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標簽 > qfn
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內容。
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隨著5G產品的大規模商用,產品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區,面臨著各種復雜的使用工況,產品的可靠性壽命受到更嚴苛的考驗。
長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來,而以陣列式排布的封裝...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
片寬和片長的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分塊塑封(4塊)向整塊塑封設計發展(單元個數增多-80%,...
2022-12-21 標簽:qfn 783 0
IC是指集成電路,芯片是指基于集成電路技術制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線主要由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。封裝...
之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同,從而產生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現最早,也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝...
許多行業領導者積極參與降低成本的活動,并且廣泛的引導框架轉換也是其中的一部分。但是,在進行寬引線框轉換之前,請考慮所有選項,因為在潛在的成本增加與設備和...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術...
日常工作中,電子工程師會經常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的...
高成本效益的實用系統方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題
本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當采用QFN-MR(四邊扁平無引線–多排引腳封裝)的BiCMOS (雙極互補金屬氧化物半導體...
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