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標(biāo)簽 > hbm
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據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的HBM市場報告,隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量正顯著增長。作為當(dāng)前H...
英偉達(dá)2025年計劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量
根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的HBM市場研究報告,隨著人工智能(AI)芯片技術(shù)的持續(xù)迭代升級,單顆芯片所集成的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量正顯著增長。英...
據(jù)外媒彭博和紐約時報,美國拜登政府表示,將向SK海力士提供4.5億美元補(bǔ)貼和5億美元貸款,用于在印第安納州建造先進(jìn)的芯片封裝和研究設(shè)施,該項目將增強(qiáng)美國...
標(biāo)普上調(diào)SK海力士評級至BBB,看好其HBM領(lǐng)域主導(dǎo)地位
近日,國際知名評級機(jī)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾全球評級(S&P Global Ratings)宣布了一項重要決策,將SK海力士的長期發(fā)行人信用及發(fā)行評級從BBB...
三星電子HBM3E芯片測試進(jìn)展引發(fā)市場關(guān)注
8月7日,市場上關(guān)于三星電子第五代高頻寬記憶體芯片HBM3E已通過英偉達(dá)(Nvidia)測試的消息引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子對此事態(tài)的反應(yīng)卻顯得較為...
凈利潤預(yù)增大漲10倍!國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日,國際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)到1090.4億美元,創(chuàng)下歷史新高。2025 ...
2024-08-07 標(biāo)簽:HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 4178 0
據(jù)多位知情人士透露,面對美國可能加強(qiáng)對華芯片出口的限制,中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲器(HBM)芯片,以...
韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告,這份報告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的強(qiáng)勁韌性與增長潛力。...
三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即,營收貢獻(xiàn)將飆升
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產(chǎn)工作,并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營收貢獻(xiàn)。...
三星HBM技術(shù)逆襲:NVIDIA認(rèn)證助力業(yè)績飆升
在8月1日公布的最新財報中,三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長超過50%,營業(yè)利潤...
SK海力士在HBM領(lǐng)域中MR-MUF技術(shù)的發(fā)展
挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)眼下各家存儲芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn),HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK...
TrendForce預(yù)測2025年DRAM與NAND閃存產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)歷史新高
根據(jù)市場調(diào)研公司TrendForce最新公布的一份深入詳盡的研究報告,得益于對位元需求持續(xù)攀升,市場供求狀況得到顯著改善從而帶動產(chǎn)品價格穩(wěn)步上升,再加上...
預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高
在全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展浪潮中,存儲器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的繁榮期。據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,受多重利好...
HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國內(nèi)廠商積極布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道,三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時,美光已經(jīng)為英偉達(dá)供應(yīng)HB...
三星旗下Semes正通過TCB設(shè)備瞄準(zhǔn)HBM市場
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,三星電子的子公司Semes正以其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光,在熱壓鍵合(TCB)設(shè)備領(lǐng)域開辟新徑,特別是在高帶寬存儲器(HBM)市場的布...
SK海力士攜手臺積電,N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...
SK海力士與Amkor攜手推進(jìn)硅中介層合作,強(qiáng)化HBM市場競爭力
在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的競爭中,SK海力士再次展現(xiàn)其前瞻布局與技術(shù)創(chuàng)新的決心。近日,有消息稱SK海力士正與全球知名的封裝測試外包服務(wù)(OSAT)大廠Amk...
SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用
7月17日,韓國財經(jīng)媒體Money Today披露,半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術(shù)合作事宜,與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與...
SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memo...
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