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隨著電子系統(tǒng)尺寸的不斷縮小，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員正不斷尋 找更小的電子元件。設(shè)計(jì)人員需要使用更小的元件來逐 代減小系統(tǒng)外形尺寸，同時不必犧牲系統(tǒng)的耐用性和堅(jiān) 固性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在實(shí)施系統(tǒng)電子電路時面臨的設(shè)計(jì) 挑戰(zhàn)之一是如何選擇兼具小尺寸和板級穩(wěn)定性優(yōu)點(diǎn)的集成電路 (IC) 封裝選項(xiàng)。 過去，設(shè)計(jì)人員可以選擇 TSSOP 或 SOT 等較大的引 線式封裝，這些封裝由于引線而具有出色的板級穩(wěn)定 性，或者也可以選擇 QFN 或 BGA 封裝，這些封裝的 實(shí)現(xiàn)尺寸要小得多，但與引線式封裝解決方案相比，其 板級穩(wěn)定性可能不如引線式封裝解決方案那么強(qiáng)大。此 外，在制造流程中依賴光學(xué)電路檢查的電子制造商可能 無法輕松地將 QFN 或 BGA 封裝技術(shù)整合到其制造工 藝中。 是要引線式封裝提供的穩(wěn)定性和制造簡易性，還是要 BGA 或 QFN 封裝提供的更小尺寸，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通 常左右為難。新的封裝技術(shù)還在開發(fā)中，有望幫助系統(tǒng) 設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更小、更堅(jiān)固的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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