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hbm資訊

SK海力士提前完成HBM4內存量產計劃至2025年

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SK海力士將采用臺積電7nm制程生產HBM4內存基片

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三星計劃應用TC-NCF工藝生產16層HBM4內存

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SK海力士與臺積電共同研發HBM4,預計2026年投產

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三星聯席CEO在AI合作交流中力推HBM內存

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2024-04-01 標簽:DRAM存儲芯片HBM 713 0

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