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根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層布線基板的類型不同，MCM可分為疊層多芯片組件（MCM -L）、陶瓷多芯片組件（MCM -C）、淀積多芯片組件（MCM -D）以及混合多芯片組件（MCM –C/D）等。
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2024年3月6日，晶科能源首席供應鏈官CPO郭亦桓、麗豪半導體營銷總監段智文代表雙方于上海晶科中心簽署長期戰略合作協議。
半導體集成電路代表科技發展的前沿，是信息化、數字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產業的迅速發展，芯片間數據交換也在成倍增長，傳統的芯片封裝方式已經不能滿...
什么是合封芯片，它與單封芯片有何不同？ 合封芯片（Multi-Chip Module，簡稱MCM）是將多個晶片集成到一個小型封裝內的技術。它與單封芯片最...
PCB失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部...
消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規模，和可接受的成本，消費電子設備上一顆芯片...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)多芯片模塊(MCM)技術的應用在半導體業界已經不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MC...
多芯片模塊（MCM）技術的應用在半導體業界已經不是什么新鮮事了，但隨著Chiplet、2.5D/3D封裝技術日趨火熱，MCM正在滲透進更多的芯片設計中，...
凌華科技推出全新MCM-216/218 邊緣DAQ數據采集解決方案
凌華科技超緊湊型邊緣數據采集解決方案MCM-216/218是獨立式DAQ設備，無需主機 PC，即可用于測量電壓和電流。
本設計按照圖1所示的MCM布局布線設計流程，以檢測器電路為例，詳細闡述了利用信號完整性分析工具進行MCM布局布線設計的方法。首先對封裝零件庫加以擴充，以...
●與2019年Q2相比，CAE的收入來了16.1%，達到9.22億美元。 ●與2019年第二季度相比，IC物理設計和驗證收入增長了16.8％，達到...
厚膜電路的MCM工藝及優點 厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術方面有幾點突破 1、MCM技術采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低...
厚膜MCM電路對于印制電路板（PCB）來說，技術方面有幾點突破 1、MCM技術采用了更短的連接長度和更緊密的器件布局從而降低系統功耗。 2、MCM通過把...
3月18日，全球領先的邊緣計算解決方案提供商凌華科技今日發布其全新的設備狀態監測 （MCM，Machine Condition Monitoring）邊...
凌華科技面向設備狀態監測應用發布全新的邊緣DAQ系統MCM-204
為了提供持續的設備監測，傳統的解決方案是在遠程的設備端部署由嵌入式主機和DAQ卡組成的DAQ系統。但是，當遠程的設備數量變得越來越多，并且分散在不同的地...
MCM電子工藝技術簡介 表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個顯著的特點： 1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短...
一文了解MCM厚膜集成電路 MCM多芯片組件。 將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM－L，MCM－C和MCM－D三...
MCM是在混合集成電路(HIC)基礎上發展起來的高端電子產品，它將多個VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內，屬于高級...
根據IPAS的定義，MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上，然后進行封裝，從而形成高密度和高可靠性的微...
栗浩洋透露，松鼠 AI 的 MCM 系統可以在幾分鐘之內就快速檢測出人的思維模式（Model of thinking）、學習能力（Capacity）、和...
Intel再次請出MCM封裝，整體戰略和產品規劃可能有重大調整
相比于AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、服務器處理器規劃路線圖，并各種通報下代產品進展順利，Intel這邊就太沉悶了，對于未來計劃言之寥寥，而且很多地方...
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