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標簽 > IC封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上
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封裝為何需要CAE?封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié),會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi),以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下,...
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準備模型、材料與成型條件、底部填...
2024-07-26 標簽:IC封裝QuickSimulation 2036 0
在IC封裝制程的制程模擬中,為了同時提升工作效率與質(zhì)量,CAE團隊常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中,仿真分析產(chǎn)生結構性網(wǎng)格,是非常繁瑣且相當...
中軟制造運營管理平臺PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案
PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關法律法規(guī)的支持和保障下,行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大,朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。
2024-04-23 標簽:pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 580 0
在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中,無晶圓廠環(huán)保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...
在高端電子銅箔領域,銅冠銅箔透露,其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領先,HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應大批量產(chǎn)品,HVLP3銅箔已獲得終端客戶...
東威科技:PCB行業(yè)目前有回暖跡象,PCB設備有批量訂單進入
東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示,PCB行業(yè)目前有回暖跡象,PCB設備有批量訂單進入。
據(jù)韓媒3月14日透露,斗山已成為Nvidia(英偉達)下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商,取代了臺灣的競爭對手。
日本上市企業(yè)Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠,并計劃于2026年底開始運營。
韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能
HNPCA獨家報道 2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告,稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...
深圳和美精藝半導體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”,這標志著公司向資本市場邁出了堅實的一步。自成立...
2024-03-08 標簽:半導體IC封裝科創(chuàng)板 1188 0
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