrations今日宣布推出適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM?EV系列門極驅(qū)動(dòng)板。新款驅(qū)動(dòng)器同樣適...
這一發(fā)現(xiàn)是一項(xiàng)突破,因?yàn)樗兄趯?duì)最初看起來(lái)工作正常但在生產(chǎn)過程中幾乎無(wú)法發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行分類。該研究論文不僅解釋了為什么這些器件具有異常的柵極傳導(dǎo),...
采用MOSFET和驅(qū)動(dòng)器提高智能電源方案的能效和可靠性
盡管SiC 基MOSFET的成本仍高于硅基MOSFET,但成本卻下降了,電感和電容器的相關(guān)節(jié)省(其值低于硅設(shè)計(jì))意味著SiC基電源方案的物料單(Bo...
通過WBG器件助于實(shí)現(xiàn)能效更高的太陽(yáng)能發(fā)電方案
如果考慮到無(wú)源元器件的節(jié)省,盡管SiC器件的成本較高,但基于WBG的電源方案的總成本現(xiàn)在相當(dāng)于或略低于Si基方案。
2022-05-09 標(biāo)簽:MOSFET安森美半導(dǎo)體SiC 1329 0
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