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HBM2E性能提升到4Gbps的方法

為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。

2020-10-26 標(biāo)簽：接口 Rambus 2482 0

Rambus利用RCD技術(shù)實(shí)現(xiàn)6.4GT/s DDR5!

內(nèi)存帶寬大小在現(xiàn)代計(jì)算中非常重要，在數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景下尤為如此。在不久的將來(lái)，DDR5內(nèi)存將提供比DDR4更大的改進(jìn)，同時(shí)可以長(zhǎng)期提高內(nèi)存的理論最大性...

2023-02-23 標(biāo)簽：cpu Rambus RCD 1099 0

內(nèi)存接口芯片技術(shù)有哪些

CXL 增加了芯片內(nèi)部的技術(shù)復(fù)雜性，這需要集成電路（IC）和復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）專業(yè)知識(shí)來(lái)設(shè)計(jì)、開發(fā)和執(zhí)行復(fù)雜的 SoC。在 CXL 存儲(chǔ)器解決方案...

2023-08-24 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存接口芯片 907 0

Rambus提升GDDR6帶寬，以應(yīng)對(duì)邊緣計(jì)算挑戰(zhàn)

HBM（高帶寬內(nèi)存）于 2013 年推出，是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述，HBM最重要的是帶寬更高，盡管HBM的內(nèi)存都以相對(duì)較低...

2023-05-29 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Rambus 665 0

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高帶寬內(nèi)存突破4Gbps！Rambus獨(dú)家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場(chǎng)

“在人工智能領(lǐng)域，對(duì)帶寬需要上升到1.0Gbps需求，Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒，4.0 Gbps是全新的行業(yè)標(biāo)桿，我...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Rambus HBM 8034 0

GDDR6和HBM2E雙利器！Rambus內(nèi)存接口方案助力突破AI應(yīng)用帶寬瓶頸

12月9日，Rambus線上設(shè)計(jì)峰會(huì)召開，針對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)、5G邊緣計(jì)算，以及內(nèi)存接口方案如何提高人工智能和訓(xùn)練推理應(yīng)用程序的性能，Rambus中...

2020-12-21 標(biāo)簽：IP Rambus AI 6285 0

助力“東數(shù)西算”，Rambus PCIe 6.0控制器IP，搶先布局下一代數(shù)據(jù)中心

全球數(shù)據(jù)量仍然處于持續(xù)的爆炸式增長(zhǎng)當(dāng)中，不僅現(xiàn)有的應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)的生成量快速增加，新的應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）等，也都在不斷生成更多的數(shù)據(jù)...

2022-03-18 標(biāo)簽：IP Rambus 5197 0

Rambus解讀：6400MT/s及以上DDR內(nèi)存速率，不可或缺的CKD芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）針對(duì)服務(wù)器內(nèi)存模塊RDIMM的芯片組解決方案，Rambus一直以來(lái)有著深厚的技術(shù)實(shí)力，可提供寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD）、電...

2024-09-12 標(biāo)簽：DDR 內(nèi)存 Rambus 4868 0

ChatGPT帶旺服務(wù)器需求，Rambus發(fā)布第三代DDR5 RCD芯片，提前卡位DDR5市場(chǎng)爆發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）隨著服務(wù)器CPU更多的開始支持DDR5，服務(wù)器的內(nèi)存也正向DDR5滲透，Rumbus公司預(yù)計(jì)服務(wù)器DDR5將在2023年出...

2023-03-02 標(biāo)簽：Rambus RCD DDR5 4836 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與藍(lán)鉑世簽署專利許可協(xié)議

日前，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）與美國(guó)半導(dǎo)體公司Rambus Inc.（以下簡(jiǎn)稱藍(lán)鉑世）簽署專利許可協(xié)議。依據(jù)此協(xié)議，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)從藍(lán)鉑世獲得...

2020-04-27 標(biāo)簽：Rambus 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 4655 0

曾經(jīng)Intel瘋狂追捧：Rambus徹底落寞公司即將面臨被賣

Rambus在上世紀(jì)90年代后期達(dá)到頂峰，當(dāng)時(shí)Intel試圖將Rambus設(shè)計(jì)作為主內(nèi)存的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但是這并沒有獲得其它公司的響應(yīng)，于是Intel放棄了...

2017-07-10 標(biāo)簽：Intel rambus 4539 0

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近幾年，數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長(zhǎng)。在大數(shù)據(jù)的處理方面，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-01 標(biāo)簽：內(nèi)存 Rambus HBM3 4311 0

Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案可幫助企業(yè)輕松用上HBM2E

最近，JEDEC固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì)正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)HBM2E，針腳帶寬、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對(duì)于一些大企業(yè)，集成這些技術(shù)可以說(shuō)不費(fèi)吹灰之力，...

2020-03-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 Rambus 3962 0

AI訓(xùn)練狂飆，DDR5集成PMIC護(hù)航，內(nèi)存技術(shù)持續(xù)助力

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集正高速增長(zhǎng)，與之相適應(yīng)的不僅是HBM的迭代升級(jí)，還有用于處理這些海量數(shù)據(jù)的服務(wù)器內(nèi)存技術(shù)的不斷發(fā)展。 ? 以...

2024-07-04 標(biāo)簽：服務(wù)器內(nèi)存 PMIC 3727 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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