完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > LED封裝技術(shù)
文章:14個(gè) 瀏覽:6776次 帖子:0個(gè)
LED 器件占LED 顯示屏成本約 40%~70%,LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。
2020-01-23 標(biāo)簽:ledLED顯示屏LED封裝技術(shù) 6954 0
LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LE...
2020-01-21 標(biāo)簽:ledLED芯片LED封裝技術(shù) 3298 0
廣大的讀者也許對(duì)LED并不陌生,因?yàn)樵诖蠼稚系教幎际荓ED燈,許多的店鋪門口都閃爍著LED廣告招牌耀眼的光芒
光是植物生長(zhǎng)發(fā)育的基本環(huán)境因素。光照不僅通過(guò)光合作用供應(yīng)植物生長(zhǎng)所需的能量,還是植物生長(zhǎng)發(fā)育的重要調(diào)控因子。通過(guò)人工光補(bǔ)充或全人工光照射植物,可以促進(jìn)植...
2020-01-24 標(biāo)簽:led照明封裝技術(shù)LED封裝技術(shù) 2353 0
LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來(lái),以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入和光信號(hào)的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以滿足...
2024-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體LED封裝技術(shù)光信號(hào) 578 0
傳統(tǒng)SMD封裝與COB封裝對(duì)比區(qū)別在哪?
伴隨著更多承載MinLED的新產(chǎn)品推出,該技術(shù)正處于落地的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn),在包括芯片、封裝和基板選擇等方面,均出現(xiàn)諸多新技術(shù)與新變量。本文將從這幾個(gè)角度詳細(xì)闡明。
2021-05-01 標(biāo)簽:芯片pcbLED封裝技術(shù) 1.0萬(wàn) 0
是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 標(biāo)簽:LED封裝技術(shù)LED封裝 6700 0
說(shuō)起LED封裝,這是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)興起之初,中國(guó)企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。
2020-01-21 標(biāo)簽:ledLED封裝技術(shù)LED封裝步驟 5709 0
在LED生產(chǎn)中很可能會(huì)產(chǎn)生的問(wèn)題是芯片封裝時(shí),杯內(nèi)汽泡佔(zhàn)有很大的不良比重,但是產(chǎn)品在制作過(guò)程中如果汽泡問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決或防治,就會(huì)造成產(chǎn)品衰減加快...
2020-05-14 標(biāo)簽:LED封裝技術(shù)LED封裝 2380 0
2018-04-26 標(biāo)簽:LED封裝技術(shù) 2183 0
2018-04-27 標(biāo)簽:LED封裝技術(shù) 1226 0
技術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
術(shù)進(jìn)步促使led封裝技術(shù)改變之分析
2010-01-07 標(biāo)簽:led封裝技術(shù) 1212 0
中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異
中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異 一、概述
2010-01-07 標(biāo)簽:中國(guó)LED封裝技術(shù) 1178 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |