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三星追趕AI芯片競賽，計劃采用海力士制造技術

三星必須采取一些措施來提高其HBM產量......采用MUF技術對三星來說有點不得已而為之，因為它最終遵循了SK海力士首次使用的技術。

2024-03-14 標簽：芯片制造 SK海力士 HBM 763 0

受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝

? 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）據報道，三星電子在半導體制造領域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術，用于生產HBM（高帶寬內存）芯片。但...

2024-03-14 標簽：DRAM HBM 三星 4021 0

乘AI東風，尋求上市的Astera Labs

電子發燒友網報道（文/周凱揚）在AI持續攪動服務器與云端市場的前提下，不少半導體廠商憑借各種計算芯片、加速器、內存收益暴漲，比如GPU、HBM等等。但常...

2024-03-14 標簽：AI PCIe HBM 3607 0

三星電子擬設立HBM開發辦公室

三星電子近期計劃設立專門的HBM（高帶寬存儲器）開發辦公室，旨在進一步強化其在HBM領域的競爭力。目前，關于新設辦公室的具體團隊規模尚未明確，但業界普遍...

2024-03-13 標簽：三星電子存儲器 HBM 1031 0

三星電子采用大規模回流模制底部填充技術嗎？

盡管面對AI熱潮及HBM需求的飆升，三星電子仍未與英偉達達成HBM芯片供應協議。分析指出，其堅持使用熱壓非導電薄膜（TC NCF）制程，可能導致產能問題。

2024-03-13 標簽：三星電子人工智能英偉達 616 0

三星效仿SK海力士，采用競爭對手主導的芯片封裝工藝

就此，知情人士指出，三星此舉體現出該公司提升HBM良率的決心。對此，一家行業分析機構表示，考慮到AI行業對HBM3及HBM3E芯片需求日益增長，三星有必...

2024-03-13 標簽：AI HBM 三星 554 0

從兩會看AI產業飛躍，HBM需求預示存儲芯片新機遇

高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢。這表明，HBM芯片的需求在未來一段時間內繼續保持旺盛，也將為相關企業提供了重要的機遇。

2024-03-12 標簽：DRAM AI 存儲芯片 720 0

全球三大存儲器廠商競逐新市場，華邦臺灣廠搶先提價

行業內人士預測，華邦對DDR3報價的大幅調整有利于其基本面的表現，有實力的供應商如鈺創和晶豪科或許也能順應此輪漲勢實現盈利增長。他們認為，人工智能已成為...

2024-03-11 標簽：供應商人工智能 HBM 787 0

三星強化HBM工作團隊為永久辦公室，欲搶占HBM3E領域龍頭地位?

這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機，并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。

2024-03-10 標簽：存儲器 SK海力士 HBM 1896 0

大漲221%！全球DRAM市場六大廠商全面實現營收正增長

內存（DRAM）市場正在迎來一波上漲潮。

2024-03-08 標簽：處理器 DRAM HBM 1165 0

三星電子發布業界最大容量HBM

三星電子近日宣布，公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升，這也意味著三星...

2024-03-08 標簽：三星電子存儲器 HBM 738 0

SK海力士加大對先進芯片封裝投入

SK海力士作為半導體行業的領軍企業，正積極響應市場需求的變化，并敏銳地把握住了高帶寬內存（HBM）市場的增長潛力。隨著數據處理速度需求的提升，HBM以其...

2024-03-08 標簽：半導體 SK海力士 HBM 626 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進芯片封裝研發以滿足AI需求

據封裝研發負責人李康旭副社長（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國投入逾10億美元擴充及改良芯片封裝技術。精心優化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標簽：半導體 SK海力士 HBM 757 0

HBM良率問題影響AI芯片產量

在以臺積電與三星代工為首的諸多企業中，長期以來，保持硅晶圓高效產出的良品率一直是個難題。然而，這個難關如今已經蔓延至HBM行業。

2024-03-07 標簽：臺積電硅晶圓 HBM 792 0

HBM究竟是什么呢？為何在AI時代如此火熱？

今天我們聊聊GPU背后的女人，不對，是背后的大贏家-HBM。

2024-03-06 標簽：處理器嵌入式系統 TVS 4832 0

SK海力士正探索與與鎧俠合作在日本生產HBM

HBM的競爭才剛剛開始。

2024-03-05 標簽：DRAM 存儲器人工智能 662 0

三星擬在DRAM中運用模壓填充技術提升性能

依照測試結果，三星認為MUF并不適應于HBM，但對于3DS RDIMM卻具有極高的適用性。目前，3DS RDIMM使用的是硅通孔（TSV）技術，主要服務...

2024-03-04 標簽：rdimm HBM 三星 570 0

AI時代勢不可擋，HBM價格飆升突顯其核心價值

與傳統的DRAM相比，HBM擁有更高的數據容量和更低的功耗，使其成為需要高性能和高效率的人工智能應用程序的理想選擇。一位業內人士表示，在人工智能計算...

2024-03-01 標簽：amd DRAM 人工智能 377 0

OLED被列入韓國國家戰略技術，最高稅收抵免50%

韓國政府正在擴大稅收支持，將高帶寬存儲器（HBM）、有機發光二極管（OLED）和氫相關設施納入韓國國家戰略技術。

2024-02-29 標簽：半導體存儲器有機發光二極管 1010 0

美光搶灘市場，HBM3E量產掀起技術浪潮

除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內存技術，能夠提供比傳統DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數據傳輸和處...

2024-02-29 標簽：gpu 美光人工智能 436 0

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