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標簽 > QFN封裝
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本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計,其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的,最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 標簽:qfn封裝 12.9萬 0
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定...
2018-01-10 標簽:QFN封裝 5641 0
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
電子元器件封裝是指將電子元器件(如集成電路、二極管、晶體管等)封裝在外殼中,以保護元器件免受機械損傷和環(huán)境影響。
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細模型
PGA封裝與QFN封裝的主要特點和區(qū)別的介紹立即下載
類別:PCB設計規(guī)則 2017-09-26 標簽:pga封裝qfn封裝 2366 0
選擇運放時要看哪些參數(shù)? 運放(Operational Amplifier)是一種常用的電子元器件,廣泛應用于電子控制系統(tǒng)、儀器儀表、音頻設備、通信設備...
2023-08-27 標簽:電源電壓QFN封裝電子控制系統(tǒng) 5554 0
HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU
Holtek針對USB-PD快充產(chǎn)品,推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041,通過PD認證
恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列
基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與M...
2024-05-10 標簽:微控制器恩智浦物聯(lián)網(wǎng) 2990 0
在探索半導體難題內(nèi)容中,我們回顧了半導體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
艾為電子推出超低導通電阻的雙通道單刀雙擲模擬開關-AW35321QNR
AW35321QNR是艾為電子推出的雙通道單刀雙擲模擬開關。0.5Ω(典型值)超低導通電阻以及只需要單電源供電即可支持負擺幅信號的特性使其非常適合應用于...
QFN封裝的特點有哪些? QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱,圍繞大焊盤的封
2010-03-04 標簽:QFN封裝 1857 0
利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題 現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯
Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關PI3WVR14412Q
Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關 PI3WVR14412Q,適用于車...
Silicon Box察覺到當前市場缺乏chiplet的先進封裝能力,因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
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