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MPW

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　　MPW一般指多項目晶圓，將多個使用相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，對于原型（Prototype）設計階段的實驗、測試已經(jīng)足夠，每個設計可以得到數(shù)十片芯片樣品，目前多項目晶圓則為小批量生產(chǎn)提供了有效的途徑。

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數(shù)字前端生存指南—PPA

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PPA是數(shù)字IC設計逃不開的概念，分別是P（Performance）、P（Power）和A（Area），分別代表芯片的性能、功耗和面積。

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