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Helio X30及先進制程效應減弱聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯...

2017-03-22 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 Helio X30 1273 0

傳MTK明年砍掉Helio X系列產(chǎn)品線

臺灣供應鏈人士@手機芯片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損...

2017-03-15 標簽：MTK 功耗 7nm芯片 1959 0

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器十核無用？

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...

2017-03-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 7nm芯片 helio X30 1303 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。

2017-03-08 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 helio x30 1318 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機芯片大戰(zhàn)

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展...

2017-03-06 標簽：手機芯片 Helio X30 Exynos8895 5317 0

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄聯(lián)發(fā)科的機會？

報導指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。

2017-03-02 標簽：魅族 Helio X30 787 0

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的...

2017-02-28 標簽：聯(lián)發(fā)科 Helio X30 mwc2017 2182 0

MWC 10納米制程擂臺驍龍835/Helio X30誰贏？

據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electr...

2017-02-25 標簽：Helio X30 驍龍835 Helio P25 1098 0

10nm制程IC設(shè)計成本比14nm增加近五成需要多少訂單支持？

作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制...

2017-02-23 標簽：Helio X30 10nm制程驍龍835 1984 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端He...

2017-02-21 標簽：聯(lián)發(fā)科 MWC Helio X30 906 0

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越...

2017-02-17 標簽：聯(lián)發(fā)科 Helio x30 1045 0

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計劃拖累臺積電

市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納...

2017-02-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 10納米 Helio X30 1290 0

小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內(nèi)部零組件曝光

小米在2016年成績并不理想，讓外界對于其2017年的表現(xiàn)更加關(guān)注，那么傳言三月份會發(fā)布的小米6有了什么最新消息？在2016年風頭正勁的華為，新旗艦華為...

2017-01-21 標簽：Helio X30 華為P10 小米6 2561 0

聯(lián)發(fā)科謝清江：今年新興市場智能手機出貨比重將首超五成

智能手機市場需求趨緩，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，新興國家和大陸近期拉貨保守，但依舊會有升級和換機需求；今年成長力道則會來自于新興國家，雖然產(chǎn)品組合較為不利...

2017-01-20 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 Helio X30 734 0

2017上半年將有5顆10nm芯片問世開春濃濃火藥味

高通是在CES 2017展上唯一發(fā)表10納米處理器芯片的通訊大廠；對于競爭對手的10納米產(chǎn)品重炮回擊指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的Snapdr...

2017-01-10 標簽：Helio X30 Exynos 8895 驍龍835 1388 0

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴...

2016-12-27 標簽：電源管理芯片 Helio X30 786 0

華為麒麟970詳細參數(shù)曝光基帶和CPU秒殺Helio X30

筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍...

2016-12-26 標簽：Helio X30 麒麟960 麒麟970 3945 0

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25？

近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）...

2016-12-24 標簽：Helio X30 驍龍835 Helio X25 5732 0

蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

蘋果（Apple）預期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...

2016-12-22 標簽：Helio X30 A11處理器 2810 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機芯片市場

據(jù)臺灣媒體報道，面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...

2016-11-23 標簽：手機芯片 Helio X30 驍龍653 878 0

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